IC 半導體客訴不良原因分類:

客訴不良原因分類:

A: 外觀問題 Describe

A01	Chip Chipping 缺角, 裂痕
A02	Chip 外傷(刮壓傷)
A03	Chip 護層崩裂
A04	Edge Die
A05	Chip 表面異物殘留
A06	切割不良
A07	Pad Peeling
A08	Pad 氧化
A09	假焊
A10	Pad 污染
A11	Pad 表面矽粉殘留
A12	Bonding 後 Bonding Metal Bridge
A13	Bonding Wire Cross
A14	Others

B: 數量不符

C: 產品混料

C01	切割廠混料
C02	代理商混料
C03	客戶生產混料
C04	ELAN 出貨混料
C05	Others

D: 裝配問題

D01	未使用 ELAN 標準電路
D02	零組件特性問題
D03	上膠過程異常
D04	零組件搭配問題
D05	Others

E: 電性問題

E01	ESD or EOS issue
E02	Latch up issue
E03	Test Coverage 不足
E04	生產誤放
E05	產品特性無法 meet product spec
E06	未測出貨
E07	次級品誤放
E08	客戶應用 out of spec.
E09	Spec out of customer’s expectation
E10	Writer 操作失當
E11	Writer 版別錯誤
E12	QTP, ELAN 燒 code 失當
E13	Data retention
E14	Product Reliability issue
E15	Product Stability issue
E16	Miss Bonding Option
E17	Others

F: 應用問題

F01	PCB Layout issue
F02	應用線路設計與產品不匹配
F03	客戶 Code issue
F04	Others

G: 良品