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意法STM32系列微控制器獲ARM mbed支援

        ARM 與意法半導體(STMicroelectronics，ST)共同宣布， ST 已正式加入 ARM mbed 專案，未來開發者將可以在以ARM Cortex-M 系列處理器為基礎的ST STM32 微控制器系列產品進行開發的同時，自由取得 mbed 軟體、開發工具及網路合作平台，實現打造新一代智慧型電子產品的願景。
       ARM mbed 乃是專為發展物聯網及滿足新世代專業開發者需求而生的產業合作專案。其提供免費開發工具與基礎開放源碼軟硬體元件，便於迅速開發創新ARM架構裝置。本計畫亦能將網路連線、感測器與雲端服務軟體元件及工具更輕鬆地加以整合，提供開發商和合作夥伴一個動態合作的產業體系。
       ST 的 STM32 微控制器系列產品最低從0.32美元起，可支援小至簡易基礎產品，大至全平台解決方案等諸多應用；結合mbed平台後，將提供軟體可攜性、多元連線選項、和快速開發策略以滿足各式物聯網應用。
       ARM 物聯網平台總監 Simon Ford表示：「mbed專案集了眾多科技業領導廠商，共同推動嵌入式裝置開發的產能提升。從過往網路與智慧型手機革命的歷程裡，我們發現藉由可重複利用 的軟體元件，以及自由開發與合作工具來打造開源碼軟體平台，使我們相信亦能以前所未有的規模來催生物聯網及智慧型裝置」。
        ST 微控制器產品部全球行銷總監Daniel Colonna指出：「ST加入mbed專案後，將可讓不同領域的開發者利用頂尖的STM32微控制器，迅速開發產品原型並創造以STM32微控制器為基 礎的創新產品，新系列支援mbed的STM32微控制器開發板將於明年第一季推出，在軟硬體層面提供一致性的程序來開發基於STM32系列的各式裝置」。
        首批支援mbed的 STM32 開發板將於2014年2月上市，其他開發板與產品亦將陸續獲得支援。

此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800694354_622964_NP_3c8c57f4.HTM

中國4G智慧型手機大戰正式開打 朝高規格發展

        根據 NPD DisplaySearch 觀察指出，中國工信部在 2013年 12 月 4 日宣布針對中國三大電信營運商同時發放 TD-LTE (LTE-TDD) 牌照，使三大營運商之間的醞釀已久的 4G 戰爭正式開打；雖然 2014 年將以 4G 基地台建設為主，但是隨著中國移動的積極介入，4G 手機替換潮流將會提前開始，並帶動智慧型手機(智能手機)將向更高規格發展。
       NPD DisplaySearch 指出，早在 2G 時代，中國移動因其訊號覆蓋優勢而主導通訊市場，中國聯通遠遠無法與其抗衡。故而在 2009年1月工信部正式發放 3G 牌照時，出於自主 3G 技術商業化以及營運商勢力平衡的目的，向中國移動發放了自主的 TD-SCDMA 牌照，而中國聯通則獲得了更為成熟的 WCDMA 牌照。而長於固網寬頻的中國電信則在接手中國聯通的 CDMA 牌照後，再次獲得了 CDMA2000 牌照。
       由於中國移動的 TD-SCDMA 技術是該標準在全球唯一的商用網路，而 WCDMA 以及 CDMA2000 技術在全球已多有成熟建網案例，使得中國移動面臨技術和供應鏈的雙重挑戰。中國聯通和中國電信先後藉由彼時當紅的 iPhone 合約機，從中國移動吸引了大量高 ARPU 用戶。在 3G 商戰初期，中國移動面臨嚴峻的挑戰，並決定致力於 TD-LTE 布局以尋求突破。
       中國移動一方面自 2012 年底積極 3G 合約，透過極低價格的「千元智能機」合約大力提升自身的 3G 用戶群體，故而帶動其每月新增 3G 用戶數量自 2012 年 12 月起迅速崛起，並拉大與其他營運商新增 3G 用戶規模的差距。另一方面，中國移動致力於 TD-LTE 布局，其主導的 LTE-TDD 技術在全球已有約 25 個投入或計劃投入的商用網路。
        而 NPD DisplaySearch 表示，2013 年底中國工信部發放 TD-LTE 牌照之舉，暗示了 4G 時代的調整方向。雖然 LTE-FDD 有 WCDMA 天然演進路線，而 CDMA2000 在全球已有與 LTE-FDD 組網案例，工信部依然向三家營運商統一發放 TD-LTE 牌照，且未給出 LTE-FDD 牌照的發放時限。一方面實際上是為支持 TD-LTE 產業發展，另外一方面則是對中國移動的一種補償，使得其可在 4G 時代獲得先發優勢，快速布局 TD-LTE 網路。

