分析師對IC市場復甦時間點意見紛歧

IC市場景氣狀況已經漸漸改善，不過分析師們卻對產業復甦的時間點意見紛歧；IC Insights預測，2009下半年就會看到業績好轉，但投資銀行FBR的答案卻不那麼肯定。
IC Insights總裁Bill McClean指出，半導體市場已經觸底；「我們認為半導體產業已經在09年第一季觸底。」他表示：「我們五月份的最新報告有一份調查，訪問了61家半導體廠商，他們認為09年第二季業績將比第一季成長至少5%。」IC Insights預期今年下半年的市場動能將更強，而該機構對2009年的市場成長率預測則維持-17%。
投資銀行FBR的看法則稍有不同；該機構的最新報告指出：「除了眼前的不景氣看來有拖延的現象(呈現U字型而非V字型)，我們也認為近來出現最新的負面訊息，顯示整體狀況還會維持到6月份，並很可能會對第二、三季的復甦帶來壓力。」
以下是FBR從台灣產業界觀察到的一些負面跡象：
1. 晶片銀行(die bank)的庫存水位持續大幅增加，從4.5週成為5週以上。
2. 最近Apple延後了現有與新款iPhone的出貨計畫。業界消息指出，Apple最近將新款iPhone的計畫產量由原本的300萬支削減為250萬支；不過該新型產品仍預期會在6月底推出。此外Apple近期也將現有3G iPhone的目標產量削減了15~20%。
3. 中國的手機完成品存貨(finished goods inventories)數量增加。業界消息指出有不少手機廠下修了預測生產量，此外亦聽說中國市場的低階品牌手機出現庫存水位上升的現象。
4. 由於對消費者買氣信心不足，部分PC ODM廠下修了第二季的出貨預測。據了解，筆記型電腦領域的謠言滿天飛，因此第二季15~20%的NB出貨成長率預測，已經被調降到10~15%。而令人擔憂的是，Netbook的預測出貨量也被下修。
5. 市場目前出現的「短缺」說法，應該是為了拉升產品平均銷售價格(ASP)；但這並不意味著無法因應一般的需求量。
(參考原文： When will we see the IC recovery?，by Mark LaPedus)
此文章源自《電子工程專輯》網站