元件設置作業對設計高頻電路板而言具有決定性的影響,尤其是包含ground via與連接via的面積,以及如何確保電子元件之間的space等設計非常的重要,例如電子元件之間的space設計不當的話,將招致無法設置ground via,以及無法連接via等嚴重後果,也就是說電子元件的配置是否適宜,會使高頻電路的性能產生重大變化。
Google Translate
訂閱:
張貼留言 (Atom)
熱門文章
-
TIA-777-A Example Script Program 2006年10月31日 02:19:19 PM UUT Information: EM78908 Number of Loops per test condition will be 5 -----...
-
The following test matrix may be used to aid in pass and fail determination of the CPE’s FSK performance. Each test shall be run 10 times. ...
-
ESD 靜電放電測試 由於現在的電子產品的精緻縮小和成本的降低 , 零件製程也漸趨微小化 , 但是外在環境的靜電放電發生次數及靜電電場強度 , 並未因此而減低。相反的因為產品及零件的製程縮小 , 反而使靜電放電破壞致使產品損害的產生更加嚴重。所以現在無論是產品製造商或零件元...
-
當設計有 RF 元件的 PCB 時 , 應該總是採用一個可靠的地線層。其目的是在電路中建立一個有效的 0 V 電位點 , 使所有的器件容易去耦。供電電源的 0 V 端子應直接連接在此地線層。由於地線層的低阻抗 , 已被去耦的兩個節點間將不會產生信號耦合。對於板上多個信號幅...
沒有留言:
張貼留言