上網時間:2009年06月26日
根據資策會產業情報研究所(MIC)的觀察，全球半導體市場從2000年之後的市場發展漸趨成熟，成長動力逐漸減弱，隨著受到金融風暴的衝擊，全球IC產能利用率在2008年第四季降至70%以下，整體產能成長停滯，甚至因DRAM廠商的減產而出現下滑。
MIC指出，台灣半導體產業也受到全球發展影響而出現緩慢的成長力道，可望於2010年起回升，但受限於下游3C產業與全球半導體市場成長動力趨緩，如果沒有相關的激勵政策投入，預估台灣半導體產業未來的長期發展將逐漸趨緩。
受到金融風暴的影響，全球排名前25名的IC供應業者中，有60%的營業收入衰退，市場呈現大者恆大的發展趨勢；而保持成長的廠商中，近半數是IC設計公司，其中以通訊領域的表現較佳，無線通訊IC廠商甚至有兩位數的成長。
資策會MIC副主任洪春暉表示，在產品功能融合的發展趨勢下，特別是通訊與多媒體產品，IC業者需具備更多元的通訊與週邊整合能力，而全球半導體產業將呈現大者恆大趨勢，台灣的中小型廠在未來將會面對更高度的競爭壓力。
而在新興週邊應用的發展趨勢下，半導體製造技術除朝向奈米化製程發展外，未來MEMS、高壓製程、次世代記憶體新興發展領域，皆是值得關注的發展方向。
此文章源自《電子工程專輯》網站:http://www.eettaiwan.com/ART_8800576787_480202_NT_d72b1dbf.HTM
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