Zigbee聯盟(Zigbee Alliance)正在試圖將橫跨六個應用領域的規格整併到 Zigbee 3.0 標準中,而同時間以 IP架構網路為基礎的競爭標準正在快速成長;Zigbee聯盟的舉措旨在透過要求零組件供應商通過更嚴苛的認證流程,讓使用者更容易尋找相容的Zigbee產品。
聯盟預期將在2015年秋天開始進行Zigbee 3.0的認證測試,相容產品將需要能支援該標準在家庭、大樓自動化、LED照明、醫療照護、零售業與智慧能源六大應用領域的規格。不過Zigbee 3.0標準不會將IP架構的Smart Energy 2以及為遙控應用打造的 RF4CE 兩個規格納入,新版標準將涵蓋以Zigbee Pro為基礎的所有規格;Zigbee Pro是關於網路如何形成、以及不同應用領域裝置如何與網路連結的一個通用標準。
「在涵蓋範圍之內,我們將在單一標準下容納多個應用領域,因此舉例來說,支援Zigbee的溫控裝置就能應用在家裡、也能應用在辦公大樓」Zigbee Alliance策略行銷總監Ryan Maley表示,標準的升級是硬體技術演進的自然結果:「Zigbee剛起步時,一切都是以8位元MCU以及獨立的無線電為基礎,但現在各種裝置都內建 32位元SoC、功能也越來越多。」
Zigbee聯盟已經贊助了約三場可插拔大會(plugfest),進行功能已經完備、 但規格仍未定案的產品測試。而Zigbee著手進行標準升級的此時,該技術其實正受到競爭對手的威脅──市場研究機構預期,一系列採用IP架構 6LoWPAN 通訊協議的 IEEE 802.15.4 標準產品之問世,將在未來幾年搶走不少Zigbee的市場。
ABI Research 預測,今年連續三季引領整體802.15.4產品市場銷售量的Zigbee,到2019年將因為IP架構6LoWPAN網路的成長而流失一半的市場版圖; 另一家市場研究機構On World則預期,Zigbee在所謂的家庭與大樓應用固定式(fixed)無線感測網路領域還能稱霸到2018年,不過未來將有支援6LoWPAN、藍牙以及Zigbee的多模晶片出現。
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2014年11月21日 星期五
2014年9月18日 星期四
新指紋識別技術 IFSTM
IFSTM 技術全名為
「Invisible Fingerprint
Sensor」(IFSTM)技術。它有別於傳統模組式指紋感測器,手機廠商無需在手機前面板或於背蓋上開孔植入指紋感測器模組,而是將指紋感測器隱藏於
觸控屏(TP)面板之下,IFSTM 指紋技術的增加並不改變手機原有設計的 ID 風格,也無需用戶改變對安卓手機的使用習慣。IFSTM 技術可應用於玻璃及藍寶石保護外蓋上。
這項技術最大的挑戰,相對於外掛式指紋識別技術,其信號強度衰減較快,因而對指紋檢測晶片的硬體電路設計存在有更高的技術要求,同時對圖像預處理及匹配演算法等軟體實現,也有更為苛刻的挑戰。此外,IFSTM 技術對 TP 加工工藝也有更高的要求。
這項技術最大的挑戰,相對於外掛式指紋識別技術,其信號強度衰減較快,因而對指紋檢測晶片的硬體電路設計存在有更高的技術要求,同時對圖像預處理及匹配演算法等軟體實現,也有更為苛刻的挑戰。此外,IFSTM 技術對 TP 加工工藝也有更高的要求。
2014年3月19日 星期三
觀察站╱企業不夠愛才 怎能抱怨員工愛財
聯合新聞網 2014/03/12
曾在微軟、Google擔任高階主管,華人知名意見領袖李開復曾說,台灣地區太小,必須走出去,「太小的市場無法成就大企業」。
這話轉換到企業與人力的供需來看,太低的薪水,也無法讓人才感到付出有對等報酬。
台灣企業主抱怨「新人不抗壓、只期待高薪,」官員還說「大學教的企業不要」;對照外商企業來台搶人的現象,顯示外商與本土業者的思考邏輯不一樣,台灣人才並非沒人要。
台灣服務業產值占了GDP七成,但政府整體產業考量思維仍是硬體中心、製造業為主的概念,台灣產業轉型不順利,面臨競爭時,先從「裁員減薪」開始,而非以增加人力、提高薪資、拉高企業人才生產力和競爭力的思維去面對競爭。
這種惡性循環,讓台灣年輕人寧可去海外打工,也不願意在台灣「賣肝」,一個月還領不到卅K。
台灣企業主強調「苦幹實幹」,面對期待高薪的員工時,動輒認為員工要求太多,不能「共體時艱」。但誰條件好,人才就多,這是企業競爭的現實。
國際間大學積極到各地獵才,已從基本的供給面就奪走台灣人才;在企業競爭環境中,面對類似Google的強大外商,挖角資深工程師月薪十萬、廿萬起跳,年薪三百、四百萬還加上各種福利,不夠「愛才」的台灣企業主又怎能抱怨員工「愛財」?
從外商來台搶人的角度來看,一則以喜、一則以憂。喜的是學校並非都教出企業不要的人,否則外商不需要徵求台灣人才;但憂的卻是從基礎浮現的短缺,當這些人離開台灣,後續的產業人力從何處來?沒有人才經濟,要怎麼拚?
http://pro.udnjob.com/mag2/pro/storypage.jsp?f_ART_ID=93409
曾在微軟、Google擔任高階主管,華人知名意見領袖李開復曾說,台灣地區太小,必須走出去,「太小的市場無法成就大企業」。
這話轉換到企業與人力的供需來看,太低的薪水,也無法讓人才感到付出有對等報酬。
台灣企業主抱怨「新人不抗壓、只期待高薪,」官員還說「大學教的企業不要」;對照外商企業來台搶人的現象,顯示外商與本土業者的思考邏輯不一樣,台灣人才並非沒人要。
台灣服務業產值占了GDP七成,但政府整體產業考量思維仍是硬體中心、製造業為主的概念,台灣產業轉型不順利,面臨競爭時,先從「裁員減薪」開始,而非以增加人力、提高薪資、拉高企業人才生產力和競爭力的思維去面對競爭。
這種惡性循環,讓台灣年輕人寧可去海外打工,也不願意在台灣「賣肝」,一個月還領不到卅K。
台灣企業主強調「苦幹實幹」,面對期待高薪的員工時,動輒認為員工要求太多,不能「共體時艱」。但誰條件好,人才就多,這是企業競爭的現實。
國際間大學積極到各地獵才,已從基本的供給面就奪走台灣人才;在企業競爭環境中,面對類似Google的強大外商,挖角資深工程師月薪十萬、廿萬起跳,年薪三百、四百萬還加上各種福利,不夠「愛才」的台灣企業主又怎能抱怨員工「愛財」?
從外商來台搶人的角度來看,一則以喜、一則以憂。喜的是學校並非都教出企業不要的人,否則外商不需要徵求台灣人才;但憂的卻是從基礎浮現的短缺,當這些人離開台灣,後續的產業人力從何處來?沒有人才經濟,要怎麼拚?
http://pro.udnjob.com/mag2/pro/storypage.jsp?f_ART_ID=93409
2014年3月18日 星期二
應用多元 低功耗無線通訊模組市場成長亮眼
根據市場研究機構IHS新發布的一份研究報告,全球市場對低功耗無線通訊模組(low-power wireless modules)方案需求殷切,該市場 2014年可望取得兩位數字的成長率;其主要成長動力來自住宅自動化、消費性電子領域對無線技術的廣泛採用。
IHS估計,全球低功耗無線通訊模組市場營收規模今年可達14億美元,較 2013年的12.3億美元成長14%;這將是該市場連續第三年呈現兩位數字成長,明年可望再有一次、但可能也是最後一次的兩位數成長,之後速度將趨緩到中、高個位數字成長率。
IHS 分析師Lee Ratliff表示,低功耗無線通訊模組在整個無線產業生態系統中扮演要角,所提供的全套解決方案包括無線電、微控制器、非揮發性記憶體以及天線,全部整 合在一個小型、評價的封裝中;這種模組在產量較低的應用中很受歡迎,因為免除了與RF設計、驗證與認證方面的昂貴非經常性支出,為製造商提供節省漫長開發 時間的捷徑。
不過Ratliff也指出,模組方案也獲得一些大量生產裝置的青睞,因為能簡化製造過程並提升靈活度;舉例來 說,單一模組設計能在多個產品中重複使用,讓廠商不必為了不同的特殊RF設計傷腦筋,同時也能降低供應鏈的複雜度與風險。模組化方案還能讓舊產品得以升級 新的無線功能,不必改變整個產品的硬體設計。
低功耗無線通訊模組成長最快的應用市場,將來自於運動與健身領域,IHS估計其複合年平均成長率(CAGR)可達49%;其他重要的應用市場包括消費性電子領域、CAGR估計為36%,汽車領域、CAGR為32%,以及住宅自動化領域、CAGR可達30%。
總而言之,上述應用領域對低功耗無線通訊技術不斷增加的需求,是讓低功耗無線通訊模組出貨量成長的主要動力;其次是採用包括 Bluetooth Smart 、EnOcean、 ZigBee RF4CE 與 Z-Wave 等無線通訊技術的模組,市場接受度越來越高。
而根據Ratliff觀察,市場採用低功耗無線通訊技術的一個重要趨勢,是逐漸擺脫了專屬通訊協議(proprietary protocol);在 2011年,採用專屬通訊協議的模組佔據總出貨量的88%,估計2018年該比例將進一步降至50%。這是由於商業買主希望能避免被單一供應商綁住,並實 現不同系統間的互通;此外消費者也希望各種裝置能與智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等設備通訊。
IHS 預測,低功耗無線通訊模組市場在2011~2018年以及之後將蓬勃發展,因為製造商選擇模組的考量因素在5~10年之內應該不會改變。雖然每種應用都會 有一個讓模組方案開始失去吸引力的損益平衡量,但該損益點在未來可能會因為產品持續發展的趨勢而降低,因為市場的「長尾效應」;很多應用可能根本不會遇到 該損益平衡點。
對部分高產量、對價格敏感的應用開發商來說,將會持續選擇採用模組化方案以達到生產靈活度;而在多個產品之間重複使用相同的模組設計的方式,在低功耗無線通訊模組市場也可望持續受到歡迎。IHS同時看好低功耗無線模組在高、低產量應用領域的未來發展。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800696052_617723_NT_2b35e9d2.HTM
IHS估計,全球低功耗無線通訊模組市場營收規模今年可達14億美元,較 2013年的12.3億美元成長14%;這將是該市場連續第三年呈現兩位數字成長,明年可望再有一次、但可能也是最後一次的兩位數成長,之後速度將趨緩到中、高個位數字成長率。
