Wi-Fi晶片出貨量2013年可達40億美元規模

上網時間:2009年09月30日產業研究機構Strategy Analytics射頻和無線零組件(RF & Wireless Components)市場研究服務的最新研究報告指出，到2013年Wi-Fi無線晶片出貨量將達到40億美元規模，大多數用於手機、筆記型電腦、Netbook、電信設備、家庭娛樂系統和無線遊戲機。儘管存在持續的價格壓力，多數據流802.11n MIMO的採用仍將推動Wi-Fi功率放大器模組市場規模在2013年達到2008年的兩倍。
Strategy Analytics射頻和無線零組件市場研究服務總監Christopher Taylor認為：「到2010年底，802.11n的出貨量將佔所有Wi-Fi系統的一半以上。單數據流802.11n (1×1)晶片組和功率放大器的價格已經下降到與802.11g相當，這促使OEM廠商開始在新產品中快速從之前的802.11g轉換到採用802.11n 1×1晶片組。
隨著Wi-Fi在新設備和應用中被大量採用，802.11n的多數據流MIMO配置(例如，2×2, 3×3 和 4×4, 發送×接收)將迅速成長，以支援更遠距離、更快速的文件傳送和串流媒體業務。Strategy Analytics預測，考慮到應用中的MIMO流採用率，Wi-Fi功率放大器市場在今後五年將達到近10億美元的規模。
Strategy Analytics認為，博通(Broadcom)很可能繼續保持市場第一，但同時也面臨著來自其他廠商與日俱增的競爭壓力，包括諸如將連接性捆綁到其平台中的蜂巢式晶片廠商，以及目標鎖定在新興應用(如Wi-Fi在家庭娛樂中的應用)的專業晶片廠商。
至於在功率放大器(PA)市場，儘管面臨來自RFMD、 Skyworks、TriQuint以及Anadigics等砷化鎵PA模組專業公司不斷升溫的競爭，SiGe半導體還是確立了其牢固的市場領先地位。
此文章源自《電子工程專輯》網站:http://www.eettaiwan.com/ART_8800585635_675327_NT_f43a24fa.HTM