SiP的優勢

SiP技術已在若干方面有了重大突破，在許多方面具有的顯著優點如下：
（1）封裝效率大大提高，SiP技術在同一封裝體內加多個芯片，特別是把Z方向的空間也利用起來，從而大大減少了封裝體積。兩芯片加使面積比增加到170%，三芯片裝可使面積比增至250%。
（2）大大縮短產品投放市場的週期。由於SiP不同於SOC無需版圖級佈局佈線，從而減少了設計、驗證和調試的複雜性和縮短了系統實現的時間。即使需要局部改動設計，也比SOC要簡單容易得多。
（3）SiP實現了以不同的工藝、材料製作的芯片封裝可形成一個系統，比如可以將Si、GaAs、InP的芯片組合為一體化的封裝。從而具有很好的相容性，並可實現嵌入集成無源元件的夢幻組合。
（4）降低系統成本。比如一個專用的集成電路系統，如果需求量不是特別大時，採用SiP技術可比SOC節省更多的系統設計和生產費用。
（5）SiP技術可以使多個封裝合二為一，可使總的焊點大為減少，也可以顯著減小封裝體積、重量，縮短元件的連接路線，從而使電性能得以提高。
（6）SiP採用一個封裝體實現了一個系統目標產品的全部互連以及功能和性能參數，可同時利用引線鍵合與倒裝焊互連以及其他IC芯片直接內連技術。
（7）SiP可提供低功耗和低噪音的系統級連接，在較高的頻率下工作可獲得幾乎與SOC相等的匯流排寬度。

（8）SiP具有良好的抗機械和化學腐蝕的能力以及高的可靠性。
（9）使現有的芯片資源得到充分的利用。SiP可以不費力就可將現有芯片的功能添加到系統中，增加設計的靈活性。
（10）與傳統的芯片封裝不同，SiP不僅可以處理數字系統，還可以應用於光通信、傳感器以及微機電MEMS等領域。