IHS 分析師Lee Ratliff表示,低功耗無線通訊模組在整個無線產業生態系統中扮演要角,所提供的全套解決方案包括無線電、微控制器、非揮發性記憶體以及天線,全部整 合在一個小型、評價的封裝中;這種模組在產量較低的應用中很受歡迎,因為免除了與RF設計、驗證與認證方面的昂貴非經常性支出,為製造商提供節省漫長開發 時間的捷徑。
不過Ratliff也指出,模組方案也獲得一些大量生產裝置的青睞,因為能簡化製造過程並提升靈活度;舉例來 說,單一模組設計能在多個產品中重複使用,讓廠商不必為了不同的特殊RF設計傷腦筋,同時也能降低供應鏈的複雜度與風險。模組化方案還能讓舊產品得以升級 新的無線功能,不必改變整個產品的硬體設計。
低功耗無線通訊模組成長最快的應用市場,將來自於運動與健身領域,IHS估計其複合年平均成長率(CAGR)可達49%;其他重要的應用市場包括消費性電子領域、CAGR估計為36%,汽車領域、CAGR為32%,以及住宅自動化領域、CAGR可達30%。
總而言之,上述應用領域對低功耗無線通訊技術不斷增加的需求,是讓低功耗無線通訊模組出貨量成長的主要動力;其次是採用包括 Bluetooth Smart 、EnOcean、 ZigBee RF4CE 與 Z-Wave 等無線通訊技術的模組,市場接受度越來越高。
而根據Ratliff觀察,市場採用低功耗無線通訊技術的一個重要趨勢,是逐漸擺脫了專屬通訊協議(proprietary protocol);在 2011年,採用專屬通訊協議的模組佔據總出貨量的88%,估計2018年該比例將進一步降至50%。這是由於商業買主希望能避免被單一供應商綁住,並實 現不同系統間的互通;此外消費者也希望各種裝置能與智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等設備通訊。
IHS 預測,低功耗無線通訊模組市場在2011~2018年以及之後將蓬勃發展,因為製造商選擇模組的考量因素在5~10年之內應該不會改變。雖然每種應用都會 有一個讓模組方案開始失去吸引力的損益平衡量,但該損益點在未來可能會因為產品持續發展的趨勢而降低,因為市場的「長尾效應」;很多應用可能根本不會遇到 該損益平衡點。
對部分高產量、對價格敏感的應用開發商來說,將會持續選擇採用模組化方案以達到生產靈活度;而在多個產品之間重複使用相同的模組設計的方式,在低功耗無線通訊模組市場也可望持續受到歡迎。IHS同時看好低功耗無線模組在高、低產量應用領域的未來發展。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
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2014年2月20日 星期四
ST擴大Cortex-M0核心微控制器陣容
意法半導體(STMicroelectronics,ST)進一步擴大基於 ARM Cortex-M0 處理器核心的 STM32 F0 微控制器產品陣容,新款產品可支援下一代智慧型裝置和連網產品的無石英振盪器(crystal-less) USB設計、精確的感測和智慧型電源管理功能。
STM32F0x2 新系列產品擁有其它 ARM Cortex-M0 微控制器所不具備的功能,例如自我校準時鐘系統(self-calibrated clock system)可支援 CAN 和全速USB 2.0控制器,簡化 USB 介面設計以及節省外部電路。
其他USB功能包括對充電器偵測和連接電源管理(Link-Power Management)的支援。其中充電器偵測讓電池供電裝置能夠更靈活地最佳化充電週期,而連接電源管理透過提升系統控制節省電能。類比和數位I/O使 用獨立的電源領域,可支援低電壓作業,同時為類比周邊設備精確感測功能提供更高的動態電壓範圍。
STM32F0x2系列配備16-128KB快閃記憶體,採用20-100針腳TSSOP、LQFP、 UFQFPN、UFBGA、WLCSP封裝或裸片供貨。為協助設計人員加快開發速度,意法半導體同時發佈了新微控制器專用的開發硬體,其中包括一個應用評估板和一個低成本探索套件。
作為一個具高價值的輔助開發工具,意法半導體還提供一個全速USB函數數據庫。新系列產品可支援CooCox CoIDE Free和Open ARM Cortex MCU開發工具。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800695247_622964_NP_db434f9f.HTM
STM32F0x2 新系列產品擁有其它 ARM Cortex-M0 微控制器所不具備的功能,例如自我校準時鐘系統(self-calibrated clock system)可支援 CAN 和全速USB 2.0控制器,簡化 USB 介面設計以及節省外部電路。
其他USB功能包括對充電器偵測和連接電源管理(Link-Power Management)的支援。其中充電器偵測讓電池供電裝置能夠更靈活地最佳化充電週期,而連接電源管理透過提升系統控制節省電能。類比和數位I/O使 用獨立的電源領域,可支援低電壓作業,同時為類比周邊設備精確感測功能提供更高的動態電壓範圍。
STM32F0x2系列配備16-128KB快閃記憶體,採用20-100針腳TSSOP、LQFP、 UFQFPN、UFBGA、WLCSP封裝或裸片供貨。為協助設計人員加快開發速度,意法半導體同時發佈了新微控制器專用的開發硬體,其中包括一個應用評估板和一個低成本探索套件。
作為一個具高價值的輔助開發工具,意法半導體還提供一個全速USB函數數據庫。新系列產品可支援CooCox CoIDE Free和Open ARM Cortex MCU開發工具。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800695247_622964_NP_db434f9f.HTM
2014年2月11日 星期二
網路電話時代來臨 美測試數位取代類比
美國傳統固網電話可能會和公用電話一樣,逐漸走入歷史!美國聯邦通訊委員會(FCC)30日無異議投票通過,將展開一系列試驗升級電話系統;目的要用網路電話取代類比固網電話。
CNET和路透社報導,電信業者如AT&T和Verizon早已敦促FCC進行試驗,將類比訊號轉換為數位網路系統。FCC主席Tom Wheeler向來力挺更新電信網路,他強調僅測試僅限現行技術,不會測驗新科技。他說:「我們所作意義重大,這是重要時刻。」 然而,鄉村或偏遠地區網路服務涵蓋不足,美國仍有不少地方的電信基礎設施仍仰賴效率較差的類比科技。FCC表示測試行動將由電信商自主進行,測驗地點將包含不同人口密度、天候等,目標是要讓所有人都能享有電信服務。
Wheeler 表示,測試計畫可幫助他們了解如何佈建光纖到尚未鋪設的地區,新型態的無線網路如何深入美國鄉村內陸等。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=db3b90b3-a1c9-4886-883a-d301546e9c42
CNET和路透社報導,電信業者如AT&T和Verizon早已敦促FCC進行試驗,將類比訊號轉換為數位網路系統。FCC主席Tom Wheeler向來力挺更新電信網路,他強調僅測試僅限現行技術,不會測驗新科技。他說:「我們所作意義重大,這是重要時刻。」 然而,鄉村或偏遠地區網路服務涵蓋不足,美國仍有不少地方的電信基礎設施仍仰賴效率較差的類比科技。FCC表示測試行動將由電信商自主進行,測驗地點將包含不同人口密度、天候等,目標是要讓所有人都能享有電信服務。
Wheeler 表示,測試計畫可幫助他們了解如何佈建光纖到尚未鋪設的地區,新型態的無線網路如何深入美國鄉村內陸等。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=db3b90b3-a1c9-4886-883a-d301546e9c42
2014年1月22日 星期三
意法STM32系列微控制器獲ARM mbed支援
ARM 與意法半導體(STMicroelectronics,ST)共同宣布, ST 已正式加入 ARM mbed 專案,未來開發者將可以在以ARM Cortex-M 系列處理器為基礎的ST STM32 微控制器系列產品進行開發的同時,自由取得 mbed 軟體、開發工具及網路合作平台,實現打造新一代智慧型電子產品的願景。
ARM mbed 乃是專為發展物聯網及滿足新世代專業開發者需求而生的產業合作專案。其提供免費開發工具與基礎開放源碼軟硬體元件,便於迅速開發創新ARM架構裝置。本計畫亦能將網路連線、感測器與雲端服務軟體元件及工具更輕鬆地加以整合,提供開發商和合作夥伴一個動態合作的產業體系。
ST 的 STM32 微控制器系列產品最低從0.32美元起,可支援小至簡易基礎產品,大至全平台解決方案等諸多應用;結合mbed平台後,將提供軟體可攜性、多元連線選項、和快速開發策略以滿足各式物聯網應用。
ARM 物聯網平台總監 Simon Ford表示:「mbed專案集了眾多科技業領導廠商,共同推動嵌入式裝置開發的產能提升。從過往網路與智慧型手機革命的歷程裡,我們發現藉由可重複利用 的軟體元件,以及自由開發與合作工具來打造開源碼軟體平台,使我們相信亦能以前所未有的規模來催生物聯網及智慧型裝置」。
ST 微控制器產品部全球行銷總監Daniel Colonna指出:「ST加入mbed專案後,將可讓不同領域的開發者利用頂尖的STM32微控制器,迅速開發產品原型並創造以STM32微控制器為基 礎的創新產品,新系列支援mbed的STM32微控制器開發板將於明年第一季推出,在軟硬體層面提供一致性的程序來開發基於STM32系列的各式裝置」。
首批支援mbed的 STM32 開發板將於2014年2月上市,其他開發板與產品亦將陸續獲得支援。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800694354_622964_NP_3c8c57f4.HTM
ARM mbed 乃是專為發展物聯網及滿足新世代專業開發者需求而生的產業合作專案。其提供免費開發工具與基礎開放源碼軟硬體元件,便於迅速開發創新ARM架構裝置。本計畫亦能將網路連線、感測器與雲端服務軟體元件及工具更輕鬆地加以整合,提供開發商和合作夥伴一個動態合作的產業體系。
