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2011年12月13日 星期二

台灣半導體產業 IC設計/製程/設備工程師職務需求大


上網時間:2007年03月28日

台灣半導體產業在上下游垂直專業分工的策略推動下,產業規模不斷擴充,漸臻至成熟。預期2007~2009年景氣持平發展的情境下,新增需求人數分別為13,600、16,700、5,500人,三年共計3萬5,800人。其中以IC設計工程師、製程工程師、設備工程師等職務需求最大。
根據工研院IEK調查,台灣IC設計產業蓬勃發展,家數與產值皆僅次於美國;IC製造業更靠著晶圓雙雄在全球持續雄霸;下游的封裝業也因上游優異的製造與代工能力,產值居於全球之冠。預估2006~2009年我國IC設計產業產值年複合成長率(CAGR)為14.4%;IC製造產業為10.9%;IC封裝產業為14.2%;IC測試產業為11.8%。
在市場需求的帶動下,IC產業對於職務的需求與專業技能整理如下表。在IC設計產業,以IC設計工程師職務需求最高,其次為系統應用工程師、系統設計工程師;IC製造產業以製程工程師職務需求最高,其次為製程整合工程師、良率提升工程師;IC封測產業則以設備工程師職務需求最高,其次為研發工程師、製程工程師、測試工程師/應用工程師。

半導體產業職務需求排名及專業技能需求
半導體產業職務需求排名及專業技能需求(資料來源:工研院IEK (2006.11))
工研院IEK預估未來三年,半導體產業會漸漸由8吋晶圓轉為12吋晶圓,而南部科學園區因新增部門或生產線的關係,對於科技人才的新增需求會明顯增加,而竹科則以遞補流動性需求為主。一般而言,在廠商擴廠或擴編人力時,對於社會新鮮人的需求較高。反而在遞補流動性人員時,會以具有工作經驗,能迅速上手的人才為主。
此外廠商在招募研發類工程師時,會希望應徵者擁有碩士、博士的學歷,也比較偏好知名學校的畢業生;反之工程類工程師則只要大學學歷即可。通常經過3~5年工作時間後,員工學歷的迷思也會慢慢淡化,轉而以工作實務經驗為主。因此建議國內大學應屆畢業生,應避免眼高手低、騎驢找馬的就業心態,可考量自己的興趣與專長,選擇適合的職務,並且努力學習,累積實務經驗,建立自己在就業市場的競爭力。

此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800458452_480102_NT_1d9861a9.HTM
 

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