IC 客訴不良原因分類

客訴不良原因分類:
A: 外觀問題 Describe
A01
Chip Chipping 缺角, 裂痕
A02
Chip 外傷(刮壓傷)
A03
Chip 護層崩裂
A04
Edge Die
A05
Chip 表面異物殘留
A06
切割不良
A07
Pad Peeling
A08
Pad 氧化
A09
假焊
A10
Pad 污染
A11
Pad 表面矽粉殘留
A12
Bonding 後 Bonding Metal Bridge
A13
Bonding Wire Cross
A14
Others

B: 數量不符

C: 產品混料
C01
切割廠混料
C02
代理商混料
C03
客戶生產混料
C04
出貨混料
C05
Others

D: 裝配問題
D01
未使用標準電路
D02
零組件特性問題
D03
上膠過程異常
D04
零組件搭配問題
D05
Others

E: 電性問題
E01
ESD or EOS issue
E02
Latch up issue
E03
Test Coverage 不足
E04
生產誤放
E05
產品特性無法 meet product spec
E06
未測出貨
E07
次級品誤放
E08
客戶應用 out of spec.
E09
Spec out of customer’s expectation
E10
Writer 操作失當
E11
Writer 版別錯誤
E12
QTP, 燒 code 失當
E13
Data retention
E14
Product Reliability issue
E15
Product Stability issue
E16
Miss Bonding Option
E17
Others

F: 應用問題
F01
PCB Layout issue
F02
應用線路設計與產品不匹配
F03
客戶 Code issue
F04
Others

G: 良品