ST 的 STM32 微控制器系列產品最低從0.32美元起,可支援小至簡易基礎產品,大至全平台解決方案等諸多應用;結合mbed平台後,將提供軟體可攜性、多元連線選項、和快速開發策略以滿足各式物聯網應用。
ARM 物聯網平台總監 Simon Ford表示:「mbed專案集了眾多科技業領導廠商,共同推動嵌入式裝置開發的產能提升。從過往網路與智慧型手機革命的歷程裡,我們發現藉由可重複利用 的軟體元件,以及自由開發與合作工具來打造開源碼軟體平台,使我們相信亦能以前所未有的規模來催生物聯網及智慧型裝置」。
ST 微控制器產品部全球行銷總監Daniel Colonna指出:「ST加入mbed專案後,將可讓不同領域的開發者利用頂尖的STM32微控制器,迅速開發產品原型並創造以STM32微控制器為基 礎的創新產品,新系列支援mbed的STM32微控制器開發板將於明年第一季推出,在軟硬體層面提供一致性的程序來開發基於STM32系列的各式裝置」。
首批支援mbed的 STM32 開發板將於2014年2月上市,其他開發板與產品亦將陸續獲得支援。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800694354_622964_NP_3c8c57f4.HTM
2014年1月17日 星期五
中國4G智慧型手機大戰正式開打 朝高規格發展
根據 NPD DisplaySearch 觀察指出,中國工信部在 2013年 12 月 4 日宣布針對中國三大電信營運商同時發放 TD-LTE (LTE-TDD) 牌照,使三大營運商之間的醞釀已久的 4G 戰爭正式開打;雖然 2014 年將以 4G 基地台建設為主,但是隨著中國移動的積極介入,4G 手機替換潮流將會提前開始,並帶動智慧型手機(智能手機)將向更高規格發展。
NPD DisplaySearch 指出,早在 2G 時代,中國移動因其訊號覆蓋優勢而主導通訊市場,中國聯通遠遠無法與其抗衡。故而在 2009年1月工信部正式發放 3G 牌照時,出於自主 3G 技術商業化以及營運商勢力平衡的目的,向中國移動發放了自主的 TD-SCDMA 牌照,而中國聯通則獲得了更為成熟的 WCDMA 牌照。而長於固網寬頻的中國電信則在接手中國聯通的 CDMA 牌照後,再次獲得了 CDMA2000 牌照。
由於中國移動的 TD-SCDMA 技術是該標準在全球唯一的商用網路,而 WCDMA 以及 CDMA2000 技術在全球已多有成熟建網案例,使得中國移動面臨技術和供應鏈的雙重挑戰。中國聯通和中國電信先後藉由彼時當紅的 iPhone 合約機,從中國移動吸引了大量高 ARPU 用戶。在 3G 商戰初期,中國移動面臨嚴峻的挑戰,並決定致力於 TD-LTE 布局以尋求突破。
中國移動一方面自 2012 年底積極 3G 合約,透過極低價格的「千元智能機」合約大力提升自身的 3G 用戶群體,故而帶動其每月新增 3G 用戶數量自 2012 年 12 月起迅速崛起,並拉大與其他營運商新增 3G 用戶規模的差距。另一方面,中國移動致力於 TD-LTE 布局,其主導的 LTE-TDD 技術在全球已有約 25 個投入或計劃投入的商用網路。
而 NPD DisplaySearch 表示,2013 年底中國工信部發放 TD-LTE 牌照之舉,暗示了 4G 時代的調整方向。雖然 LTE-FDD 有 WCDMA 天然演進路線,而 CDMA2000 在全球已有與 LTE-FDD 組網案例,工信部依然向三家營運商統一發放 TD-LTE 牌照,且未給出 LTE-FDD 牌照的發放時限。一方面實際上是為支持 TD-LTE 產業發展,另外一方面則是對中國移動的一種補償,使得其可在 4G 時代獲得先發優勢,快速布局 TD-LTE 網路。

2012年1月~2013年11月中國三大電信營運商每月新增3G用戶規模 (單位:百萬)
(來源:各家電信業者、NPD DisplaySearch)
除了積極規劃 4G 基地台建設,中國移動亦將大力推廣 4G智慧型手機換機需求。 NPD DisplaySearch 表示,中國移動董事長奚國華在去年 12 月 18 日召開的「 2013 中國移動全球合作夥伴大會」上曾表示, 2014 年整體終端銷量 將達到 1.9 億至 2.2 億台,其中 TD-LTE 終端銷量將超過1億台。
NPD DisplaySearch 指出,一般而言,由於建網初期資本支出較大,營運商多以明星合約機型綁定較高資費套餐,回收更多成本,並在後期逐步推廣中低階機型進行普及。然而中國移動在 3G 網路並不占據優勢,因此在 4G 初期時期便祭出明星機型與普及機型並重的策略,強化搶跑優勢。
雖然中國移動的合約機已有三星 GalaxyS4、HTC One 等明星產品,但與 iPhone 屢屢失之交臂依是一大遺憾。目前中國移動網路用戶中存有大量用戶使用非合約制的 iPhone 機型,但因 TD-SCDMA 制式問題而無法享受 3G 網路。而隨著 LTE-TDD 標準的全球商用化,使得中國移動版本的 iPhone 產品最終具備了理論可行性。
2013 年 12 月 23 日中國移動與 Apple 宣布達成協議,從 2013 年 12 月 25 日開始,透過中國移動官方網站和 10086 客服熱線開放用戶進行預訂,並將於 2014 年 1 月 17 日分別在中國內地的中國移動營業廳和 Apple 零售店正式發售 iPhone 5s 和 iPhone 5c。協議的達成對雙方皆有好處,中國移動在 4G 時代終於將 iPhone 納入明星合約機型,並穩固自身高 ARPU 用戶群體,而中國移動的龐大用戶群體也將 有助於 Apple 在中國市場的銷售表現。雖然目前已非 iPhone 5S 以及 iPhone 5C 銷售的最佳時機,但短期內依舊有機會達成規模可觀的銷量。
除此之外,中國移動亦在 2013 年 12 月將「五模十頻」的強制終端規格要求,下修為三模產品,此舉一方面可改善 TD-LTE 產業鏈供給隱患,另一方面則可有 效降低 BOM 成本,推動千元 4G 智慧型手機的發展步伐。依據酷派公布信息,其 2014 年千元以上智慧型手機全部支持 4G 網路,並且在二季度時 4G 產品將可覆蓋自 799 元至 2000 元以上的全部產品區間。
NPD DisplaySearch 指出,事實上,由於智慧型手機硬體規格的嚴重同質化以及電子商務的日新月異,智慧型手機市場的價格競爭已經越發激烈。近期「榮 耀 3」與「紅米」之爭,姑且不論所謂饑餓行銷的爭議,其已將一線品牌四核、4.7 吋 720HD (1280×720) 標配產品的價格正式下探至 799 元以下的價格區間。
而 NPD DisplaySearch 預期,在中國移動今年度補貼正式出爐之後,將有機會進一步加速高配低價的產品規模,激勵中低階產品市場需求,推動中國移動達成全年 1 億支 4G 智慧型手機出貨目標,並帶動智慧型手機用螢幕向更大尺寸演進。但在此同時,產品降價的壓力也將傳導至整個產業鏈環節。

不同尺寸智慧型手機出貨量 (單位:百萬)
(來源:NPD DisplaySearch)
此文章源自《電子工程專輯》網站:
中國4G智慧型手機大戰正式開打 朝高規格發展
NPD DisplaySearch 指出,早在 2G 時代,中國移動因其訊號覆蓋優勢而主導通訊市場,中國聯通遠遠無法與其抗衡。故而在 2009年1月工信部正式發放 3G 牌照時,出於自主 3G 技術商業化以及營運商勢力平衡的目的,向中國移動發放了自主的 TD-SCDMA 牌照,而中國聯通則獲得了更為成熟的 WCDMA 牌照。而長於固網寬頻的中國電信則在接手中國聯通的 CDMA 牌照後,再次獲得了 CDMA2000 牌照。
由於中國移動的 TD-SCDMA 技術是該標準在全球唯一的商用網路,而 WCDMA 以及 CDMA2000 技術在全球已多有成熟建網案例,使得中國移動面臨技術和供應鏈的雙重挑戰。中國聯通和中國電信先後藉由彼時當紅的 iPhone 合約機,從中國移動吸引了大量高 ARPU 用戶。在 3G 商戰初期,中國移動面臨嚴峻的挑戰,並決定致力於 TD-LTE 布局以尋求突破。
中國移動一方面自 2012 年底積極 3G 合約,透過極低價格的「千元智能機」合約大力提升自身的 3G 用戶群體,故而帶動其每月新增 3G 用戶數量自 2012 年 12 月起迅速崛起,並拉大與其他營運商新增 3G 用戶規模的差距。另一方面,中國移動致力於 TD-LTE 布局,其主導的 LTE-TDD 技術在全球已有約 25 個投入或計劃投入的商用網路。
而 NPD DisplaySearch 表示,2013 年底中國工信部發放 TD-LTE 牌照之舉,暗示了 4G 時代的調整方向。雖然 LTE-FDD 有 WCDMA 天然演進路線,而 CDMA2000 在全球已有與 LTE-FDD 組網案例,工信部依然向三家營運商統一發放 TD-LTE 牌照,且未給出 LTE-FDD 牌照的發放時限。一方面實際上是為支持 TD-LTE 產業發展,另外一方面則是對中國移動的一種補償,使得其可在 4G 時代獲得先發優勢,快速布局 TD-LTE 網路。

2012年1月~2013年11月中國三大電信營運商每月新增3G用戶規模 (單位:百萬)
(來源:各家電信業者、NPD DisplaySearch)
NPD DisplaySearch 指出,一般而言,由於建網初期資本支出較大,營運商多以明星合約機型綁定較高資費套餐,回收更多成本,並在後期逐步推廣中低階機型進行普及。然而中國移動在 3G 網路並不占據優勢,因此在 4G 初期時期便祭出明星機型與普及機型並重的策略,強化搶跑優勢。
雖然中國移動的合約機已有三星 GalaxyS4、HTC One 等明星產品,但與 iPhone 屢屢失之交臂依是一大遺憾。目前中國移動網路用戶中存有大量用戶使用非合約制的 iPhone 機型,但因 TD-SCDMA 制式問題而無法享受 3G 網路。而隨著 LTE-TDD 標準的全球商用化,使得中國移動版本的 iPhone 產品最終具備了理論可行性。
