Gartner:3年後觸控式產業出貨量激增44% 下個戰場在PC市場
鉅亨網編譯張正芊 綜合外電06/12 13:15
觸控式螢幕技術儘管在科技業已存在數年,但大部
分時候皆沉寂發展,直到最近 Apple Inc. (AAPL-US;
蘋果) 智慧型手機 iPhone 將這項功能發揮得淋漓盡致
,令眾人側目,才又掀起業界對它的熱潮。
根據電子產業研究機構 Gartner Inc. 預估,至 2
012 年觸控螢幕及觸控按鍵控制器產業的出貨量,將較
目前激增 44% 達 13 億個單位。
機構分析師 Amy Leong 便指出,由於 iPhone 大成
功,「造成電容式觸控 (capacitive touch) 螢幕在手
機市場迅速成為主流。」
儘管蘋果聲稱 iPhone 的觸控式螢幕技術,使用的
是公司自行研發的 ASIC (特殊應用IC),而非現成零件
﹔但受到上述趨勢鼓舞,晶片製造商依舊前仆後繼擴展
或加入觸控式螢幕 IC 市場,戰況預期炙烈。
Leong 預言,觸控式技術下一波「大熱潮」,會出
現在個人電腦 (PC) 市場。儘管過去電容式觸控技術,
已廣泛運用在筆電的觸控板 (touch pad),「然而製造
商現在正將運用在 PC 及 泛 PC 設備上的電容式觸控技
術,拓展至觸控式螢幕、距離感測觸控 (proximity to
uch-sensing) 按鍵和滾軸,以及多點觸控滑鼠板。」
Leong 並補充,微軟 (Microsoft Corp.﹔MSFT-US
) 的新作業系統 Windows 7,將會啟動觸控式螢幕在個
人電腦產業蓬勃發展,因為 Windows 7「是第一個服務
多點式觸控功能的作業系統」。
觸控式螢幕技術主要包括電阻式 (resistive)、電
容式、聲波式 (surface acoustic wave) 及紅外線式等
。Leong 指出,目前還看不出何者將在 PC 觸控式技術
市場上出線,但電容式技術似乎是初期發展中較成熟的
選項。
「然而,由於 (觸控式) 螢幕尺寸擴大,成本也跟
著增高,以主流筆電 15 吋螢幕尺寸計算,成本將超越
目前標準螢幕 (非觸控式) 的 3 倍之多。」這項障礙也
將讓多點電阻觸控及光學觸控等技術有機可趁。
事實上這項趨勢發展,早已在 IC 產業界掀起波瀾
,自去年以降相關業務整併、合作動作頻頻。去年 Atm
el (ATML-US﹔愛特梅爾) 買下電容式觸控元件廠商 Qu
antum Research Group Ltd.,稍後對手 Microchip Te
chnology Inc. (MCHP-US) 不甘示弱,也收購了觸控技
術軟硬體供應商 Hampshire Company Inc.。
在本月初的台北國際電腦展上,觸控板原始設備製
造 (OEM) 大廠 Synaptics Inc. (SYNA-US﹔新思) 則發
布了新的 ClickPad 解決方案,提供消費者及企業用戶
在小筆電 (netbook) 等尺寸較小的筆電產品上,能夠配
備較大的多指手勢觸控板。
本周美國半導體製造商 IDT (Integrated Device
Technology Inc.﹔IDTI-US) 也加入戰局,買下 Leadi
s Technology Inc. (LDIS-US﹔立迪斯科技) 的觸控感
測技術部。
http://www.cnyes.com/
Google Translate
訂閱:
張貼留言 (Atom)
熱門文章
-
一、靜電線應包括兩條: 1.ESD Line:與廠內地梉相連. 2.AC Ground Line:與電源地線相連且必須以夾具相接,禁止使用纏繞方式相接. 二、靜電接地檢驗主要包括以下四各方面 1.地梉接地性能測試. 2. ESD線量測. 3.各種設備保護接地測試,其包...
-
頻譜分析儀 解析頻寬 (Resolution Bandwidth, RBW) 濾波器 RBW 濾波器也稱中頻濾波器,他的作用是將 RF 頻率與本地振盪頻率相檢的信號,也就是所謂的 IF 信號,由混波器產生的眾多頻率中過濾出來。使用者可藉由頻譜分析一面板上的 RBW 控制鈕選擇不同...
-
SPI 介面:此類介面是絕大多數 MCU 都提供的一種最基本通訊方式,其資料傳輸採用同步時鐘來控制,信號包括: SDI (串列資料登錄)、 SDO (串列資料 輸出)、 SCLK (串列時鐘)及 Ready 信號;有些情況下則可能沒有 Ready 信號;此類介面可以工作在...
-
HBM 其國際參考測試標準可參考下標準規範 : 1). US MIL-STD-883E Method 3015.7 notice 8. 2). ESD ASSOCIATION STM5.1-2001. 3). JEDEC EIA/JESD22-A114-B. 4). Au...
-
客訴不良原因分類 : A: 外觀問題 Describe A01 Chip Chipping 缺角 , 裂痕 A02 Chip 外傷 ( 刮壓傷 ) A03 Chip 護層崩裂 A04 Edge Die ...
沒有留言:
張貼留言