IC 封裝

IC構裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶圓片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線（wire bond）、封膠 （mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection）等。以下依序對構裝製程之各個步驟做一說明：

在晶片切割前,有時需把晶圓變薄,就須經tape(貼膠)-->Grind(研磨)-->detape(撕膠)-->mount(上片)

晶片切割（Die Saw）

晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒（die）切割分離。欲進行晶片切割，首先必須進行晶圓黏片，而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上，而框架的支撐避免了膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞。

黏晶（Die Dond）

黏晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（glue）黏著固定。黏晶完成後之導線架則經由傳輸設備送至置物盒匣（magazine）內，以送至下一製程進行銲線。

銲線（Wire Bond）

銲線乃是將晶粒上的接點以極細的金線（18∼50μm）連接到導線架之內引腳，進而藉此將IC晶粒之電路訊號傳輸至外界。

封膠（Mold）

封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支 持導線、內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導線架置於框架上並預熱，再將框架置於壓 模機上的構裝模上，再以樹脂充填並待硬化。

剪切/成形（Trim /Form）

剪切之目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開，並把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。成形之目的則是將外引腳壓成各種預先設計好之形狀 ，以便於裝置於電路版上使用。剪切與成形主要由一部衝壓機配上多套不同製程之模具，加上進料及出料機構所組成。

印字（Mark）

印字乃將字體印於構裝完的膠體之上，其目的在於註明商品之規格及製造者等資訊，一般有油墨及雷射兩種。

檢驗（Inspection）

晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 檢驗之目的為確定構裝完成之產品是否合於使用。其中項目包括諸如：外引腳之平整性、共面度、腳距、印字 是否清晰及膠體是否有損傷等的外觀檢驗。

測試（Test）

測試有分晶圓針測（CP）.封裝後功能測試（FT），之目的在於針對晶片作電性功能上的測試，使IC在進入封裝前先行過濾出電性功能不良的晶片，及封裝後剔除功能不完全ic，以避免對不良品增加製造成本。