台灣半導體產業 IC設計/製程/設備工程師職務需求大

上網時間:2007年03月28日

台灣半導體產業在上下游垂直專業分工的策略推動下，產業規模不斷擴充，漸臻至成熟。預期2007~2009年景氣持平發展的情境下，新增需求人數分別為13,600、16,700、5,500人，三年共計3萬5,800人。其中以IC設計工程師、製程工程師、設備工程師等職務需求最大。
根據工研院IEK調查，台灣IC設計產業蓬勃發展，家數與產值皆僅次於美國；IC製造業更靠著晶圓雙雄在全球持續雄霸；下游的封裝業也因上游優異的製造與代工能力，產值居於全球之冠。預估2006~2009年我國IC設計產業產值年複合成長率(CAGR)為14.4%；IC製造產業為10.9%；IC封裝產業為14.2%；IC測試產業為11.8%。
在市場需求的帶動下，IC產業對於職務的需求與專業技能整理如下表。在IC設計產業，以IC設計工程師職務需求最高，其次為系統應用工程師、系統設計工程師；IC製造產業以製程工程師職務需求最高，其次為製程整合工程師、良率提升工程師；IC封測產業則以設備工程師職務需求最高，其次為研發工程師、製程工程師、測試工程師/應用工程師。

半導體產業職務需求排名及專業技能需求(資料來源：工研院IEK (2006.11))

工研院IEK預估未來三年，半導體產業會漸漸由8吋晶圓轉為12吋晶圓，而南部科學園區因新增部門或生產線的關係，對於科技人才的新增需求會明顯增加，而竹科則以遞補流動性需求為主。一般而言，在廠商擴廠或擴編人力時，對於社會新鮮人的需求較高。反而在遞補流動性人員時，會以具有工作經驗，能迅速上手的人才為主。
此外廠商在招募研發類工程師時，會希望應徵者擁有碩士、博士的學歷，也比較偏好知名學校的畢業生；反之工程類工程師則只要大學學歷即可。通常經過3~5年工作時間後，員工學歷的迷思也會慢慢淡化，轉而以工作實務經驗為主。因此建議國內大學應屆畢業生，應避免眼高手低、騎驢找馬的就業心態，可考量自己的興趣與專長，選擇適合的職務，並且努力學習，累積實務經驗，建立自己在就業市場的競爭力。

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