2013 年 12 月 23 日中國移動與 Apple 宣布達成協議,從 2013 年 12 月 25 日開始,透過中國移動官方網站和 10086 客服熱線開放用戶進行預訂,並將於 2014 年 1 月 17 日分別在中國內地的中國移動營業廳和 Apple 零售店正式發售 iPhone 5s 和 iPhone 5c。協議的達成對雙方皆有好處,中國移動在 4G 時代終於將 iPhone 納入明星合約機型,並穩固自身高 ARPU 用戶群體,而中國移動的龐大用戶群體也將 有助於 Apple 在中國市場的銷售表現。雖然目前已非 iPhone 5S 以及 iPhone 5C 銷售的最佳時機,但短期內依舊有機會達成規模可觀的銷量。
除此之外,中國移動亦在 2013 年 12 月將「五模十頻」的強制終端規格要求,下修為三模產品,此舉一方面可改善 TD-LTE 產業鏈供給隱患,另一方面則可有 效降低 BOM 成本,推動千元 4G 智慧型手機的發展步伐。依據酷派公布信息,其 2014 年千元以上智慧型手機全部支持 4G 網路,並且在二季度時 4G 產品將可覆蓋自 799 元至 2000 元以上的全部產品區間。
NPD DisplaySearch 指出,事實上,由於智慧型手機硬體規格的嚴重同質化以及電子商務的日新月異,智慧型手機市場的價格競爭已經越發激烈。近期「榮 耀 3」與「紅米」之爭,姑且不論所謂饑餓行銷的爭議,其已將一線品牌四核、4.7 吋 720HD (1280×720) 標配產品的價格正式下探至 799 元以下的價格區間。
而 NPD DisplaySearch 預期,在中國移動今年度補貼正式出爐之後,將有機會進一步加速高配低價的產品規模,激勵中低階產品市場需求,推動中國移動達成全年 1 億支 4G 智慧型手機出貨目標,並帶動智慧型手機用螢幕向更大尺寸演進。但在此同時,產品降價的壓力也將傳導至整個產業鏈環節。

不同尺寸智慧型手機出貨量 (單位:百萬)
(來源:NPD DisplaySearch)
此文章源自《電子工程專輯》網站:
中國4G智慧型手機大戰正式開打 朝高規格發展
2014年1月7日 星期二
瑞薩開發新款32位元RX系列CPU核心
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈開發新款高效能32位元 RX CPU 核心 RXv2 ,適用於消費性產品、工業及辦公室設備領域的嵌入式裝置。新款 RXv2 核心具備從3.2至4.0 Coremark MHz或2.0 DMIPS/MHz的更高效能,40nm製程產品的最高頻率為300MHz。
該產品亦將具備先進的 DSP 與 FPU 功能。此全新的核心架構將有助於客戶尋求在整合單一MCU 平台上具備高效能運算、DSP與FPU功能的產品應用,例如工廠自動化、馬達控制、訊號分析、音訊過濾、影像處理以及通訊連線等應用。
RXv2 核心向下相容於配備在現有RX系列32位元 CISC (複雜指令集電腦)微控制器(MCU)的瑞薩 RXv1 CPU 核心。 RXv2 包含 RXv1 核心的所有指令集,因此針對 RXv1 開發的應用程式碼將可相容於此新核心。
RXv1 核心結合 CISC MCU 執行複雜指令的能力所帶來的高處理特性,以及針對其他瑞薩MCU系列而開發的RISC (精簡指令集電腦)精簡技術。特別是CISC的功能(例如可變位元組指令)結合RISC的功能(例如通用暫存器機器、哈佛(Harvard)架構及五級深 度管線)。RXv2核心充分運用此架構並透過雙重發送管線結構與先進擷取單元(AFU),提供更強大的運算效能、電源效率及高程式碼效率。
目前市場對於以單晶片 MCU 提供更高處理效能的需求持續增加,這些 MCU 將用於嵌入式裝置,以提供更高的附加價值並因應日趨複雜的系統。特別是工業與辦公室設備領域中的馬達控制與機械控制應用,需要更高的 CPU 處理效能,以達到更優異的即時效能並提高穩定性。同時,降低耗電量一向是重要的議題。提高運作頻率是提升效能的常見方法,但只是提高頻率也會增加作業電流 並帶來多項負面效果,例如必須重新設計供電電路以及隨之而來的系統電路板上的雜訊干擾問題。結果將導致整體系統成本增加,並使開發所需的時間延長。瑞薩已 開發新款 RXv2 核心可避免面對上述問題,並保留與 RXv1 核心的向下相容性,同時提供更強大的 CPU 效能並降低耗電量。
RXv2 核心的主要功能:
‧優異的運算效能:所有 RX 系列 CPU (包括新款 RXv2 核心)的共同功能為具備浮點單元(FPU),這對於需要即時進行數值分析的工作而言非常重要,例如多媒體處理與馬達控制。雖然大多數 CPU 皆整合協同處理器類型的 FPU ,但是 RX 系列 CPU 利用的是採用通用暫存器的指令集以執行 FPU 運算。此 FPU 同時具備強化的管線處理結構並可縮短執行時間。 RXv2 藉由增加 DSP 指令並加速單精密度浮點指令的運算時間,因此可獲得更高的運算效能。 RXv2 具備兩個專屬的72位元累加器(RXv1具備單一64位元累加器)及一個單週期 MAC 指令,可提升 DSP 功能並使 DSP 能夠彈性處理32位元整數乘法累加運算。另外, RXv2 可同時執行 DSP / FPU 運算與記憶體存取,大幅提升訊號處理能力。
搭配使用IAR Systems的C編譯器時,RXv2核心可提供超過4.0 Coremark /MHz的效能。以相同頻率運作時,相較於現有的RXv1,這相當於提升25%的效能(目標值)。
‧提升電源效率:在MCU運作時,大多數的耗電量耗用在CPU與記憶體之間的通路。因此,在嘗試提升處理器效能時,最佳化記憶體介面是極為重要的計畫。 此外,如果記憶體的運作速度提升,將因為需要插入等待狀態,故很難從CPU取得最大的處理效能。RXv2核心的架構允許最高300 MHz的運作頻率並包含新的AFU,可為晶片內建快閃記憶體最佳化等候狀態並提供快速的分支處理。為晶片內建快閃記憶體最佳化RXv2核心的AFU可確實 減少快取運作時的記憶體存取次數,不僅將大幅減少耗電量,並可減少等待狀態與分支處理產生的無效計時。透過上述方式,可同時減少耗電量並提升記憶體存取效 能。相較於採用90 nm製程的瑞薩RXv1核心,採用先進40 nm製程的新款RXv2核心可減少40%的耗電量。
‧ 高程式碼效率:在嵌入式領域中,減少使用的記憶體區域以降低成本是很重要的,因此瑞薩RX系列CPU使用小型CISC架構以及指令程式碼大小與RISC處 理器相當的選擇性指令集。為了以RXv2核心達到更高的效率,瑞薩分析實際的應用程式最常使用哪些指令與定址模式,然後將短指令程式碼指派至最常使用的指 令中,並採用高效率的三運算元格式。相較於典型的RISC架構,如此最高可提升30%的程式碼效率。
開發環境是徹底發揮 CPU 處理效能的關鍵要素,而且高效能的C編譯器也非常重要。針對上述要素,瑞薩與 IAR Systems 從 RXv2 核心的開發階段起密切合作,協助 IAR Systems 同時發佈其 IAR Embedded Workbench for RX 並且支援新款 RXv2 CPU 核心,使系統設計師可從早期階段開始開發作業。 IAR Embedded Workbench for RX 是 IAR Systems 推出的整合開發環境,可實現超過4.0 Coremark / MHz的效能,讓系統設計師能夠徹底發揮 RXv2 核心的效能潛力。
瑞薩同時提供 DSP 程式庫並透過以 Eclipse 為基礎的整合開發環境(IDE) e2 studio ,為C編譯器、作業系統及中介軟體提供支援。如此可協助系統設計師大幅降低在開發初始階段的投資。瑞薩目前也準備提供 RX 軟體套件,其中包括評估板與作業系統、中介軟體與週邊驅動程式,搭配採用 RXv2 的 MCU 。瑞薩同時持續強化與供應作業系統及中介軟體的合作夥伴之間的合作關係。上述所有努力皆有助於提升客戶的開發效率。
瑞薩計劃將於會計年度2014第一季開始供應 RXv2 核心之 MCU 與軟體套件。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800693809_622964_NP_848a5b5b.HTM
該產品亦將具備先進的 DSP 與 FPU 功能。此全新的核心架構將有助於客戶尋求在整合單一MCU 平台上具備高效能運算、DSP與FPU功能的產品應用,例如工廠自動化、馬達控制、訊號分析、音訊過濾、影像處理以及通訊連線等應用。
RXv2 核心向下相容於配備在現有RX系列32位元 CISC (複雜指令集電腦)微控制器(MCU)的瑞薩 RXv1 CPU 核心。 RXv2 包含 RXv1 核心的所有指令集,因此針對 RXv1 開發的應用程式碼將可相容於此新核心。
RXv1 核心結合 CISC MCU 執行複雜指令的能力所帶來的高處理特性,以及針對其他瑞薩MCU系列而開發的RISC (精簡指令集電腦)精簡技術。特別是CISC的功能(例如可變位元組指令)結合RISC的功能(例如通用暫存器機器、哈佛(Harvard)架構及五級深 度管線)。RXv2核心充分運用此架構並透過雙重發送管線結構與先進擷取單元(AFU),提供更強大的運算效能、電源效率及高程式碼效率。
目前市場對於以單晶片 MCU 提供更高處理效能的需求持續增加,這些 MCU 將用於嵌入式裝置,以提供更高的附加價值並因應日趨複雜的系統。特別是工業與辦公室設備領域中的馬達控制與機械控制應用,需要更高的 CPU 處理效能,以達到更優異的即時效能並提高穩定性。同時,降低耗電量一向是重要的議題。提高運作頻率是提升效能的常見方法,但只是提高頻率也會增加作業電流 並帶來多項負面效果,例如必須重新設計供電電路以及隨之而來的系統電路板上的雜訊干擾問題。結果將導致整體系統成本增加,並使開發所需的時間延長。瑞薩已 開發新款 RXv2 核心可避免面對上述問題,並保留與 RXv1 核心的向下相容性,同時提供更強大的 CPU 效能並降低耗電量。
RXv2 核心的主要功能:
‧優異的運算效能:所有 RX 系列 CPU (包括新款 RXv2 核心)的共同功能為具備浮點單元(FPU),這對於需要即時進行數值分析的工作而言非常重要,例如多媒體處理與馬達控制。雖然大多數 CPU 皆整合協同處理器類型的 FPU ,但是 RX 系列 CPU 利用的是採用通用暫存器的指令集以執行 FPU 運算。此 FPU 同時具備強化的管線處理結構並可縮短執行時間。 RXv2 藉由增加 DSP 指令並加速單精密度浮點指令的運算時間,因此可獲得更高的運算效能。 RXv2 具備兩個專屬的72位元累加器(RXv1具備單一64位元累加器)及一個單週期 MAC 指令,可提升 DSP 功能並使 DSP 能夠彈性處理32位元整數乘法累加運算。另外, RXv2 可同時執行 DSP / FPU 運算與記憶體存取,大幅提升訊號處理能力。