2012年1月~2013年11月中國三大電信營運商每月新增3G用戶規模 (單位：百萬)
（來源：各家電信業者、NPD DisplaySearch）

       除了積極規劃 4G 基地台建設，中國移動亦將大力推廣 4G智慧型手機換機需求。 NPD DisplaySearch 表示，中國移動董事長奚國華在去年 12 月 18 日召開的「 2013 中國移動全球合作夥伴大會」上曾表示， 2014 年整體終端銷量 將達到 1.9 億至 2.2 億台，其中 TD-LTE 終端銷量將超過1億台。
       NPD DisplaySearch 指出，一般而言，由於建網初期資本支出較大，營運商多以明星合約機型綁定較高資費套餐，回收更多成本，並在後期逐步推廣中低階機型進行普及。然而中國移動在 3G 網路並不占據優勢，因此在 4G 初期時期便祭出明星機型與普及機型並重的策略，強化搶跑優勢。
      雖然中國移動的合約機已有三星 GalaxyS4、HTC One 等明星產品，但與 iPhone 屢屢失之交臂依是一大遺憾。目前中國移動網路用戶中存有大量用戶使用非合約制的 iPhone 機型，但因 TD-SCDMA 制式問題而無法享受 3G 網路。而隨著 LTE-TDD 標準的全球商用化，使得中國移動版本的 iPhone 產品最終具備了理論可行性。
       2013 年 12 月 23 日中國移動與 Apple 宣布達成協議，從 2013 年 12 月 25 日開始，透過中國移動官方網站和 10086 客服熱線開放用戶進行預訂，並將於 2014 年 1 月 17 日分別在中國內地的中國移動營業廳和 Apple 零售店正式發售 iPhone 5s 和 iPhone 5c。協議的達成對雙方皆有好處，中國移動在 4G 時代終於將 iPhone 納入明星合約機型，並穩固自身高 ARPU 用戶群體，而中國移動的龐大用戶群體也將 有助於 Apple 在中國市場的銷售表現。雖然目前已非 iPhone 5S 以及 iPhone 5C 銷售的最佳時機，但短期內依舊有機會達成規模可觀的銷量。
       除此之外，中國移動亦在 2013 年 12 月將「五模十頻」的強制終端規格要求，下修為三模產品，此舉一方面可改善 TD-LTE 產業鏈供給隱患，另一方面則可有 效降低 BOM 成本，推動千元 4G 智慧型手機的發展步伐。依據酷派公布信息，其 2014 年千元以上智慧型手機全部支持 4G 網路，並且在二季度時 4G 產品將可覆蓋自 799 元至 2000 元以上的全部產品區間。
       NPD DisplaySearch 指出，事實上，由於智慧型手機硬體規格的嚴重同質化以及電子商務的日新月異，智慧型手機市場的價格競爭已經越發激烈。近期「榮 耀 3」與「紅米」之爭，姑且不論所謂饑餓行銷的爭議，其已將一線品牌四核、4.7 吋 720HD (1280×720) 標配產品的價格正式下探至 799 元以下的價格區間。
        而 NPD DisplaySearch 預期，在中國移動今年度補貼正式出爐之後，將有機會進一步加速高配低價的產品規模，激勵中低階產品市場需求，推動中國移動達成全年 1 億支 4G 智慧型手機出貨目標，並帶動智慧型手機用螢幕向更大尺寸演進。但在此同時，產品降價的壓力也將傳導至整個產業鏈環節。

不同尺寸智慧型手機出貨量 (單位：百萬)
（來源：NPD DisplaySearch）

此文章源自《電子工程專輯》網站:
中國4G智慧型手機大戰正式開打　朝高規格發展

TIA-777A Caller ID TypeI FSK Test Check List

慈濟電子報 - 每日靜思語

正信的宗教在於心正，心正則氣盛，氣盛則邪不侵。

每日靜思語圖案 :
http://news.tzuchi.net/QuietThink.nsf/4FC712AFFFEEF5DB4825680000120D09/8E0224D276241B2948256B3B001BFF26/$FILE/1006.jpg

