ABI：2010年全球短距離無線IC出貨可超越20億顆

上網時間:2010年02月26日
市場研究機構ABI Research預測，全球短距離無線通訊IC──包括藍牙(Bluetooth)、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi──出貨量可在2010年超越20億顆規模，較09年成長約兩成；該機構並預測2014年的出貨數字可達到50億顆。
藍牙IC的出貨量是佔據整體短距離無線通訊IC出貨最大宗的一種，ABI Research分析師Celia Bo表示，其佔據比例超過55%；其次則是佔有率35%的Wi-Fi晶片。以應用來看，手機是藍牙晶片進駐率最高的產品，除了提供兩支手機或是手機與藍牙耳機之間的資料傳輸，藍牙也逐漸滲透PC與筆記型電腦、UMD、遊戲機無線搖桿等其他消費性電子裝置。
低功耗與短距離傳輸是藍牙技術的兩項關鍵；在2009年12月，藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)發表新版低功耗藍牙規格(Bluetooth low energy，BLE)，更進一步為該技術拓展了新的應用市場，可支援需要低成本、低功率無線連結技術的各種裝置。而隨著晶片製造技術演進，藍牙晶片的平均銷售價格也持續下降，因此開創了許多新商機。
ABI Research並指出，包含兩種以上短距離無線技術的整合型晶片，帶來了更進一步的成本節省與晶片尺寸縮小，也掀起短距離無線IC領域的一股流行新風潮。目前最主要的三種整合型方案包括：藍牙+FM、藍牙+Wi-Fi+FM以及藍牙+GPS，這些方案估計在2010年將佔據整體藍牙整合型晶片出貨量的三成以上。
至於採用新版低功耗藍牙規格的整合型晶片，預計到2014年會佔據整體藍牙整合型IC出貨量的五成以上。
(參考原文： Short-range wireless ICs shipments to rise 20% in 2010, says ABI，by Julien Happich)
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