搭配使用IAR Systems的C編譯器時,RXv2核心可提供超過4.0 Coremark /MHz的效能。以相同頻率運作時,相較於現有的RXv1,這相當於提升25%的效能(目標值)。
‧提升電源效率:在MCU運作時,大多數的耗電量耗用在CPU與記憶體之間的通路。因此,在嘗試提升處理器效能時,最佳化記憶體介面是極為重要的計畫。 此外,如果記憶體的運作速度提升,將因為需要插入等待狀態,故很難從CPU取得最大的處理效能。RXv2核心的架構允許最高300 MHz的運作頻率並包含新的AFU,可為晶片內建快閃記憶體最佳化等候狀態並提供快速的分支處理。為晶片內建快閃記憶體最佳化RXv2核心的AFU可確實 減少快取運作時的記憶體存取次數,不僅將大幅減少耗電量,並可減少等待狀態與分支處理產生的無效計時。透過上述方式,可同時減少耗電量並提升記憶體存取效 能。相較於採用90 nm製程的瑞薩RXv1核心,採用先進40 nm製程的新款RXv2核心可減少40%的耗電量。
‧ 高程式碼效率:在嵌入式領域中,減少使用的記憶體區域以降低成本是很重要的,因此瑞薩RX系列CPU使用小型CISC架構以及指令程式碼大小與RISC處 理器相當的選擇性指令集。為了以RXv2核心達到更高的效率,瑞薩分析實際的應用程式最常使用哪些指令與定址模式,然後將短指令程式碼指派至最常使用的指 令中,並採用高效率的三運算元格式。相較於典型的RISC架構,如此最高可提升30%的程式碼效率。
開發環境是徹底發揮 CPU 處理效能的關鍵要素,而且高效能的C編譯器也非常重要。針對上述要素,瑞薩與 IAR Systems 從 RXv2 核心的開發階段起密切合作,協助 IAR Systems 同時發佈其 IAR Embedded Workbench for RX 並且支援新款 RXv2 CPU 核心,使系統設計師可從早期階段開始開發作業。 IAR Embedded Workbench for RX 是 IAR Systems 推出的整合開發環境,可實現超過4.0 Coremark / MHz的效能,讓系統設計師能夠徹底發揮 RXv2 核心的效能潛力。
瑞薩同時提供 DSP 程式庫並透過以 Eclipse 為基礎的整合開發環境(IDE) e2 studio ,為C編譯器、作業系統及中介軟體提供支援。如此可協助系統設計師大幅降低在開發初始階段的投資。瑞薩目前也準備提供 RX 軟體套件,其中包括評估板與作業系統、中介軟體與週邊驅動程式,搭配採用 RXv2 的 MCU 。瑞薩同時持續強化與供應作業系統及中介軟體的合作夥伴之間的合作關係。上述所有努力皆有助於提升客戶的開發效率。
瑞薩計劃將於會計年度2014第一季開始供應 RXv2 核心之 MCU 與軟體套件。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800693809_622964_NP_848a5b5b.HTM
2013年11月29日 星期五
2017年觸控NB滲透率 將達40%
DisplaySearch發布最新報告指出,2013年搭載觸控功能筆記型電腦的出貨量將達到1980萬台,滲透率約11%,DisplaySearch認為觸控功能在NB的普及是早晚問題,預估2017年觸控NB滲透率就可望達40%,來到6420萬台。
以上半年的統計數字來看,DisplaySearch指出,2013年上半年,全球含觸控功能的NB出貨量約620萬台,占NB總出貨量的7%,其中觸控功能超薄NB出貨量達到170萬台;一般觸控功能的NB出貨約450萬台。
在品牌的排名上,2013上半年觸控功能筆記型電腦出貨最多的品牌是華碩(ASUS),其次是聯想(Lenovo)、宏基(Acer)、惠普(HP)和索尼(Sony)。其中,華碩一家就囊括了20%高市占率。
DisplaySearch 指出,上半年觸控式螢幕開始應用在NB上,但因價格居高不下以及缺乏具有吸引力的用途,預計下半年觸控NB滲透率還是只能達到10%,隨著英特爾在第三代 的Ultrabook將採用觸控式螢幕,NB與平板電腦的複合式以及變形行動電腦逐漸增長下,觸控功能在NB普及將只是時間問題。
http://n.yam.com/tlt/fn/20131129/20131129927282.html
以上半年的統計數字來看,DisplaySearch指出,2013年上半年,全球含觸控功能的NB出貨量約620萬台,占NB總出貨量的7%,其中觸控功能超薄NB出貨量達到170萬台;一般觸控功能的NB出貨約450萬台。
在品牌的排名上,2013上半年觸控功能筆記型電腦出貨最多的品牌是華碩(ASUS),其次是聯想(Lenovo)、宏基(Acer)、惠普(HP)和索尼(Sony)。其中,華碩一家就囊括了20%高市占率。
DisplaySearch 指出,上半年觸控式螢幕開始應用在NB上,但因價格居高不下以及缺乏具有吸引力的用途,預計下半年觸控NB滲透率還是只能達到10%,隨著英特爾在第三代 的Ultrabook將採用觸控式螢幕,NB與平板電腦的複合式以及變形行動電腦逐漸增長下,觸控功能在NB普及將只是時間問題。
http://n.yam.com/tlt/fn/20131129/20131129927282.html
2013年11月15日 星期五
業界首款2.4GHz藍牙v4.0滑鼠採用Nordic系統級晶片
上網時間:2013年11月15日
超低功耗(ULP) RF專家Nordic Semiconductor ASA日前宣佈,獲獎的PC巨頭—Lenovo Group推出世界上首款雙操作模式藍牙v4.0和專屬2.4GHz的無線滑鼠。該產品採用一顆Nordic 業界領先的多協定nRF51822系統級晶片(SoC),提供兩種操作模式。
這使消費者可以在帶有藍牙v4.0的最新Windows 8系統PC上使用Lenovo N700無線滑鼠,同時還可以通過產品隨附的小巧專屬2.4GHz USB適配器,與不支援藍牙v4.0 ULP功能的舊款 Windows 7系統PC產品保持無線相容。
Lenovo N700是一款突破性的產品,Lenovo Group表示,它除了可用作先進的鐳射筆演示器外,還提供兩種世界領先的功能:世界上首款可以自動與兩台單獨的藍牙v4.0 PC保持配對的無線滑鼠 (儘管這項功能尚未正式被列入藍牙v4.0 規範中);同時,Lenovo N700也是第一款可以支援最新Windows 8.1系統觸摸手勢功能的無線滑鼠。
在操作中,當Lenovo N700滑鼠第一次與一台PC配對時,它將掃描藍牙v4.0和專屬2.4GHz無線訊號,一旦發現其中一項時,將會關閉另一項。Lenovo Group預計,產品最初將普遍用於擁有兩台PC的消費者,其中只有一台原生支持藍牙v4.0的情況,因此可通過附帶的USB適配器,利用專屬 2.4GHz無線技術操作滑鼠。實現兩種無線技術之間的切換,只需通過撥動產品底部的小開關。
Lenovo N700採用單節AA電池供電,使其設計更加輕薄(1.5釐米厚,81.5克重),採用Nordic Semiconductor nRF51822業界領先的ULP特性也使它的電池壽命可長達9個月(2.4GHz操作模式,而在藍牙v4.0操作模式下則為6個月)。在滑鼠模式 下,N700為130度角設計,經驗證符合人體工程學,在演示器或旅行模式下可折疊放平,以保持用戶的舒適度。N700還使用高度靈敏的觸控條取代傳統的 滾輪。
Lenovo Group配件部門的高級技術經理Michael Chen評論道:“N700是Lenovo Group邁出的重要一步,Nordic Semiconductor在整個開發過程中給予我們很大支持,使我們得以率先向市場推出雙操作模式藍牙v4.0/專屬2.4GHz無線滑鼠。 Lenovo Group希望在一段時間內使雙操作模式無線PC的周邊產品實現標準化,消費者可方便地在採用藍牙v3.0的舊款 Windows 7系統PC和原生支援藍牙v4.0/藍牙低功耗的Windows 8系統PC之間進行轉換。我們非常期待與Nordic Semiconductor繼續合作,開發未來的所有藍牙v4.0無線PC周邊產品。”
Nordic Semiconductor亞洲區銷售與市場行銷總監Steel Ytterdal 評論道:“雙操作模式給終端使用者帶來兩全其美的感受。憑藉Nordic Semiconductor久經驗證、業界領先的專屬 2.4GHz無線技術,在消費者準備好購買Windows 8作業系統且內置支援藍牙v4.0的新PC之前,他們都能將同一個滑鼠用在不同的產品上,無需升級舊款設備即可充分享受低功耗的好處。”
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eet-china.com/ART_8800691993_865371_NP_2f2a453e.HTM
2013年11月5日 星期二
2013年10月18日 星期五
Nordic多協定SoC整合ANT+與藍牙低功耗技術
上網時間:2013年10月18日
擅長超低功率設計(ULP)的 RF專業廠商 Nordic Semiconductor推出 nRF51922 系統單晶片 (SoC),這是世界第一款多協定SoC產品,可提供兼具 ANT+ 與藍牙低功耗的技術。
Nordic Semiconductor 公司現已推出曾獲獎眾多和備受肯定的 nRF51 系列又一最新力作,將現今 ULP 無線產業中兩種最受歡迎的無線技術相互結合。由此刻起,諸如運動、健康、醫療保健與智慧型手機配件的產品開發人員,將不再被逼於這兩種過去無法相容的無線 技術之間做出抉擇。
nRF51922 不僅實現了可於單一產品中使用一或兩種協定的彈性,也實現了多協定配件以及 ANT+ 與藍牙 Smart Ready 集線器的相容性。此外,終端使用者也將因此受益,因為使用者選購產品時,不再需要在這兩種不同的協定間取捨。
nRF51922 與既有的 nRF51 系列裝置具有腳位相容性,具備 Nordic 嶄新推出的「S310」SoftDevice,在單一軟體架構中整合了 ANT+ 與藍牙低功耗堆疊。S310 提供與現有的 Nordic SoftDevices 同樣的自主性、安全性及事件驅動的應用介面;其中包括完全分離的協定堆疊與應用韌體,可大幅簡化韌體開發與測試,且徹底提升運作可靠性。
