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2010年7月30日 星期五
2010年底將制訂出能量採集無線標準“ZigBee Green Power”
作者:RFID世界網 收編 來源:技術線上 2010-7-30 9:41:47
推進無線通信規格"ZigBee"標準化的ZigBee聯盟披露,能量採集相關設備用無線通信標準"ZigBee Green Power",將按計劃於2010年底制定出來。據ZigBee聯盟介紹,將制訂出利用微弱電力也可傳輸資料的標準。
這一消息是由ZigBee聯盟的市場行銷及業務發展副總裁Benno Ritter公佈的。能量採集是指從環境中的光、熱以及振動等中獲取微小電力的技術。如將人們按壓開關按鈕的力用來發電的技術等。ZigBee Green Power將把這些發電量內置於微小的開關等內,用於信號的無線交換用途。為此,該聯盟以ZigBee的現有標準為基礎,為實現以微小電力也可傳輸資料,而對協定等進行了改進。
ZigBee聯盟的Ritter表示,荷蘭皇家飛利浦電子(Royal Philips Electronics)、美國Control4、荷蘭GreenPeak Technologies等正在積極致力於Green Power的標準制訂。另外,目前能量採集設備用無線通信技術中包括基於德國EnOcean GmbH的技術的設備間無線通信規格"EnOcean"。
2010年7月29日 星期四
2010年7月28日 星期三
Wal-Mart衣服類將採標籤,相關RFID廠受惠
精實新聞 2010-07-28 12:10:46 記者 陳祈儒 報導
全球零售業巨擘Wal-Mart Stores Inc.(沃爾瑪)將自今年8月起為各式衣物,例如牛仔褲、內衣等,加上能夠以掌上型掃描器讀取資料的「智慧型標籤Tag」。若試驗成功,則這些採用射頻識別(RFID;radio-frequency ID(RFID) tags)技術的標籤將會拓展至其他產品類別,在Wal-Mart全美3,750家門市實施。
大型的零售商未來將利用RFID標籤來追蹤大型貨物,如運貨箱和送貨盤等, 沃爾瑪在RFID的標籤,將是全球最大採用此一技術的量販專賣店。
有時一個辨識RFID的Reader讀取器配一根、或是二根天線,以及四根天線不等,在Tags(標籤)上也有發送訊號的天線與IC,所以這對於製造無線天線、以及作晶片的廠商也有助益。此外,標籤上也有主動式(帶電源)與被動式兩種,在微型電池的應用也會增多。
GPS 全球定位系統
2010年7月27日 星期二
雷射滑鼠與光學滑鼠 LENS 差異
鐳射滑鼠透鏡由兩個半球形的鏡面組成,而光學滑鼠透鏡則是由一個三棱鏡面和一個半球形鏡面組成。
從原理上來看,鐳射滑鼠發射和接收光線都為集中的光束,所以使用兩個半球形鏡面比較適合;而光電滑鼠原理是把多束光射到桌面,這就需要類似三棱鏡這樣的元件。
2010年7月23日 星期五
ZigBee 介紹
2010年7月22日 星期四
2010年7月21日 星期三
鐳射電視
2011年底前80%手機將整合GPS功能
http://www.eettaiwan.com/ART_8800612940_617723_NT_51095d32.HTM
2010年7月20日 星期二
電容式觸摸按鍵
電容式觸摸按鍵面板曾經僅在高清電視、電腦顯示器和廚房電器這些高端產品中可以看到。許多公司都非常積極地將觸控技術融入到其整個產品系列中。如三星,你幾乎可以在其所有消費產品線中看到廣泛採用的電容式觸控技術。原因在於採用觸摸按鍵不僅可以改善美學和工業設計,還能夠提升可靠性,因為電容式觸摸按鍵不會因為頻繁使用而磨損。
採用電容式觸摸控制器的接近檢測也越來越受歡迎,因為產品製造商發現了接近檢測的創造性用途,如自動背光控制或啟動像藍牙或RFID這樣的高功率通信IC。而在此之前,分立的接近檢測IC是必需的,如今更多供應商正在其電容式控制器中集成這種功能,最終,在電容式觸摸按鍵領域,我們正看到在顯示器上使用透明的電容式按鍵不斷增長的趨勢。
LASER TV
2010年7月19日 星期一
電容式觸摸傳感技術
光學觸控不好做,松翰、原相今年占比仍低
OFN Module 特點
2010年7月18日 星期日
慈濟電子報 - 每週證嚴法師說故事(人間空幻,彷如水中撈金)
的物質、財產,到底有多少時間能享用呢?又有那些能永遠擁有呢?
