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2011年6月9日 星期四

半導体名詞

  • 亮點及熱點分析 (Leakage tracking ex. Hot spot, Liquid crystal)
  • 元件特性分析 (Device Characteristic Analysis)
  • 靜電保護電路故障分析 (ESD failed tracking)
  • FIB電路修補工程之破壞性分析 (Circuit debugging ex. FIB)
  • Focus Ion Beam (FIB) 雙束型聚焦離子束
  • 剖面結構分析之破壞性分析 (Top view and cross-section check ex. OM, SEM, TEM)
  • 晶片電性測試 WAT(Wafer Acceptance Test)
  • 測試良率 CP Yield(Chip Probing Yield)
  • 缺陷 Defect
  • LPC (Lot In-Line Process Control)
  • WIP (Work In Process)
  • CP Bin (Circuit Probe)
  • FT (Final Test)
  • IC 開蓋 / 去封膠 (Decapsulation / Delid)
  • 微光顯微鏡漏電分析 (Emission Microscopy)

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