由 於 S310 使用與現有的 Nordic S110 (藍牙低功耗) 及 S210 (ANT+) SoftDevice 腳位相容的硬體以及熟悉的介面,這表示已採用 nRF51 系列 ANT+ 或藍牙低功耗產品的 Nordic 客戶,可維持既有的硬體與韌體,無須進行變更,而只需在採用 nRF51922 時針對新的協定堆疊增加所需的韌體支援。
Nordic 戰術行銷經理 John Leonard 表示:「ANT+ 仍是一種極其重要且相當成功的互通性 ULP 無線技術,為目前市場上數百萬部裝置所採用,是迄今為止最為成功的 ULP 無線技術。ANT 為 ULP 無線技術的互通性鋪平了道路,並持續在整體效能與功耗表現方面樹立新的標準。ANT+ 產品完全主導了今日的運動及健身市場,包括從一般常見的無線心律帶,乃至更為專業的單車動力感應器,都採用了這項技術。而日益多樣化的新市場區塊也持續採 納 ANT+ 無線技術。」
Leonard 繼續表示:「而與此平行發展的藍牙低功耗技術自 2011 年推出以來,也吸引了前所未有的關注。幾乎所有新推出智慧型手機中都採用藍牙 v4.0 (搭載藍牙低功耗技術作為其主要特點),其連結性的吸引力乃顯而易見,且能在現代化智慧型手機持續精進的功能之中,創造出完美協調、不受限制的感測與控制 能力。」
Nordic Semiconductor 銷售及行銷總監 Geir Langeland 指出:「nRF51922 確實是 ULP 無線產業目前所需要的技術。這項技術代表了產品開發人員將不再需要研發單獨的 ANT+ 或藍牙低功耗產品,可促使更多的智慧型手機製造商推出 ANT+ 與藍牙低功耗本機支援,進而能讓終端使用者在選購無線配件與應用程式配件時,可以更輕鬆的選擇,無須再為相容性的問題而煩惱。這最終能為整個 ULP 無線市場帶來正面效益。」
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800691012_617723_NP_9305f406.HTM
擅長超低功率設計(ULP)的 RF專業廠商 Nordic Semiconductor推出 nRF51922 系統單晶片 (SoC),這是世界第一款多協定SoC產品,可提供兼具 ANT+ 與藍牙低功耗的技術。
Nordic Semiconductor 公司現已推出曾獲獎眾多和備受肯定的 nRF51 系列又一最新力作,將現今 ULP 無線產業中兩種最受歡迎的無線技術相互結合。由此刻起,諸如運動、健康、醫療保健與智慧型手機配件的產品開發人員,將不再被逼於這兩種過去無法相容的無線 技術之間做出抉擇。
nRF51922 不僅實現了可於單一產品中使用一或兩種協定的彈性,也實現了多協定配件以及 ANT+ 與藍牙 Smart Ready 集線器的相容性。此外,終端使用者也將因此受益,因為使用者選購產品時,不再需要在這兩種不同的協定間取捨。
nRF51922 與既有的 nRF51 系列裝置具有腳位相容性,具備 Nordic 嶄新推出的「S310」SoftDevice,在單一軟體架構中整合了 ANT+ 與藍牙低功耗堆疊。S310 提供與現有的 Nordic SoftDevices 同樣的自主性、安全性及事件驅動的應用介面;其中包括完全分離的協定堆疊與應用韌體,可大幅簡化韌體開發與測試,且徹底提升運作可靠性。
由 於 S310 使用與現有的 Nordic S110 (藍牙低功耗) 及 S210 (ANT+) SoftDevice 腳位相容的硬體以及熟悉的介面,這表示已採用 nRF51 系列 ANT+ 或藍牙低功耗產品的 Nordic 客戶,可維持既有的硬體與韌體,無須進行變更,而只需在採用 nRF51922 時針對新的協定堆疊增加所需的韌體支援。
Nordic 戰術行銷經理 John Leonard 表示:「ANT+ 仍是一種極其重要且相當成功的互通性 ULP 無線技術,為目前市場上數百萬部裝置所採用,是迄今為止最為成功的 ULP 無線技術。ANT 為 ULP 無線技術的互通性鋪平了道路,並持續在整體效能與功耗表現方面樹立新的標準。ANT+ 產品完全主導了今日的運動及健身市場,包括從一般常見的無線心律帶,乃至更為專業的單車動力感應器,都採用了這項技術。而日益多樣化的新市場區塊也持續採 納 ANT+ 無線技術。」
Leonard 繼續表示:「而與此平行發展的藍牙低功耗技術自 2011 年推出以來,也吸引了前所未有的關注。幾乎所有新推出智慧型手機中都採用藍牙 v4.0 (搭載藍牙低功耗技術作為其主要特點),其連結性的吸引力乃顯而易見,且能在現代化智慧型手機持續精進的功能之中,創造出完美協調、不受限制的感測與控制 能力。」
Nordic Semiconductor 銷售及行銷總監 Geir Langeland 指出:「nRF51922 確實是 ULP 無線產業目前所需要的技術。這項技術代表了產品開發人員將不再需要研發單獨的 ANT+ 或藍牙低功耗產品,可促使更多的智慧型手機製造商推出 ANT+ 與藍牙低功耗本機支援,進而能讓終端使用者在選購無線配件與應用程式配件時,可以更輕鬆的選擇,無須再為相容性的問題而煩惱。這最終能為整個 ULP 無線市場帶來正面效益。」
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800691012_617723_NP_9305f406.HTM
2013年10月16日 星期三
觸控螢幕新科技 眼見的能摸到
科學家研發出1種能在觸控螢幕表面增加觸感的新方法,讓使用者看到什麼,就能用手感受相應的觸覺。
英國「每日郵報」(Daily Mail)報導,研究人員開發出1種2D觸控螢幕的演算法,能改變用戶手指和觸控螢幕間的摩擦力,製造出視覺所見的觸覺感受。
這項技術能夠應用在紋理地圖上,讓使用者摸到山勢起伏,也能為視覺不良民眾設計新的應用程式,及開發出更多互動性的觸控螢幕遊戲。
這項科技的原理,是透過一套演算法,根據虛擬表面的斜率,調整使用者手指和螢幕間的摩擦力。
這改變了觸控螢幕的電壓,然後藉著不同速度的敏銳震動來改變摩擦力。
接著,指尖會將這些變化轉變為不同的紋理。
迪士尼公司(Disney)研究團隊宣稱,透過這項科技,還能製造出邊緣、山脊、突出和地面隆起等感覺。 這項科技未來能以許多方式應用,包括結合到下一代觸控螢幕上。
http://tw.news.yahoo.com/%E8%A7%B8%E6%8E%A7%E8%9E%A2%E5%B9%95%E6%96%B0%E7%A7%91%E6%8A%80-%E7%9C%BC%E8%A6%8B%E7%9A%84%E8%83%BD%E6%91%B8%E5%88%B0-110428751.html
英國「每日郵報」(Daily Mail)報導,研究人員開發出1種2D觸控螢幕的演算法,能改變用戶手指和觸控螢幕間的摩擦力,製造出視覺所見的觸覺感受。
這項技術能夠應用在紋理地圖上,讓使用者摸到山勢起伏,也能為視覺不良民眾設計新的應用程式,及開發出更多互動性的觸控螢幕遊戲。
這項科技的原理,是透過一套演算法,根據虛擬表面的斜率,調整使用者手指和螢幕間的摩擦力。
這改變了觸控螢幕的電壓,然後藉著不同速度的敏銳震動來改變摩擦力。
接著,指尖會將這些變化轉變為不同的紋理。
迪士尼公司(Disney)研究團隊宣稱,透過這項科技,還能製造出邊緣、山脊、突出和地面隆起等感覺。 這項科技未來能以許多方式應用,包括結合到下一代觸控螢幕上。
http://tw.news.yahoo.com/%E8%A7%B8%E6%8E%A7%E8%9E%A2%E5%B9%95%E6%96%B0%E7%A7%91%E6%8A%80-%E7%9C%BC%E8%A6%8B%E7%9A%84%E8%83%BD%E6%91%B8%E5%88%B0-110428751.html
2013年9月26日 星期四
2013年8月30日 星期五
政院:5G布局 明年啟動
行政院昨天召開科技會報,討論台灣的「5G發展策略航圖」,科技委員高度共識「投入5G要馬上行動」,江揆指示半年內提出我國「2020年TW-5G戰略方案」,2014年立即啟動5G布局,將繪製台灣新航圖,搶佔5G新藍海。
如能在年底提出策略,明年上半年布局,張善政認為「迎頭趕上機會是有的」,不排除從通訊晶片、微型基地台、社區網路等切入,且政府並不排斥與大陸選定領域,合作5G研發布局。
行政院科技會報昨天報告了「下世代(5G)通訊技術發展策略航圖」、「103年科技概算審議結果報告」、「從美國AMP看台灣智慧與先進製造技術發展方向」及「智財戰略綱領六大戰略重點行動計畫」等四項議題。
張善政表示,5G通訊技術發展策略航圖是我國各項科技發展規劃最前瞻的一項,針對2020年時間點,5G的標準及技術成型有所因應,研發方向及項目,將在年底召開SRB產業策略會議中定調,會同國科會、經濟部共同召集相關部會組成規劃小組籌備。
他說,我國學界在電信及資訊領域論文被引用次數排名國際前三名,顯示學界研發能量很強。未來不會讓學界單打獨鬥,會讓業界引導。
至於挑選何種題目研發,會中委員建議,戰線不宜拉太長,要縮短戰線,且聚焦核心項目,有委員建議通訊晶片可作台灣強項,張善政說,微型基地台,社區網路也應會是挑選投入研發題目之一;另外使用的軟體界面應像apple產品讓人有親和力。
5G通訊技術的研究發展,目前各國都正在摸索的萌芽期,張善政說,日本、美國、英國、大陸都是今年啟動,南韓及歐盟都是去年啟動,倘 若台灣及時投入,2014年上半年可開始布局,迎頭趕上的機會是有的,與各國平均差距一年,不算早,也不算太晚。
張善政說,兩岸通訊搭橋會議,大陸主動釋出善意願與台灣合作,至少開出一扇門,但與大陸合作在政策上的優缺點,會在年底策略會議上 提出評估。優點是較易切入國路際標準市場,但國安危機風險或智財權保護的周全性,需進一步考慮。
官員說,過去我國從2G、3G、4G技術發展,都是地圖式研發追隨者角色,造成通訊產業技術出現缺乏自主技術,且基礎IPR不足,產業支出龐大權利金支出,2012年台灣通訊產品權利金支出達374億元。
http://news.chinatimes.com/tech/171706/122013082900108.html
