上網時間:2011年02月17日
工研院IEK ITIS計畫日前公佈最新出爐的2010年第四季暨全年度台灣半導體產業回顧與展望報告；總計 2010年台灣IC產業產值達新台幣1兆7,686億元，較2009年大幅成長41.5 %，優於全球半導體成長率31.8%。
其中IC設計業產值為4,548億新台幣，較2009年成長17.9%；製造業為8,841億新台幣，較2009年成長53.3%；封裝業為2,970億新台幣，較2009年成長48.8%；測試業為1,327億新台幣，較2009年成長51.5%。
第四季及2010年全球半導體產業概況
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的資料，2010年第四季(10Q4)全球半導體市場銷售額達755億美元，較上季(10Q3)衰退4.0%，較去年同期(09Q4)成長12.2%；銷售量達1,633億顆，較上季(10Q3)衰退5.4%，較去年同期(09Q4)成長5.4%；ASP為0.462美元，較上季(10Q3)成長1.5%，較去年同期(09Q4)成長6.4%。
總計2010年全球半導體市場全年總銷售額達2,983億美元，較2009年成長31.8%；2010年全球IC總出貨量達6,615億顆，較2009年成長25.0%；2009年ASP為0.451美元，較2009年成長5.5%。
以各區域市場來看，美國半導體市場10Q4銷售額達137億美元，較上季衰退4.5%，較去年同期成長19.3%；日本半導體市場銷售值達119億美元，較上季衰退5.3%，較去年同期成長9.8%；歐洲半導體市場銷售值達99億美元，較上季成長2.1%，較去年同期成長12.1%；亞洲區半導體市場銷售值達399億美元，較上季衰退4.9%，較去年同期成長10.6%。
2010年全年度美國半導體市場總銷售值達537億美元，較2009年成長39.3%；日本半導體市場銷售值達466億美元，較2009年成長21.6%；歐洲半導體市場銷售值達381億美元，較2009年成長27.4%；亞洲區半導體市場銷售值達1,600億美元，較2009年成長33.8%。
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為0.90，創2009年6月以來新低，已連續三個月低於1；12月半導體B/B值雖走跌，但代表需求的訂單金額仍成長，顯示半導體廠投資意願並未轉弱，尤其邏輯晶圓代工的先進製程投資仍大。
台積電今年資本支出高於去年的59億美元，全球晶圓也從去年27 億美元擴大到54億美元，是半導體產業今年投資意願最高的族群。SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示，北美半導體設備商的接單持續穩定，去年12月設備訂單仍在成長軌跡，半導體廠對2011年市場仍深具信心，預期投資金額將繼續成長。
台灣半導體產業 2010年表現暨分析
在台灣半導體產業部分，2010年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,270億元，較上季衰退10.7%，較去年同期成長13.0%。其中設計業產值為新台幣1,039億元，較上季衰退13.6%，較去年同期成長0.4%；製造業為新台幣2,094億元，較上季衰退13.8%，較去年同期成長10.9%；封裝業為新台幣785億元，較上季衰退1.3%，較去年同期成長32.4%；測試業為新台幣352億元，較上季衰退0.8%，較去年同期成長33.8%。
首先觀察IC設計業，10Q4由於電子產品已逐漸步入傳統淡季，再加上歐美地區暴風雪重創聖誕節買氣，以及新台幣大幅升值等因素影響，造成國內IC設計業面臨明顯的季節性衰退。國內IC設計廠商持續面臨消化庫存壓力，特別是電腦及週邊IC、2G/2.5G手機基頻晶片等，營收表現遠不如預期。10Q4台灣IC設計業產值達新台幣1,039億元，較10Q3衰退13.6%。