無線充電 Qi

        Qi（發音與命名來自中文字「氣」），是一種由無線充電聯盟（英語：Wireless Power Consortium，縮寫 WPC）所制定的短距離（40mm, 1.6英吋）低功率無線感應式電力傳輸的互連標準，主要目的是提供行動電話手機與其他攜帶型電子設備便利與通用的無線充電。
       無線充電聯盟於2008年12月17日由，ConvenientPower Limited、Fulton Innovation LLC、羅技公司、美國國家半導體公司、奧林巴斯株式會社、荷蘭皇家飛利浦電子公司、三洋電機株式會社、深圳桑菲消費通信有限公司及德州儀器公司（依英文字母序）共9家公司創立，以制定所有電子設備都能相容的無線低功率充電國際標準為使命。 迄2013年1月23日，該聯盟成員已有 145 家公司，包括諾基亞、HTC、三星、勁量等等。 Qi規格第一卷（低功率部份，5W以下）於2010年推出，目前已有1.0與1.1兩代的版本，版號1.1.1是於2012年7月制定。未來預計還會推出中功率的部份。
      在Qi標準下，低功率標準使用電感傳輸5W或以下的功率，發射用接收均使用偏平電感，以電感耦合方式傳輸能量，兩電感(線圈)之間的距離可達5mm，也可視需要而增至40mm。 輸出電壓能穩定在特定數值，方法是在輸出端以數碼通訊方式通知輸入端增加或減小電量以達至穩定電壓的效果。數碼通訊是單向的(只由電力輸出端發送訊號傳至電力輸入端)，以反向散射調制將資訊傳送，也就是在輸出端改變負載，使輸出電感的電流改變，從而改變輸入線圈的電流，根據輸入端電感的電流改變加以解調就 能得山所需控制訊號。如此，輸入端根據控制訊號調控輸入電量就能使輸出端的電的壓穩定。
       除了無線充電聯盟所推出的 Qi 無線充電規範之外，目前在推動無線充電或供電標準的其他組織還有 Power Matters Alliance （PMA） 與 Alliance for WirelessPower （A4WP）。

慈濟電子報 - 每日靜思語

成功，是依靠堅忍的力量，並非僅憑一點血氣或一時的衝勁而僥倖得來。

每日靜思語圖案 :
http://news.tzuchi.net/QuietThink.nsf/4FC712AFFFEEF5DB4825680000120D09/FB724BD8C8737E0848256B3B001AED98/$FILE/1000.jpg

瑞薩開發新款32位元RX系列CPU核心

       瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈開發新款高效能32位元 RX CPU 核心 RXv2 ，適用於消費性產品、工業及辦公室設備領域的嵌入式裝置。新款 RXv2 核心具備從3.2至4.0 Coremark MHz或2.0 DMIPS/MHz的更高效能，40nm製程產品的最高頻率為300MHz。
      該產品亦將具備先進的 DSP 與 FPU 功能。此全新的核心架構將有助於客戶尋求在整合單一MCU 平台上具備高效能運算、DSP與FPU功能的產品應用，例如工廠自動化、馬達控制、訊號分析、音訊過濾、影像處理以及通訊連線等應用。
      RXv2 核心向下相容於配備在現有RX系列32位元 CISC (複雜指令集電腦)微控制器(MCU)的瑞薩 RXv1 CPU 核心。 RXv2 包含 RXv1 核心的所有指令集，因此針對 RXv1 開發的應用程式碼將可相容於此新核心。
      RXv1 核心結合 CISC MCU 執行複雜指令的能力所帶來的高處理特性，以及針對其他瑞薩MCU系列而開發的RISC (精簡指令集電腦)精簡技術。特別是CISC的功能(例如可變位元組指令)結合RISC的功能(例如通用暫存器機器、哈佛(Harvard)架構及五級深 度管線)。RXv2核心充分運用此架構並透過雙重發送管線結構與先進擷取單元(AFU)，提供更強大的運算效能、電源效率及高程式碼效率。
      目前市場對於以單晶片 MCU 提供更高處理效能的需求持續增加，這些 MCU 將用於嵌入式裝置，以提供更高的附加價值並因應日趨複雜的系統。特別是工業與辦公室設備領域中的馬達控制與機械控制應用，需要更高的 CPU 處理效能，以達到更優異的即時效能並提高穩定性。同時，降低耗電量一向是重要的議題。提高運作頻率是提升效能的常見方法，但只是提高頻率也會增加作業電流 並帶來多項負面效果，例如必須重新設計供電電路以及隨之而來的系統電路板上的雜訊干擾問題。結果將導致整體系統成本增加，並使開發所需的時間延長。瑞薩已 開發新款 RXv2 核心可避免面對上述問題，並保留與 RXv1 核心的向下相容性，同時提供更強大的 CPU 效能並降低耗電量。
 