佛經�有一段譬喻──
一位年輕人在岸邊看到水中有一塊閃閃發亮的金塊,他看了很高興,趕快跳進水�撈
取。但是,任憑他怎麼撈都撈不到;筋疲力竭、全身既濕又髒的他只好上岸休息,沒
想到在水波平靜之後,金塊又顯現了。
他想:「水中的金塊到底在哪�呢?我明明看到了,為什麼撈不到呢?」於是他又跳
下去撈,還是徒勞無功,他實在很不甘心!
這時,父親出來找他,看到兒子全身濕淋淋又髒兮兮的,問道:「到底發生什麼
事?」兒子回答:「我明明看到水中有金塊,但是不管怎麼撈都撈不到。」
父親看看平靜的水面,再抬頭望著樹,說:「你看,金塊不是在水中,而是在樹
上!」
這則故事是在譬喻凡夫總是為名利、空幻的東西奔波、辛勞,而這一切都只在一念
心。
有的人是因為「人生很苦,要趕快找到解脫的方法」或「我要求神通」所以才修
行,但是修行若沒有正思、正見、正念、正業,路就會走偏。所以,學佛就是要了解
道理,了解人間空幻猶如水中的金塊一樣。
我們要常保知足的心,對人事物善解、包容、感恩,如此才能圓融、圓滿,才不會一
直想要爭平等。
世間難有平等,幸福的人生一切從心起,要時時多用心啊!
2010年7月16日 星期五
VCSEL
2010年7月15日 星期四
VOIP 概述
鐳射滑鼠的優勢_定位
2010年7月14日 星期三
電容式觸控技術
Multimedia Communications
所謂「多媒體通訊」 (Multimedia Communications)是指結合多媒體技術與網路通訊科技的新興模式,也就是利用網路來傳輸整合文字(Text)、影像(Images)、音訊(Sound)、視訊(Video)及動畫(Animation)等各種資料型式的整合環境。
目前多媒體與網路技術的整合發展已逐漸達到一般大眾所需要的目標,以下兩種為常見的多媒體通訊應用。
(1).「視訊會議」(Video Conference):
是將相隔兩地的會議室,經由影像、語音等輸出入設備以及電信網路的連結,使得與會的雙方人員能夠如同在同一間會議室,即時進行資訊交換與意見溝通的一種服務。例如目前企業所使用的電子郵件、即時傳訊、網頁呈現或電話會議,雖然方便實用,卻無法做到面對面溝通協調的效果,只有視訊才能提供真正的即時性與溝通性,同時還能夠減少差旅費用。
(2). 無線通訊技術:
西元1990年代後期,由諾基亞(NOKIA)製造的第一隻結合電腦及行動通訊技術的行動電話誕生,開啟了所有的行動電話廠商開始研究如何將行動通訊技術與多媒體技術連結。 行動通訊為現代人最重要的通訊方式。
慈濟電子報 - 證嚴上人開示(法水慈航)
2010年7月13日 星期二
Blu-rayDisc, BD
IDC預測2014年以前半導體市場平均成長率8.8%
由於 PC 以及一系列新型嵌入式系統應用晶片成長穩定,市場研究機構 IDC 預測全球半導體市場營收將在接下來5年以8.8%的平均年複合成長率(CAGR),在2014年達到3,440億美元規模;不過該機構也認為2010下半年產業成長速度將趨緩。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800612276_480102_NT_9c3eae59.HTM
2010年7月12日 星期一
光學觸控市場
光學觸控特點
慈濟電子報 - 每週證嚴法師說故事(公平分配,求一缺九)
為了公平分配,這位長老想到一個方法──將每樣東西都分成兩份。桌子鋸成兩半、碗及盤子敲成兩半、衣服剪成兩半……,所有的東西都分割成兩半,以示公平。
想想看:為了要爭到完全公平,最後的結果居然是兩敗俱傷。這是真正的公平嗎?這是愚癡啊!人再怎麼追求,都是求一缺九啊!