如能在年底提出策略,明年上半年布局,張善政認為「迎頭趕上機會是有的」,不排除從通訊晶片、微型基地台、社區網路等切入,且政府並不排斥與大陸選定領域,合作5G研發布局。
行政院科技會報昨天報告了「下世代(5G)通訊技術發展策略航圖」、「103年科技概算審議結果報告」、「從美國AMP看台灣智慧與先進製造技術發展方向」及「智財戰略綱領六大戰略重點行動計畫」等四項議題。
張善政表示,5G通訊技術發展策略航圖是我國各項科技發展規劃最前瞻的一項,針對2020年時間點,5G的標準及技術成型有所因應,研發方向及項目,將在年底召開SRB產業策略會議中定調,會同國科會、經濟部共同召集相關部會組成規劃小組籌備。
他說,我國學界在電信及資訊領域論文被引用次數排名國際前三名,顯示學界研發能量很強。未來不會讓學界單打獨鬥,會讓業界引導。
至於挑選何種題目研發,會中委員建議,戰線不宜拉太長,要縮短戰線,且聚焦核心項目,有委員建議通訊晶片可作台灣強項,張善政說,微型基地台,社區網路也應會是挑選投入研發題目之一;另外使用的軟體界面應像apple產品讓人有親和力。
5G通訊技術的研究發展,目前各國都正在摸索的萌芽期,張善政說,日本、美國、英國、大陸都是今年啟動,南韓及歐盟都是去年啟動,倘 若台灣及時投入,2014年上半年可開始布局,迎頭趕上的機會是有的,與各國平均差距一年,不算早,也不算太晚。
張善政說,兩岸通訊搭橋會議,大陸主動釋出善意願與台灣合作,至少開出一扇門,但與大陸合作在政策上的優缺點,會在年底策略會議上 提出評估。優點是較易切入國路際標準市場,但國安危機風險或智財權保護的周全性,需進一步考慮。
官員說,過去我國從2G、3G、4G技術發展,都是地圖式研發追隨者角色,造成通訊產業技術出現缺乏自主技術,且基礎IPR不足,產業支出龐大權利金支出,2012年台灣通訊產品權利金支出達374億元。
http://news.chinatimes.com/tech/171706/122013082900108.html
2013年8月15日 星期四
4G初審 7家全過
4G初審結果昨(13)日出爐,七家參與投標業者全數上榜,NCC副主委兼發言人虞孝成表示,9月3日正式競標,希望11月之前決標,以便底價359億元能在年底繳入國庫。
包括中華電信、台灣大、遠傳、亞太電信、頂新集團董事長魏應交為代表的台灣之星移動公司、鴻海董事長郭台銘為代表的國碁電子、新纖旗下新建公司,都已通過第一階段資格審查,第二階段競價作業將於9月3日登場。
NCC這次共將釋出700MHz、900MHz、1800MHz頻段,共12個區塊頻譜合計135MHz(上下行)頻寬,總競標底標新台 幣359億元。當年3G釋出5張執照時、拍賣總額489億元,為公告底價的1.46倍,這次4G競標頻譜零散,各家業者又以取得35MHz上限為目標,加 上鴻海、頂新及新纖3家業者財力雄厚、來勢洶洶,4G整體標金飆高可能性高,業者推估將超過500億元。
NCC表示,評分標準主要根據電信設備概況、財務,技術能力、人事組織及持股概況等計畫構想書四大項目、每一項目總分25分計算,9名學者專家組成的審查委員會進行審查後,每位委員都對每家業者給予76分以上的合格分數,因此全部過關。
虞孝成說,各家業者準備充份,也很有抱負及遠見,樂於見到7家都合格、全數進入下一階段競標行列。
9月3日正式競標後,NCC將於每一回合競標結束時,顯示暫時最高得標金額。
http://news.chinatimes.com/tech/171706/122013081400365.html
包括中華電信、台灣大、遠傳、亞太電信、頂新集團董事長魏應交為代表的台灣之星移動公司、鴻海董事長郭台銘為代表的國碁電子、新纖旗下新建公司,都已通過第一階段資格審查,第二階段競價作業將於9月3日登場。
NCC這次共將釋出700MHz、900MHz、1800MHz頻段,共12個區塊頻譜合計135MHz(上下行)頻寬,總競標底標新台 幣359億元。當年3G釋出5張執照時、拍賣總額489億元,為公告底價的1.46倍,這次4G競標頻譜零散,各家業者又以取得35MHz上限為目標,加 上鴻海、頂新及新纖3家業者財力雄厚、來勢洶洶,4G整體標金飆高可能性高,業者推估將超過500億元。
NCC表示,評分標準主要根據電信設備概況、財務,技術能力、人事組織及持股概況等計畫構想書四大項目、每一項目總分25分計算,9名學者專家組成的審查委員會進行審查後,每位委員都對每家業者給予76分以上的合格分數,因此全部過關。
虞孝成說,各家業者準備充份,也很有抱負及遠見,樂於見到7家都合格、全數進入下一階段競標行列。
9月3日正式競標後,NCC將於每一回合競標結束時,顯示暫時最高得標金額。
http://news.chinatimes.com/tech/171706/122013081400365.html
2013年7月15日 星期一
GPS升級,北斗真正民用至少需10年
中評社香港7月14日電/近日有消息稱,美國LockheedMartin公司用於打造未來新一代全球定位系統(代號GPSIII)的首顆衛星目前已通過測試,預計2014年交付美國空軍,並有望在2015年發射。
在業內人士看來,一直壟斷導航產業的美國GPS急於換代升級,是為了應對中國北斗導航衛星系統。此外,印度、日本也相繼啟動獨立衛星導航系統的建設,在軍用技術轉民用的戰場上,一場跨國的“狙擊戰”已然苗頭初現。
北斗系統遭遇GPS升級
當前各國衛星導航系統的競爭愈演愈烈,北斗衛星導航系統是我國自行研製開發的區域性有源三維衛星定位與通信系統,是除美國的GPS、俄羅斯的GLONASS之後第三個成熟的衛星導航系統。與此同時,印度、日本也相繼啟動獨立衛星導航系統的建設。
此前,美國洛克希德馬丁(LockheedMartin)公司展示了用於打造未來新一代全球定位系統(代號GPSIII)的衛星SV1。而近日公司正 式宣布,SV1已經通過了關鍵性系統測試,預計2014年交付美國空軍。這意味著,GPSIII投入使用後將全面取代現有的GPS定位系統。
而縱觀中國,從2012年年底正式提供區域服務、到近期與巴基斯坦等周邊國家簽訂合作協議,我國的北斗系統才剛剛向全球衛星導航系統的目標邁出了第一步。
在軍用技術轉民用的案例中,北斗系統具有相當高的眼球度。一位北斗應用推廣與產業化專家組成員告訴《中國經營報》記者,目前北斗已經實現亞太區域覆蓋,預計2020年覆蓋全球。
在業內人士看來,此時美國GPSIII嶄露頭角,意在對其他國家的導航系統形成威懾作用,在高端技術上拉開競爭距離。
中投顧問高級研究員賀在華認為,在國內95%以上的市場都已經被GPS及其終端、芯片產品占領的形勢下,北斗系統若想真正“走入尋常百姓家”,恐怕還需10年甚至更長時間。
“軍轉民”中國浪潮乍起
以美國為首的發達國家已經在軍事技術轉民用的道路上走了很遠。早在20世紀60年代歐美軍事技術民用化的浪潮興起之後,美國電子科技股大漲,一度出現了很多十倍股。
今天的中國在重複美國的道路。目前,軍用技術轉民用主要集中在電子、航空航天和核電領域。有資料顯示,自中國載人航天工程啟動20年來,2000餘項航天技術成果被應用於國民經濟各部門,1100餘種新材料的批量生產受益於航天科技“軍轉民”應用。
核電領域的“軍轉民”應用較早。2006年年末,國家發改委就宣布,國家核電技術招標機構選擇美國西屋電氣公司和肖工程公司(ShawGroup)聯 合體作為優先中標方,中國將引進西屋電氣的AP1000技術。美國西屋的AP1000技術來源是美國軍事用核潛艇的建設技術。
“美國議會對這項技術向中國轉讓一事非常糾結,不斷有人提出反對意見,‘我們為什麼要把最好的軍事技術輸出中國。’”國際核電技術公司董事長王炳華向 記者回憶,“最後西屋公司的高層向美國議會保證,更新更好的技術保障美國軍事能力的領先,中美的合作才最終得以實現。”
食品領域也開始逐漸涉足軍用技術民用這一領域。以中糧福臨門為例,在2011年福臨門與中國航天基金會簽訂戰略合作協議,宣布在未來十年通過開展六大航天合作計劃,包括實施太空育種試驗、共同研發廚房食品等,實現航天科技在食用油領域的技術轉換。
食用油領域是一個廣闊的市場。目前小包裝食用油的市場容量超過200億元,年增長速度超過30%,這個速度遠遠高於中國油脂產業5%的增速。也正因如此,各路油脂企業都在爭奪這一市場蛋糕,目前福臨門的市場份額已經超過10%。
然而,這一市場面臨的最大問題是同質化競爭嚴重,業內人士預測,未來技術之戰或成為行業主流。
“作為一項關係國計民生的重大工程,航天事業代表著國家科學技術水平以及科技轉化潛力。中糧福臨門食用調和油也大力推動與高精尖航天技術的深入融 合。”福臨門相關負責人表示。據悉,在福臨門的積極研發下,福臨門DHA藻油食用調和油中的藻油DHA成分正是採用NASA的太空技術進行提取。
標準空白成為障礙
在中國興起了軍用技術民用的浪潮。為了推動軍用技術向民用轉移,工信部近年來連續發布了三期《軍用技術轉民用推廣目錄》,成果轉化率達31%,已轉化應用的項目合同金額總值高達8億元。
然而在“軍轉民”的技術道路上,由於新引進的技術在行業內缺乏統一的標準制訂體系,成為了制約軍事技術民用的最大障礙。
以核電領域為例,由於源自軍事技術的AP1000在世界上是首次轉為民用,國核技參與了整個項目開發的工作,也一直在力推核電站建設的標準化流程。
“AP1000技術經歷了引進吸收的過程,今後中國還要建設大量的核電站,我們應該建立一套標準,使今後的核電站建設能夠保障最大的效率。”王炳華向記者強調。
意識到軍用技術轉為民用而缺少標準的不僅僅是國核技。北斗全球衛星導航系統其技術來源也是軍事技術,我國衛星導航與位置服務產業2011年的產值接近700億元,占全球的7.4%。
據知情人士透露,目前涉及位置服務的企業數量達到數百家,中國衛星導航定位協會也意識到北斗導航系統的應用利益廣泛,卻缺少相應的行業標準。
而在食品領域,面臨的問題則更加複雜。“在食品領域,軍用技術轉民用一定要注重安全性與口碑。”上述業內人士認為,此前因為公眾對轉基因大豆的安全懷 疑,轉基因已經淪為各大油脂企業的商戰武器,一到銷售高峰就會出現油脂企業互相攻擊競爭對手的現象,而航天技術滲入食用油領域時必須以此為鑒。據悉,福臨 門一直在為四大衛星發射基地長期供應食用油等食品,最近推出服務“神十”的航天產品天天五穀調和油引入了航天科技,在產品結構與科技含量上都有極大提升。
