上網時間:2012年05月09日
根據市場研究機構 DIGITIMES Research 分析師柴煥欣的觀察，全球封測產業景氣在歷經金融海嘯衝擊後，產值於2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續兩年衰退，並於2009年見到380.3億美元低點；2010年在全球景氣自谷底快速復甦帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(Tablet PC)等可攜式電子產品出貨量的大幅成長，亦帶動全球封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長，產值達470.7億美元，年成長率達23.8%。
然而自2010年下半，導因於美債問題懸而未決影響，全球景氣成長動能明顯趨緩，加上2011年天災人禍不斷，先有日本東北於3月11日發生芮氏規模9.0級強震，使得全球第二大消費國的日本GDP年成長率出現0.7%衰退，2011年7月更在歐債問題惡化影響下，全球景氣能見度明顯下降，終端需求成長力道亦隨之減弱， 11月泰國發生水患，不僅重創泰國經濟，亦讓硬碟機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC相關半導體出貨狀況。在種種天災人禍影響下，讓2011年全球封測產業產值僅達483.8億美元，年成長率2.8%，成長動能不如預期。
展望2012年，在全球景氣趨向樂觀並逐季改善的預期，加上主要半導體廠商連續三季打消庫存的策略下，存貨金額居高不下的疑慮亦漸消去，第二季後半回補庫存需求亦會開始升溫。從終端需求市場觀察，智慧型手機、平板電腦等可攜式電子產品出貨量仍將有機會大幅成長，加上PC部門下半年出貨量亦將有機會出現較上半年出現接近20%成長的帶動下，柴煥欣預估，2012年全球半導體產業景氣將會出現5%成長，而封測產業則在產能持續擴充，代工價格持平的預期下，表現優於全球半導體產業平均。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
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