10Q4在台灣IC設計業主要廠商動態方面，為晨星於12月24日在台掛牌上市，並正式跨入3G、智慧型手機晶片領域。晨星主要的產品包括電視晶片、顯示器晶片、2G/2.5G手機晶片，目前積極跨入3G、智慧型手機等晶片開發。在3G產品方面，計劃先推出中國大陸規格TD-SCDMA，接著再推全球主流規格WCDMA，相關產品將於2011上半年完成開發。至於智慧型手機方面，則計劃先參與Andriod平台的設計，再挑選適合時間點推出。
晨星手機晶片主要以大陸山寨市場為主，其最大的競爭對手就是聯發科。聯發科已在大陸2G/2.5G手機晶片市場上佔有半壁江山，而且3G、智慧型手機市場積極與大陸海思半導體合作。晨星在3G、智慧型手機晶片才剛起步，未來與聯發科的競爭可能仍須有一段路要走。
而在IC製造業的部分， 10Q4雖然步入傳統淡季，然 12吋晶圓廠產能依舊吃緊，加上國際IDM大廠淡出半導體製造的趨勢愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業淡季效應不明顯的有利環境，因此晶圓代工業產值達到1,484億新台幣，較上季僅微幅衰退3.6%，而較去年同期成長17.7%。
10Q4因DRAM產業供過於求，ASP大幅下跌，且在總體製程技術落後韓廠的情況下，成本競爭壓力大增，在避免虧損擴大下進行減產，使以DRAM為主IC製造業自有產品產值為610億新台幣，較上季大幅下滑31.5%，較去年同期下滑2.7%。因此，10Q4台灣IC製造業產值達到2,094億新台幣，較2010Q3衰退13.8%，較去年同期成長10.9%。
10Q4在台灣IC製造業主要廠商動態方面，為台積電將代工東芝(Toshiba) 40nm晶圓。日本半導體大廠Toshiba宣佈旗下系統晶片事業部進行組織重整，2011年將切割為邏輯系統晶片事業部及類比影像IC事業部等二大事業單位，並自2011年起將擴大先進製程委外代工，包括台積電、三星電子及Globalfoundries等均將成為Toshiba 40nm晶圓代工廠。
Toshiba為2010年全球第三大半導體公司，主要產品線為NAND Flash及系統晶片，Toshiba決定除了NAND Flash外，其餘的系統晶片產品線進行聚焦及晶片製造的委外代工，這也突顯了全球IDM公司轉型的重要趨勢。展望未來這類IDM轉型的案例將不斷上演，對台灣的晶圓代工產業來說是巨大的商機，應加緊進行產能的建置，迎接 IDM擴大釋單的利多。
最後，在IC封測業的部分， 10Q4雖然通訊市場需求仍持續強勁，但受到季節性影響，部分消費電子、網路市場客戶需求轉淡，以及金價波動和新台幣匯率勁揚等因素，使得10Q4台灣封裝業營收呈現持平表現。
因此，10Q4台灣封裝產值為785億新台幣，較10Q3微幅下滑1.3%，較去年同期成長32.4%；測試業產值為352億新台幣，較10Q3微幅下滑0.8%，較去年同期成長33.8%。10Q4整體封測產業因受惠通訊市場出貨仍強勁，較10Q3僅小幅衰退1.1%，為總體IC產業裡表現最佳之次產業。
10Q4在台灣IC封測業主要廠商動態方面，為日月光增資以低腳數為主的山東威海廠6,000萬美元。日月光威海廠主要為分離式元器件封測業務，是日月光在大陸投資佈局中，最大的類比IC封測據點，目前已獲得德儀、意法半導體、英飛凌等大廠訂單。
日月光2011年將以三大成長動能搶市，其中一項即為低腳數的分離式元件市場，日月光低腳數封裝2009年佔整體營收比重僅2~3%，預計2010年將提高到10%，2011年的市佔率將有機會進一步成長。
低腳數產品主要應用在電源管理IC，是成長最快的領域，雖然在初期分離式元件毛利率會較低，但隨著分離式元件數量增加，將有助於提振毛利率，預計低腳數產品將替日月光挹注2011年成長動能。
2010年第四季我國IC產業產值統計及預估 (單位：億新台幣)
（來源：工研院IEK ITIS計畫，2011/02）
（下一頁繼續：2010年第四季半導體產業重大事件分析）
2010年第四季半導體產業重大事件分析
˙中國大陸「三網融合」商機啟動：
中國大陸正式決定開始加速推動電視網、電信網、互聯網等「三網融合」，滿足未來手機、電視、電腦等各種上網應用需求，隨時隨地實現全數位化生活。「三網融合」將帶動中國大陸網路建設、行動終端、內容與應用服務產業的發展，整體建設高達6,880億人民幣。