RXv2 核心的主要功能：
　 　‧優異的運算效能：所有 RX 系列 CPU (包括新款 RXv2 核心)的共同功能為具備浮點單元(FPU)，這對於需要即時進行數值分析的工作而言非常重要，例如多媒體處理與馬達控制。雖然大多數 CPU 皆整合協同處理器類型的 FPU ，但是 RX 系列 CPU 利用的是採用通用暫存器的指令集以執行 FPU 運算。此 FPU 同時具備強化的管線處理結構並可縮短執行時間。 RXv2 藉由增加 DSP 指令並加速單精密度浮點指令的運算時間，因此可獲得更高的運算效能。 RXv2 具備兩個專屬的72位元累加器(RXv1具備單一64位元累加器)及一個單週期 MAC 指令，可提升 DSP 功能並使 DSP 能夠彈性處理32位元整數乘法累加運算。另外， RXv2 可同時執行 DSP / FPU 運算與記憶體存取，大幅提升訊號處理能力。
搭配使用IAR Systems的C編譯器時，RXv2核心可提供超過4.0 Coremark /MHz的效能。以相同頻率運作時，相較於現有的RXv1，這相當於提升25%的效能(目標值)。
　 　‧提升電源效率：在MCU運作時，大多數的耗電量耗用在CPU與記憶體之間的通路。因此，在嘗試提升處理器效能時，最佳化記憶體介面是極為重要的計畫。 此外，如果記憶體的運作速度提升，將因為需要插入等待狀態，故很難從CPU取得最大的處理效能。RXv2核心的架構允許最高300 MHz的運作頻率並包含新的AFU，可為晶片內建快閃記憶體最佳化等候狀態並提供快速的分支處理。為晶片內建快閃記憶體最佳化RXv2核心的AFU可確實 減少快取運作時的記憶體存取次數，不僅將大幅減少耗電量，並可減少等待狀態與分支處理產生的無效計時。透過上述方式，可同時減少耗電量並提升記憶體存取效 能。相較於採用90 nm製程的瑞薩RXv1核心，採用先進40 nm製程的新款RXv2核心可減少40%的耗電量。
　　‧ 高程式碼效率：在嵌入式領域中，減少使用的記憶體區域以降低成本是很重要的，因此瑞薩RX系列CPU使用小型CISC架構以及指令程式碼大小與RISC處 理器相當的選擇性指令集。為了以RXv2核心達到更高的效率，瑞薩分析實際的應用程式最常使用哪些指令與定址模式，然後將短指令程式碼指派至最常使用的指 令中，並採用高效率的三運算元格式。相較於典型的RISC架構，如此最高可提升30%的程式碼效率。
        開發環境是徹底發揮 CPU 處理效能的關鍵要素，而且高效能的C編譯器也非常重要。針對上述要素，瑞薩與 IAR Systems 從 RXv2 核心的開發階段起密切合作，協助 IAR Systems 同時發佈其 IAR Embedded Workbench for RX 並且支援新款 RXv2 CPU 核心，使系統設計師可從早期階段開始開發作業。 IAR Embedded Workbench for RX 是 IAR Systems 推出的整合開發環境，可實現超過4.0 Coremark / MHz的效能，讓系統設計師能夠徹底發揮 RXv2 核心的效能潛力。
       瑞薩同時提供 DSP 程式庫並透過以 Eclipse 為基礎的整合開發環境(IDE) e2 studio ，為C編譯器、作業系統及中介軟體提供支援。如此可協助系統設計師大幅降低在開發初始階段的投資。瑞薩目前也準備提供 RX 軟體套件，其中包括評估板與作業系統、中介軟體與週邊驅動程式，搭配採用 RXv2 的 MCU 。瑞薩同時持續強化與供應作業系統及中介軟體的合作夥伴之間的合作關係。上述所有努力皆有助於提升客戶的開發效率。
瑞薩計劃將於會計年度2014第一季開始供應 RXv2 核心之 MCU 與軟體套件。

此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800693809_622964_NP_848a5b5b.HTM