半導體 IC 的靜電放電測試,最主要是要找出半導體 IC 對於 ESD 破壞的最高容許程度,藉以輔助電子產品提昇對於 ESD 的破壞的承受能力.但是很重要的一個認知, IC 半導體本身對 ESD 的抗禦能力提昇,並不能完全代表電子產品就可以完全通過任一電子產品的靜電放電測試規範,因為電子產品的靜電放電承受能力,除了IC 半導體靜電抗禦力外,還需要週邊電路元件、PCB Layout 、外在機構…等重要抗 ESD 因素配合,才能讓電子產品毫無問題的通過電子產品 ESD 測試規格,以提高電子產品的品質.在半導體 IC 中可以抵抗靜電放電最高的容許值,我們稱為靜電放電故障臨界電壓點 (ESD failure threshold).
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