RF GND Layout

當設計有RF 元件的PCB 時,應該總是採用一個可靠的地線層。其目的是在電路中建立一個有效的0 V 電位點,使所有的器件容易去耦。供電電源的0 V 端子應直接連接在此地線層。由於地線層的低阻抗,已被去耦的兩個節點間將不會產生信號耦合。對於板上多個信號幅值可能相差120 dB ,這一點非常重要。在表面貼裝的PCB 上,所有信號佈線在元件安裝面的同一面,地線層則在其反面。理想的地線層應覆蓋整個PCB ( 除了天線PCB 下方) 。如果採用兩層以上的PCB ,地線層應放置在鄰近信號層的層上(如元件面的下一層) 。另一個好方法是將信號佈線層的空餘部分也用地線平面填充,這些地線平面必須通過多個過孔與主地線層面連接。需要注意的是:由於接地點的存在會引起旁邊的電感特性改變,因此選擇電感值和佈置電感是必須仔細考慮的。