降低COB 產品Bonding 過程 ESD 破壞之建議 :

因PCB 版於 Bonding 過程為 Floating 狀態, 故於Bonding 時建議
1). 有 ESD Protect Cell 產品 :
1-1. ESD weak pin 先Bond.
1-2. Input pin 先於 Output pin Bond.
2). 無 ESD Protect Cell (或僅單邊) 產品 :
2-1. 靠近 ROM/RAM cell 之 Pad 先 Bond
2-2. ESD weak pin 先 Bond.
2-3. Input pin 先於 Output pin Bond.