OFN器件或模組,需要考慮的主要因素有:形體大小、功率消耗、電源供給和硬體介面。形體方面更關心的是厚度,越薄越適宜可擕式消費產品,當然成本也會越高。可擕式消費產品的應用,特別注重形體、功耗和電源供應,通常形體小巧、工作與待機電流小和可以更低電壓供電的OFN器件或模組更受青睞。工農業程序控制、儀錶儀器設備等行業應用,則更多考慮的是OFN器件或模組的穩定高效、連接方便和EMI/EMC/ESD能力。
Google Translate
2011年7月17日 星期日
訂閱:
張貼留言 (Atom)
熱門文章
-
頻譜分析儀 解析頻寬 (Resolution Bandwidth, RBW) 濾波器 RBW 濾波器也稱中頻濾波器,他的作用是將 RF 頻率與本地振盪頻率相檢的信號,也就是所謂的 IF 信號,由混波器產生的眾多頻率中過濾出來。使用者可藉由頻譜分析一面板上的 RBW 控制鈕選擇不同...
-
一、靜電線應包括兩條: 1.ESD Line:與廠內地梉相連. 2.AC Ground Line:與電源地線相連且必須以夾具相接,禁止使用纏繞方式相接. 二、靜電接地檢驗主要包括以下四各方面 1.地梉接地性能測試. 2. ESD線量測. 3.各種設備保護接地測試,其包...
-
SPI 介面:此類介面是絕大多數 MCU 都提供的一種最基本通訊方式,其資料傳輸採用同步時鐘來控制,信號包括: SDI (串列資料登錄)、 SDO (串列資料 輸出)、 SCLK (串列時鐘)及 Ready 信號;有些情況下則可能沒有 Ready 信號;此類介面可以工作在...
-
HBM 其國際參考測試標準可參考下標準規範 : 1). US MIL-STD-883E Method 3015.7 notice 8. 2). ESD ASSOCIATION STM5.1-2001. 3). JEDEC EIA/JESD22-A114-B. 4). Au...
-
客訴不良原因分類 : A: 外觀問題 Describe A01 Chip Chipping 缺角 , 裂痕 A02 Chip 外傷 ( 刮壓傷 ) A03 Chip 護層崩裂 A04 Edge Die ...
沒有留言:
張貼留言