免持聽筒對講積體電路( Speaker Phone Chip )組成

電話機的電路設計一般都是從電話網路著手再把其它須要的功能加上以完成電話機電路.一部功能齊全的電話機,如果在標準電話機的所有功能外,又加上這麼多的附加功能,則便是一部相當複雜的機器,工程師必須花費相當的時間來設計其內部的電子電路.所以對於免持聽筒對講的功能的設計,我們目前都使用現成的 Speaker Phone 積體電路來簡化其設計.當然也有很多的設計,因為考慮其成本問題,而採用分立元件( 電晶体網路, OP AMP. LM324 放大網路 )來完成.但這種的電路設計,其免持聽筒對講的效果並不是非常容易達到順暢和嘯聲的免除,且讓一般的使用者無法接受,往往會增加電路設計的複雜和生產時的不良率.此種設計方式僅使用於部份不在意產品品質的落後地區之產品,如中國大陸及中東地區..等.
Speaker Phone 的積體電路包含有麥克風靜音,送收話增益放大控制,送收話位準的比較與檢知,和背景雜音消除等所需電路功能.工程師只要再外加上振鈴電路,聽筒講話迴路和撥號電路及其它的邏輯控制電路就可以完成一完整的電話機電路.
以往的免持聽筒對講積體電路,並不包括有聽筒講話迴路.所以必須要外加上 Speech chip ,如 Motorola MC34018 , MC34118 和 TEMIC U4080 , U4082B .. 等.此種的設計方式其 Speech 和 Speaker Phone 迴路必須為兩個獨立分開的路徑.所以其電路的外加元件會比較眾多.且因為其兩個不同迴路,往往會照成直流阻抗和複頻撥號位準不一.現在使用的”整合式免持聽筒對講積體電路”已經能夠包含 Speech chip ,的確為工程設計簡化了不少的線路元件與整合電路時調整規格的麻煩.目前此類的積體電路如 TEMIC U4089B, U4090B .. 等.
整合式免持聽筒對講積體電路,已經把聽筒講話回路( Speech Network )整合於同一個晶片CHIP 內.所以在電路設計上,我們可以省略了 Speech Switch ,Speaker Switch 的電子回路和控制.並且於 Speaker Phone 電路的前端處理更可以不用再做 2 Way to 4 Way 的訊號電路的處理.此整合式免持聽筒對講積體電路,不僅可以應用於電話機電路上,還可以使用於答錄機傳真機及防盜系統等等.