SOC(system on chip,系統級芯片)與SiP(system in chip,系統級封裝)是當今電子產業最熱門的兩項技術。在IC領域內,SOC是最高級的芯片;在IC封裝領域,SiP是最高級的封裝,兩者都達到系統級的性能。
從設計角度出發,希望在芯片上實現系統的功能。在理想的情況下,SOC可以實現最低的成本、最小的尺寸和最優的性能。但是到目前為止,採用SOC方案還無法解決非硅芯片(如GaAs、GeSi芯片)和微機電系統(MEMS)芯片的集成。若從封裝的角度出發,作為另外一種解決方案,人們越來越關注系統級封裝(SiP)。
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