“含量多少的油才可以用花生、穀物、葵花籽等方式命題調和油,這些在行業內都沒有明確的規定。由於缺少行業標準,行業魚龍混雜,一些小企業用花生油含量不足5%的產品命名花生調和油等現象,對引入航天科技的調和油商業前景造成了挑戰。”糧油協會的高層向記者坦言。
而在賀在華看來,軍事技術的開發投資高、難度高、風險大。“企業在涉及‘軍轉民’技術過程中,必須面對技術轉化、成本控制、營銷推廣等難題。”賀在華如此強調。(中國經營報)
在業內人士看來,一直壟斷導航產業的美國GPS急於換代升級,是為了應對中國北斗導航衛星系統。此外,印度、日本也相繼啟動獨立衛星導航系統的建設,在軍用技術轉民用的戰場上,一場跨國的“狙擊戰”已然苗頭初現。
北斗系統遭遇GPS升級
當前各國衛星導航系統的競爭愈演愈烈,北斗衛星導航系統是我國自行研製開發的區域性有源三維衛星定位與通信系統,是除美國的GPS、俄羅斯的GLONASS之後第三個成熟的衛星導航系統。與此同時,印度、日本也相繼啟動獨立衛星導航系統的建設。
此前,美國洛克希德馬丁(LockheedMartin)公司展示了用於打造未來新一代全球定位系統(代號GPSIII)的衛星SV1。而近日公司正 式宣布,SV1已經通過了關鍵性系統測試,預計2014年交付美國空軍。這意味著,GPSIII投入使用後將全面取代現有的GPS定位系統。
而縱觀中國,從2012年年底正式提供區域服務、到近期與巴基斯坦等周邊國家簽訂合作協議,我國的北斗系統才剛剛向全球衛星導航系統的目標邁出了第一步。
在軍用技術轉民用的案例中,北斗系統具有相當高的眼球度。一位北斗應用推廣與產業化專家組成員告訴《中國經營報》記者,目前北斗已經實現亞太區域覆蓋,預計2020年覆蓋全球。
在業內人士看來,此時美國GPSIII嶄露頭角,意在對其他國家的導航系統形成威懾作用,在高端技術上拉開競爭距離。
中投顧問高級研究員賀在華認為,在國內95%以上的市場都已經被GPS及其終端、芯片產品占領的形勢下,北斗系統若想真正“走入尋常百姓家”,恐怕還需10年甚至更長時間。
“軍轉民”中國浪潮乍起
以美國為首的發達國家已經在軍事技術轉民用的道路上走了很遠。早在20世紀60年代歐美軍事技術民用化的浪潮興起之後,美國電子科技股大漲,一度出現了很多十倍股。
今天的中國在重複美國的道路。目前,軍用技術轉民用主要集中在電子、航空航天和核電領域。有資料顯示,自中國載人航天工程啟動20年來,2000餘項航天技術成果被應用於國民經濟各部門,1100餘種新材料的批量生產受益於航天科技“軍轉民”應用。
核電領域的“軍轉民”應用較早。2006年年末,國家發改委就宣布,國家核電技術招標機構選擇美國西屋電氣公司和肖工程公司(ShawGroup)聯 合體作為優先中標方,中國將引進西屋電氣的AP1000技術。美國西屋的AP1000技術來源是美國軍事用核潛艇的建設技術。
“美國議會對這項技術向中國轉讓一事非常糾結,不斷有人提出反對意見,‘我們為什麼要把最好的軍事技術輸出中國。’”國際核電技術公司董事長王炳華向 記者回憶,“最後西屋公司的高層向美國議會保證,更新更好的技術保障美國軍事能力的領先,中美的合作才最終得以實現。”
食品領域也開始逐漸涉足軍用技術民用這一領域。以中糧福臨門為例,在2011年福臨門與中國航天基金會簽訂戰略合作協議,宣布在未來十年通過開展六大航天合作計劃,包括實施太空育種試驗、共同研發廚房食品等,實現航天科技在食用油領域的技術轉換。
食用油領域是一個廣闊的市場。目前小包裝食用油的市場容量超過200億元,年增長速度超過30%,這個速度遠遠高於中國油脂產業5%的增速。也正因如此,各路油脂企業都在爭奪這一市場蛋糕,目前福臨門的市場份額已經超過10%。
然而,這一市場面臨的最大問題是同質化競爭嚴重,業內人士預測,未來技術之戰或成為行業主流。
“作為一項關係國計民生的重大工程,航天事業代表著國家科學技術水平以及科技轉化潛力。中糧福臨門食用調和油也大力推動與高精尖航天技術的深入融 合。”福臨門相關負責人表示。據悉,在福臨門的積極研發下,福臨門DHA藻油食用調和油中的藻油DHA成分正是採用NASA的太空技術進行提取。
標準空白成為障礙
在中國興起了軍用技術民用的浪潮。為了推動軍用技術向民用轉移,工信部近年來連續發布了三期《軍用技術轉民用推廣目錄》,成果轉化率達31%,已轉化應用的項目合同金額總值高達8億元。
然而在“軍轉民”的技術道路上,由於新引進的技術在行業內缺乏統一的標準制訂體系,成為了制約軍事技術民用的最大障礙。
以核電領域為例,由於源自軍事技術的AP1000在世界上是首次轉為民用,國核技參與了整個項目開發的工作,也一直在力推核電站建設的標準化流程。
“AP1000技術經歷了引進吸收的過程,今後中國還要建設大量的核電站,我們應該建立一套標準,使今後的核電站建設能夠保障最大的效率。”王炳華向記者強調。
意識到軍用技術轉為民用而缺少標準的不僅僅是國核技。北斗全球衛星導航系統其技術來源也是軍事技術,我國衛星導航與位置服務產業2011年的產值接近700億元,占全球的7.4%。
據知情人士透露,目前涉及位置服務的企業數量達到數百家,中國衛星導航定位協會也意識到北斗導航系統的應用利益廣泛,卻缺少相應的行業標準。
而在食品領域,面臨的問題則更加複雜。“在食品領域,軍用技術轉民用一定要注重安全性與口碑。”上述業內人士認為,此前因為公眾對轉基因大豆的安全懷 疑,轉基因已經淪為各大油脂企業的商戰武器,一到銷售高峰就會出現油脂企業互相攻擊競爭對手的現象,而航天技術滲入食用油領域時必須以此為鑒。據悉,福臨 門一直在為四大衛星發射基地長期供應食用油等食品,最近推出服務“神十”的航天產品天天五穀調和油引入了航天科技,在產品結構與科技含量上都有極大提升。
“含量多少的油才可以用花生、穀物、葵花籽等方式命題調和油,這些在行業內都沒有明確的規定。由於缺少行業標準,行業魚龍混雜,一些小企業用花生油含量不足5%的產品命名花生調和油等現象,對引入航天科技的調和油商業前景造成了挑戰。”糧油協會的高層向記者坦言。
而在賀在華看來,軍事技術的開發投資高、難度高、風險大。“企業在涉及‘軍轉民’技術過程中,必須面對技術轉化、成本控制、營銷推廣等難題。”賀在華如此強調。(中國經營報)
2013年7月5日 星期五
義隆電英特爾 合推觸控晶片
(中央社記者張建中新竹3日電)觸控晶片廠義隆電今天宣布,與英特爾(Intel)合作推出支援Haswell平台的筆記型電腦及一體機觸控晶片,已順利通過微軟Windows 8認證。
義隆電表示,與英特爾合作,希望透過中央處理器與觸控晶片搭配,達到最佳性價比整體解決方案。
義隆電指出,支援英特爾Haswell平台的筆記型電腦觸控晶片已通過Windows 8認證,並獲美系筆記型電腦大廠訂單。
此外,義隆電與英特爾合作推出的21.5吋一體機(AIO)公板也順利通過Windows 8認證;義隆電預期,筆記型電腦與一體機觸控晶片產品第 3季可望開始挹注業績。
義隆電表示,觸控晶片已與日本、韓國、台灣、中國大陸多達19家觸控面板廠,及全球前10大筆記型電腦品牌廠合作,目前已有多達66個機型通過Windows 8認證,累積出貨量已超過700萬台。
義隆電今天同時公布6月合併營收新台幣7.37億元,月增1%;第2季合併營收21.6億元,季增15.75%,如預期創單季合併營收歷史新高紀錄。1020703
義隆電表示,與英特爾合作,希望透過中央處理器與觸控晶片搭配,達到最佳性價比整體解決方案。
義隆電指出,支援英特爾Haswell平台的筆記型電腦觸控晶片已通過Windows 8認證,並獲美系筆記型電腦大廠訂單。
此外,義隆電與英特爾合作推出的21.5吋一體機(AIO)公板也順利通過Windows 8認證;義隆電預期,筆記型電腦與一體機觸控晶片產品第 3季可望開始挹注業績。
義隆電表示,觸控晶片已與日本、韓國、台灣、中國大陸多達19家觸控面板廠,及全球前10大筆記型電腦品牌廠合作,目前已有多達66個機型通過Windows 8認證,累積出貨量已超過700萬台。
義隆電今天同時公布6月合併營收新台幣7.37億元,月增1%;第2季合併營收21.6億元,季增15.75%,如預期創單季合併營收歷史新高紀錄。1020703
2013年7月3日 星期三
義隆電觸控晶片 獲Sony新款智慧手機採用 挹注下半年業績
IC設計義隆電(2458-TW)今(1)日表示,觸控晶片再傳捷報,已獲近期手機品牌Sony所推出之新款 5 吋智慧型手機Xperia C採用,該款晶片在近期量產出貨,可挹注今年下半年的營收表現。
SONY Xperia C具有四核心處理器,800萬畫素鏡頭以及HD錄音等多媒體功能,義隆電表示,此款智慧型手機採用義隆電的觸控晶片,是代表義隆電進軍國際智慧型手機品牌的再次佳績。
義隆電指出,多指觸控技術是從硬體、靱體到軟體的一個整體方案,也是一種系統工程;硬體是多點觸控平台,負責完成信號採集,靭體部分則是在硬體平台採集資料基礎上進行觸點的檢測定位、跟蹤、手勢定義與識別。
同時,義隆電表示,SONY該款機種,此次採用的技術是互電容,互電容是檢測行列交叉處的互電容的變化,當行列交叉通過時,行列之間會產生互電容,有手指存在時互電容會減小,可判斷觸摸存在,準確判斷每一個觸摸點位置。
義隆電指出,已花多年時間投入多指觸控技術,客戶涵蓋全球國際知名品牌與中國大陸手機品牌,總出貨量已達數千萬套,其觸控螢幕晶片在量產的技術已通 過市場的考驗,同時與國內外觸控面板廠和各種不同功能、材質、特性的需求,包括二片式玻璃解決方案、單片式玻璃解決方案、薄膜式材質等,達到較佳的良率。
SONY Xperia C具有四核心處理器,800萬畫素鏡頭以及HD錄音等多媒體功能,義隆電表示,此款智慧型手機採用義隆電的觸控晶片,是代表義隆電進軍國際智慧型手機品牌的再次佳績。
同時,義隆電表示,SONY該款機種,此次採用的技術是互電容,互電容是檢測行列交叉處的互電容的變化,當行列交叉通過時,行列之間會產生互電容,有手指存在時互電容會減小,可判斷觸摸存在,準確判斷每一個觸摸點位置。
義隆電指出,已花多年時間投入多指觸控技術,客戶涵蓋全球國際知名品牌與中國大陸手機品牌,總出貨量已達數千萬套,其觸控螢幕晶片在量產的技術已通 過市場的考驗,同時與國內外觸控面板廠和各種不同功能、材質、特性的需求,包括二片式玻璃解決方案、單片式玻璃解決方案、薄膜式材質等,達到較佳的良率。
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