新型態CE商品刺激SiP快速發展

上網時間:2010年10月12日

隨著愈來愈多消費性產品納入無線連網功能，系統級封裝(SiP)技術的微型化優勢將能完全滿足這類新型應用，鉅景科技(ChipSiP)總經理王慶善稍早前在一場研討會中指出，以 Google TV 和 Apple TV 這類新興智慧電視(Smart TV)而言，在整合網路資源後，將可望成為家庭的互動式智慧中心，此時，能跨越多功能，協助實現高整合度的 SiP 技術，將成為推動新一代消費電子成長的最佳助力。

王慶善指出，2010年可說是SiP產業元年。例如可跨越 WiFi, WiMAX, GPS, Zigbee 等無線通訊應用的RF SiP，能為系統商提供更多整合優勢。目前的SiP技術已經能將RF線路整合在一封裝體內，成為單一元件；並且透過「客製標準化」，便於將產品做不同功能的區隔，讓產品快速升級，不需重新設計與研發。

此外，鉅景也開發出了直接將天線整合在晶片中的產品，協助系統廠商解決通常需要耗費許多人力及時間的天線設計和干擾問題。透過提供 RF SiP模組或是 RF SiP元件，系統業者們將可專心發展其本業核心技術，毋須再處理棘手的射頻干擾問題。

舉例來說，在一款MID應用中， SiP 技術，能結合 WiMAX, WiFi, GPS 和 Zigbee 功能，以 WiMAX 擔任對外的溝通管道，連結 WiFi 和 Zigbee ，讓無線傳輸效能提升與距離縮短，不僅串聯起家電自動控制、居家保全、家庭娛樂，與醫療保健，更緊密連接全家所需的智慧功能，讓家庭應用變的聰明、便利且易於操作，無使用障礙。

鉅景科技利基元件研發處協理蒲震偉表示，在提升系統電路的可靠度方面，SiP能達到顯著改善。採用SiP能有效降低系統的EMI或其他雜訊，並改善RF特性和穩定度，以及高速電路的訊號完整性。對於必須在緊湊空間中擠進多種無線功能的產品，是一種理想的解決方案。

SiP的其他優勢還包括能有效縮短研發時程、節省開發成本。該技術透過節省系統電路板的空間和層數降低了整體PCB成本，並省下更多空間，可用於放置更大容量電池。另一方面，由於SiP均已經過充份的測試和驗證，因此也能節省系統端的測試時間、降低測試設備投資，並減少元件採購和庫存等問題。蒲震偉表示，平均使用SiP的設計，研發時間可從3個月縮短至1.5個月左右。

愈來愈多種應用需要仰賴SiP技術的微型化力量來實現更輕更薄的商品設計。蒲震偉指出，從處理器、記憶體到整合多種功能的無線SiP，可攜式及消費裝置在設計中採用SiP的比例不斷提高；而SiP本身不斷提升的整合度，也使它能滿足下一代電子產品對效能、尺寸和成本的要求。

此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800622782_480102_NT_67e1e233.HTM 

什麼是系統級封裝(System-in-a-Package；SiP)？

所謂的SiP是將多顆IC以及分離式或被動式元件結合於單一封裝基板上，以提供完整的系統或次系統，並用以創造較低成本、小體積與高效能的解決方案。 

SOC 與 SiP

SOC（system on chip，系統級芯片）與SiP（system in chip，系統級封裝）是當今電子產業最熱門的兩項技術。在IC領域內，SOC是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP是最高級的封裝，兩者都達到系統級的性能。

從設計角度出發，希望在芯片上實現系統的功能。在理想的情況下，SOC可以實現最低的成本、最小的尺寸和最優的性能。但是到目前為止，採用SOC方案還無法解決非硅芯片（如GaAs、GeSi芯片）和微機電系統（MEMS）芯片的集成。若從封裝的角度出發，作為另外一種解決方案，人們越來越關注系統級封裝（SiP）。

SiP的優勢

SiP技術已在若干方面有了重大突破，在許多方面具有的顯著優點如下：
（1）封裝效率大大提高，SiP技術在同一封裝體內加多個芯片，特別是把Z方向的空間也利用起來，從而大大減少了封裝體積。兩芯片加使面積比增加到170%，三芯片裝可使面積比增至250%。
（2）大大縮短產品投放市場的週期。由於SiP不同於SOC無需版圖級佈局佈線，從而減少了設計、驗證和調試的複雜性和縮短了系統實現的時間。即使需要局部改動設計，也比SOC要簡單容易得多。
（3）SiP實現了以不同的工藝、材料製作的芯片封裝可形成一個系統，比如可以將Si、GaAs、InP的芯片組合為一體化的封裝。從而具有很好的相容性，並可實現嵌入集成無源元件的夢幻組合。
（4）降低系統成本。比如一個專用的集成電路系統，如果需求量不是特別大時，採用SiP技術可比SOC節省更多的系統設計和生產費用。
（5）SiP技術可以使多個封裝合二為一，可使總的焊點大為減少，也可以顯著減小封裝體積、重量，縮短元件的連接路線，從而使電性能得以提高。
（6）SiP採用一個封裝體實現了一個系統目標產品的全部互連以及功能和性能參數，可同時利用引線鍵合與倒裝焊互連以及其他IC芯片直接內連技術。
（7）SiP可提供低功耗和低噪音的系統級連接，在較高的頻率下工作可獲得幾乎與SOC相等的匯流排寬度。

（8）SiP具有良好的抗機械和化學腐蝕的能力以及高的可靠性。
（9）使現有的芯片資源得到充分的利用。SiP可以不費力就可將現有芯片的功能添加到系統中，增加設計的靈活性。
（10）與傳統的芯片封裝不同，SiP不僅可以處理數字系統，還可以應用於光通信、傳感器以及微機電MEMS等領域。