Zigbee 3.0

       Zigbee聯盟(Zigbee Alliance)正在試圖將橫跨六個應用領域的規格整併到 Zigbee 3.0 標準中，而同時間以 IP架構網路為基礎的競爭標準正在快速成長；Zigbee聯盟的舉措旨在透過要求零組件供應商通過更嚴苛的認證流程，讓使用者更容易尋找相容的Zigbee產品。
       聯盟預期將在2015年秋天開始進行Zigbee 3.0的認證測試，相容產品將需要能支援該標準在家庭、大樓自動化、LED照明、醫療照護、零售業與智慧能源六大應用領域的規格。不過Zigbee 3.0標準不會將IP架構的Smart Energy 2以及為遙控應用打造的 RF4CE 兩個規格納入，新版標準將涵蓋以Zigbee Pro為基礎的所有規格；Zigbee Pro是關於網路如何形成、以及不同應用領域裝置如何與網路連結的一個通用標準。
      「在涵蓋範圍之內，我們將在單一標準下容納多個應用領域，因此舉例來說，支援Zigbee的溫控裝置就能應用在家裡、也能應用在辦公大樓」Zigbee Alliance策略行銷總監Ryan Maley表示，標準的升級是硬體技術演進的自然結果：「Zigbee剛起步時，一切都是以8位元MCU以及獨立的無線電為基礎，但現在各種裝置都內建 32位元SoC、功能也越來越多。」
       Zigbee聯盟已經贊助了約三場可插拔大會(plugfest)，進行功能已經完備、 但規格仍未定案的產品測試。而Zigbee著手進行標準升級的此時，該技術其實正受到競爭對手的威脅──市場研究機構預期，一系列採用IP架構 6LoWPAN 通訊協議的 IEEE 802.15.4 標準產品之問世，將在未來幾年搶走不少Zigbee的市場。
       ABI Research 預測，今年連續三季引領整體802.15.4產品市場銷售量的Zigbee，到2019年將因為IP架構6LoWPAN網路的成長而流失一半的市場版圖； 另一家市場研究機構On World則預期，Zigbee在所謂的家庭與大樓應用固定式(fixed)無線感測網路領域還能稱霸到2018年，不過未來將有支援6LoWPAN、藍牙以及Zigbee的多模晶片出現。

