精實新聞 2012-04-23 20:00:27 記者 陳祈儒 報導
全球電信網路目前為GSM/CDMA為主，不少電信先進國家在3.5G的HSPA網路訊號覆蓋成熟之後，也開始布局4G/LTE網路；不過各區政府所核准的LTE頻段不同，成為LTE智慧型手機、平板電腦普及與漫遊的一項障礙。另外，近年以金屬殼為終端設計主流的影響下，新款高階4G手機也多以金屬殼為設計元素，惟金屬材質機構對LTE的干擾，比3G訊號更為嚴重，也是可望影響到未來材質的應用發展。
雖然不少證券投資單位以及科技研究機構看好LTE潛力，能夠隨著雲端應用服務增加，讓消費者更加依賴智慧手機、平板等高行動化的終端使用。同時，因應都市內網路頻寬不足，可以達成頻寬分流的Femtocell/Small Cell也隨之興起，能夠幫助電信營運商加速推動4G服務。
據大部份的投資單位推測，LTE手機在2011年全球舖貨量有600萬台，隨著網路覆蓋率增加，與社群網路等上網服務的相互配合，預計今(2012)年LTE手機將有爆發性的成長至6,500~7,000萬台，主要成長區域是LTE電信快速發展的北美、韓國、日本等地對於高速無線上網需求增加。
不過，這樣的預估數字或許有些過於樂觀，主要原因是LTE為新一代的行動通訊技術，所以各國在頻譜上的規範有所不同，造成LTE終端可能無法漫遊的情形。
近期最著名的例子，就是蘋果公司(Apple Inc)公布的New iPad，其中的LTE版本並不適用於香港等亞洲市場，因此New iPad的LTE僅適用於美國的AT&T和Verizon網路，以及加拿大的 Bell、Rogers和Telus網絡，購買此版本的亞洲消費者只能根據當地的電信商的數據服務包括HSPA、HSPA+及DC-HSDPA2。
因此消費者或許在購買LTE產品時，可能要考慮並非能夠在各個地區使用。無法隨意的漫遊，會是LTE商品普及化一項瓶頸，這有賴於各地區電信營運業者與監管機關的整合與協商。
除了網路頻段不統一的問題之外，LTE網路訊號的干擾與屏蔽問題，也是製造過程中有待克服的議題。
已有手機製造商反映，不少品牌商以金屬機構作為高階旗艦機種的慣用材質；特別是LTE又屬於定位在高階機種所使用的技術，所以在新款的LTE手機開發專案中，仍應用大量的金屬內構與外觀件。惟金屬原本就會對無線訊號產生一定的遮蔽效果，通訊工程師也發現4G/LTE網路訊號的干擾則更為嚴重，是替客戶研發設計過程中所必須克服的難題。
2010年6月份上市的iPhone 4的金屬框架式天線設計的缺點、蘋果終於在2012年年初願意賠償美國地區iPhone 4用戶每個人15美元；這件事情的後續效應，也讓後來各手機品牌廠十分重視訊號的穩定性，所以在LTE容易被金屬材料干擾的影響下，手機品牌廠近期也有打算開發新材質的規劃。
據悉，售價在600、700美元以上高階手機、高價平板仍不會考慮背蓋全部採用塑膠殼的設計，金屬殼與金屬外觀仍是目前主要機殼選項，但是因為LTE訊號與金屬材料之間的調校困難度較高，未來金屬殼的應用比例會不會改變，仍要看品牌客戶最後的決定。
而目前也有業者在無線天線零組件的外部上改用陶瓷機殼，取代過去的電鍍、噴漆方式的塑膠殼外觀，希望在陶瓷上作表面處理，而讓天線部位的外觀與觸感能夠符合過去一貫的高階品的印象。
手機代工廠則認為，LTE的研發困難度要出過去的3G機種要來得高，特別是訊號的穩定度方面，除了通訊大廠的經驗較為豐富之外，許多新進的業者還要歷經一段時間的學習曲線，因此預估今年第三季之前LTE手機、4G通訊終端要快速發展的難度仍高，預料LTE產業的進度，不會像投資法人所想的那般樂觀。
圖說：金屬機殼的通訊終端，其天線外部設計，常用不會屏蔽訊號的塑膠殼
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