1). 有 ESD Protect Cell 產品 :
1-1. ESD weak pin 先Bond.
1-2. Input pin 先於 Output pin Bond.
2). 無 ESD Protect Cell (或僅單邊) 產品 :
2-1. 靠近 ROM/RAM cell 之 Pad 先 Bond
2-2. ESD weak pin 先 Bond.
2-3. Input pin 先於 Output pin Bond.
這是 Molex Liao 的通訊部落格,這裏記錄了我的點點滴滴外. 還有一些通訊及電子技術的研究心得以及一些訓練管理資料,例如 Caller ID、GPS、Bluetooth、2.4G RF、EMC、ESD、Telephone、Touch pad/Touch key、Mouse、OFN 和人資與訓練管理、TTQS..等等. 歡迎您來一起分享!!
2009年9月12日 星期六
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