慈濟電子報 - 每日靜思語

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選用 MCU 需要考慮的重要特性

1. 主動功率（Active Power）
       利用 CMOS 技術所製造的整合式裝置，MCU 只有在邏輯閘改變狀態時才會消耗功率。所以在微控制中，CMOS 閘的數目代表功耗因此會變得舉足輕重，尤其是時脈速度偏高時。基於這個原因，主動功率便成了相當重要的一個數字。
       大部分的 MCU 都努力於主動功率和處理效能之間尋求平衡。即使把同樣的核心擺在裝置的心臟裡，這個參數還是會因為 MCU 廠商的設計經驗而大相逕庭。
2. 效能（Performance）
       主動功率直接關係到 MCU 的效能。了解效能指標很重要，尤其是在查閱 Data Sheet 時，所宣稱的規格多半符合「理想」的運作條件。高效能和低主動功率很難兼顧，選用MCU 時應該要仔細比較 Data Sheet 的效能規格，同時向 MCU 廠商詢問實際運作條件的結果。
3. 即時回應（Responsiveness）
       任何 MCU 都能進入消耗量最低和靜態功率的模式，但這必定是透過時脈和電源閘控來達成。如果沒有慎重考慮目標應用的要求，缺點就會使 MCU 在需要時很慢才能恢復運作。從深度休眠模式中快速喚醒的反應時間是 MCU 廠商競相比較的參數之一。
4. 能源效率（Energy Efficiency）
      使用休眠模式的壞處，則其優點就是能耗較低。採用因事制宜的休眠模式，為適當的運轉條件提供適當的效率水準。提供低功耗和快速喚醒的休眠模式應該要補強深度休眠模式，因為當應用要求時，它就會把功耗降到最低的絕對值，甚至不惜延長喚醒時間。 MCU 的能源效率就是由超低功率的啟動和休眠模式以及快速的喚醒時間來界定。
5. 周邊裝置（Peripheral）
       MCU 近期發展是為周邊子系統賦予更大的智慧功能，好讓各種周邊裝置自主運作。除了為應用的發展帶來新面向，自主周邊裝置最大的優點，在於其能讓核心保持在（深度）休眠模式中相當久的時間。自主周邊裝置能暫存事件，並決定其需不需要核心來介入，且不必從深度與節能的休眠模式中定期出現來探查事件。假如應用需要一流的能源效率，那麼便一定要選擇架構能支援自主周邊裝置運作的 MCU。
6. 智慧型（Intelligence）
       有些 MCU 現在所採用的系統能讓多個周邊裝置互通，以便在喚醒CPU的核心前，先解析較為複雜的條件或一連串的獨立事件。這項特性鮮少受到 MCU 廠商廣泛支援，但在特定的應用中可以帶來顯著的好處。這些應用一般來說都是由電池所帶動，並且必須偵測罕見事件或條件，諸如環境變動(濕度、煙霧和二氧化碳侵入)。
7. 介面（Interface）
       MCU 是屬於數位式，但多半具有高度混合訊號的功效，像是整合類比數位和數位類比轉換器。由於我們所居住的世界在本質上是屬於類比式的，因此類比訊號提供更大的支援就變得日益重要，尤其是感測器所發出的類比訊號。
       物聯網 IoT 的進階感測器所涵蓋的主要就是一些微小的類比訊號。如果能夠直接連接小型的電容式、電感式或電阻式感測器，並在喚醒 CPU 前智慧的解析訊號，這在開發 IoT 導向產品的設計上是非常有幫助的。
8. 軟體（Software）
       ARM Cortex 系列擁有綿密與強大的軟體供應商生態系統，但終端應用還是需要專屬的應用程式碼。
       在挑選適當的 MCU 時，考慮軟體的支援度和可用工具的品質是很重要的，MCU 廠商要提供強效和易於上手的軟體開發工具及完整全面的開發系統，並且能簡化設計流程，好讓開發人員能夠輕鬆的入手，迅速的讓設計構想進展到最終產品。

Sub 1GHz無線通訊

       1GHz 頻段以下的無線通訊，如 315MHz、433MHz、868MHz、915MHz 等，泛稱為 Sub 1GHz，其中 868MHz、915MHz 與  ZigBee 相同頻段，但 315MHz、433MHz 則為更低頻，其他也包含 300MHz、387MHz、 470MHz、779MHz 等，不同國家有不同的規劃配置。 
       低頻的好處是相同發送功率下可獲得較遠的傳送距離，若使用 315MHz，與 Wi-Fi 的2.4GHz 相比差距約 8 倍，Wi-Fi若能達 100 公尺，315MHz 則可達 800 公尺(覆蓋面積更差距 64 倍)，再加上 Sub 1GHz 不需要高傳輸率，不需要 16QAM、64QAM 等複雜調變，採行簡單調變(如 ASK、FSK 等)的結果是傳輸距離更遠，可達數公里。 
       因此有愈來愈多晶片業者投入 Sub 1GHz 的發展，如 TI、STMicro、Infineon 等，以滿足產業需要的長距離、低數據傳輸率需求。 
       Sub 1GHz 雖有好處，但缺點是各國尚未統一可用頻段，如日本可用 310MHz，大陸可用 470MHz 等，因此晶片業者在設計晶片時，盡可能讓單一晶片可支援多種頻段，若無法用單一晶片支援所有頻段，也可能用一顆支援多個低頻段(偏300、 400MHz)，另一顆支援多個高頻段(偏800、900MHz)。此外發送功率也必須合乎各地規範，如歐洲 ETSI、美國 FCC 等認證。