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2010年10月12日 星期二

什麼是系統級封裝(System-in-a-Package;SiP)?

所謂的SiP是將多顆IC以及分離式或被動式元件結合於單一封裝基板上,以提供完整的系統或次系統,並用以創造較低成本、小體積與高效能的解決方案 

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