人世間要求與人平等、高人一等,實在很難!
相同的東西,只因人心有分別,所以才有不同的價值。何謂公平、何謂不公平?真的很難定論。只要我們的心知足了,一切就公平;心知足了,就會覺得一切富足。學佛就是要時時心安、了解道理;這個道理如果能看透,就沒什麼好爭的。
2010年7月9日 星期五
Metal dome switch
工作原理:薄膜按鍵上的金屬彈片位於PCB板上的導電部位(大部分位於線路板上的金手指上方),當受到按壓時, 彈片的中心點下凹,接觸到PCB上的線路,從而形成回路,電流通過,整個產品就得以正常工作。
金屬彈片 (鍋仔片),英文 metal dome,採用不銹鋼製成, 是開關上的一個重要組成部分,借助於金屬彈片的的導通性,在操作者和產品之間起到一個優質的開關的作用。同時,利用鍋仔片的穩定的回彈力(按下後自動回位),和超長的壽命,給操作者提供優質的觸覺回饋。彈片主要用於印刷線路板等硬性板的薄膜開關中。
光學觸控
SOC 與 SiP
SiP的優勢
(1)封裝效率大大提高,SiP技術在同一封裝體內加多個芯片,特別是把Z方向的空間也利用起來,從而大大減少了封裝體積。兩芯片加使面積比增加到170%,三芯片裝可使面積比增至250%。
(2)大大縮短產品投放市場的週期。由於SiP不同於SOC無需版圖級佈局佈線,從而減少了設計、驗證和調試的複雜性和縮短了系統實現的時間。即使需要局部改動設計,也比SOC要簡單容易得多。
(3)SiP實現了以不同的工藝、材料製作的芯片封裝可形成一個系統,比如可以將Si、GaAs、InP的芯片組合為一體化的封裝。從而具有很好的相容性,並可實現嵌入集成無源元件的夢幻組合。
(4)降低系統成本。比如一個專用的集成電路系統,如果需求量不是特別大時,採用SiP技術可比SOC節省更多的系統設計和生產費用。
(5)SiP技術可以使多個封裝合二為一,可使總的焊點大為減少,也可以顯著減小封裝體積、重量,縮短元件的連接路線,從而使電性能得以提高。
(6)SiP採用一個封裝體實現了一個系統目標產品的全部互連以及功能和性能參數,可同時利用引線鍵合與倒裝焊互連以及其他IC芯片直接內連技術。
(7)SiP可提供低功耗和低噪音的系統級連接,在較高的頻率下工作可獲得幾乎與SOC相等的匯流排寬度。
(9)使現有的芯片資源得到充分的利用。SiP可以不費力就可將現有芯片的功能添加到系統中,增加設計的靈活性。
(10)與傳統的芯片封裝不同,SiP不僅可以處理數字系統,還可以應用於光通信、傳感器以及微機電MEMS等領域。
2010年7月8日 星期四
SIA:2010下半年晶片市場成長速度減緩
SIA的報告指出,5月份全球半導體銷售額為247億美元,較4月份的236億美元成長4.5%,較去年同月的167億美元成長了47.6%,不過該數字卻較4月份銷售金額50.4%的年成長率減少了許多。
「5月份全球半導體銷售額又創下了新高紀錄,也符合SIA預測2010年全年度產業成長率28.4%、總銷售額2,905億美元的趨勢。」SIA總裁George Scalise表示。不過SIA也強調,半導體產業銷售額的年成長率與月成長率表現,在2010下半年將有趨緩跡象。
「近來的晶片銷售額反映了強勁的需求,而飆高的年成長率數字則是突顯了 2009年上半年市場極度低迷的狀態;接下來的產業年成長率數字,應會更真實反映2010下半年的市場動能。」Scalise指出。
「輿論對政府舉債、消費者信心衰退以及政府支出壓力的疑慮,看來到目前為止並未對全球半導體銷售表現造成影響;但有鑒於半導體產業成長性對於宏觀經濟情勢的敏感度,以上的議題有必要在2010下半年持續觀察。」Scalise做出總結。
(參考原文: SIA sees IC slowdown in second half,by Mark LaPedus)
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800611835_480202_NT_7708de80.HTM
2010年Q1中國RFID市場收入小幅下滑
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