上網時間:2010年10月12日
隨著愈來愈多消費性產品納入無線連網功能，系統級封裝(SiP)技術的微型化優勢將能完全滿足這類新型應用，鉅景科技(ChipSiP)總經理王慶善稍早前在一場研討會中指出，以 Google TV 和 Apple TV 這類新興智慧電視(Smart TV)而言，在整合網路資源後，將可望成為家庭的互動式智慧中心，此時，能跨越多功能，協助實現高整合度的 SiP 技術，將成為推動新一代消費電子成長的最佳助力。
王慶善指出，2010年可說是SiP產業元年。例如可跨越 WiFi, WiMAX, GPS, Zigbee 等無線通訊應用的RF SiP，能為系統商提供更多整合優勢。目前的SiP技術已經能將RF線路整合在一封裝體內，成為單一元件；並且透過「客製標準化」，便於將產品做不同功能的區隔，讓產品快速升級，不需重新設計與研發。
此外，鉅景也開發出了直接將天線整合在晶片中的產品，協助系統廠商解決通常需要耗費許多人力及時間的天線設計和干擾問題。透過提供 RF SiP模組或是 RF SiP元件，系統業者們將可專心發展其本業核心技術，毋須再處理棘手的射頻干擾問題。
舉例來說，在一款MID應用中， SiP 技術，能結合 WiMAX, WiFi, GPS 和 Zigbee 功能，以 WiMAX 擔任對外的溝通管道，連結 WiFi 和 Zigbee ，讓無線傳輸效能提升與距離縮短，不僅串聯起家電自動控制、居家保全、家庭娛樂，與醫療保健，更緊密連接全家所需的智慧功能，讓家庭應用變的聰明、便利且易於操作，無使用障礙。
鉅景科技利基元件研發處協理蒲震偉表示，在提升系統電路的可靠度方面，SiP能達到顯著改善。採用SiP能有效降低系統的EMI或其他雜訊，並改善RF特性和穩定度，以及高速電路的訊號完整性。對於必須在緊湊空間中擠進多種無線功能的產品，是一種理想的解決方案。
SiP的其他優勢還包括能有效縮短研發時程、節省開發成本。該技術透過節省系統電路板的空間和層數降低了整體PCB成本，並省下更多空間，可用於放置更大容量電池。另一方面，由於SiP均已經過充份的測試和驗證，因此也能節省系統端的測試時間、降低測試設備投資，並減少元件採購和庫存等問題。蒲震偉表示，平均使用SiP的設計，研發時間可從3個月縮短至1.5個月左右。
愈來愈多種應用需要仰賴SiP技術的微型化力量來實現更輕更薄的商品設計。蒲震偉指出，從處理器、記憶體到整合多種功能的無線SiP，可攜式及消費裝置在設計中採用SiP的比例不斷提高；而SiP本身不斷提升的整合度，也使它能滿足下一代電子產品對效能、尺寸和成本的要求。
沒有留言:
張貼留言