「三網融合」趨勢將衍生出多樣化終端產品的需求，包括電腦、手機、電視等不同終端將共同往增加聯網能力、提升運算能力、與增添創新人機介面等方向融合。「三網融合」市場商機具有本土性，中國大陸系統商具有優勢，將可優先掌握終端產品標準與規格，台灣IC設計業者如何抓住「三網融合」趨勢與商機，實是重要議題。
˙Intel揮軍晶圓代工業：
Intel與可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠Achronix簽訂22nm代工合約，市場認為英特爾有意進軍晶圓代工領域，恐將撼動台積電龍頭地位。Intel與Achronix簽訂晶圓代工合約，主要是想擴展CPU以外的製造實力，以面對將來可能的商機。
Achronix初期的訂單對Intel的營收貢獻不到1%，然而晶圓代工業的市場大餅除了已吸引全球第一大記憶體公司Samsung外，也讓全球最大邏輯晶片半導體公司Intel感到心動。台灣晶圓代工產業面對全球半導體前兩大公司Intel、Samsung對晶圓代工市場的高昂興趣，必須提高警覺，不斷強化技術、產能、及服務能力。
˙Intel投資10億美元於越南胡志明設封測廠：
全球最大晶片龍頭Intel在越南胡志明市的封測廠在10月29日開幕，這座耗資10億美元興建的廠房是Intel旗下最大的封測廠，該廠房佔地4.5萬平方公尺。Intel是第1個投資越南的科技廠商，這座廠房是越南最大的生產廠房，預計可以僱用4,000名員工，將培養強健的數位工作人力，讓東南亞的消費者以及企業更容易取得科技。
Intel在越南建廠顯示「越南產業發展開始朝向精密製造業」，象徵越南在越趨成熟製造業的產業鏈中向上提升。Intel的一舉一動向來吸引其他業者跟進，無疑提振業界對越南的投資信心，未來越南將獲得更多國際大廠青睞。對國際化的公司而言，越南的優勢在於勞動成本低於中國大陸，又鄰近大陸市場，並積極參與區域貿易協定等，越南是大陸以外可分散風險的選擇之一。
台灣半導體產業未來展望
ITIS計畫預估2011年第一季台灣半導體產業衰退5.8%，仍難擺脫淡季效應；晶圓代工渴望維持持平表現。受到淡季效應影響，加上第一季工作天數減少、以及新台幣兌美元仍面臨升值壓力，預估台灣半導體產業2011Q1將較上季衰退5.8% 。
台灣晶圓代工產業第一季的產能利用率，受惠智慧型手機、平板電腦晶片需求的暢旺以及IDM擴大委外代工，使得台積電、聯電的高階製程產能持續滿載，而整體的產能利用率，也將維持在90%以上的水準。預估晶圓代工第一季可望較上季維持持平表現。
以各產業別來看，IC設計業部分，2011Q1由於歐美市場買氣前景仍然不明，國內IC設計業仍將持續處於庫存調整階段。雖然新興產品如平板電腦、智慧型手機等商機可望逐漸顯現，但對帶動國內IC設計業者營收仍須進一步觀察。預估2011Q1台灣IC設計業營收為1,003億台幣，較2010Q4衰退3.5%。展望2011全年，台灣IC設計業預估營收為4,847億台幣，年成長6.6%。
在IC製造業部分，預估2011Q1台灣IC製造業產值達1,955億新台幣，較2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圓代工產業因高階製程持續滿載，僅較上季微幅衰退0.6%；雖然DRAM產業ASP已出現止跌反彈現象，但預估仍會較2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，台灣IC製造產業的產值可達新台幣9,627億元，年成長率達8.9%。
最後，在IC封測業部分，2011Q1受到淡季影響，消費性電子產品需求下滑，加上匯率因素和工作數減少，預估2011Q1台灣封裝及測試業產值分別達新台幣735億和330億元，較2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年，台灣封裝及測試業產值分別達新台幣3,277億和1,474億元，年成長分別為10.3%和11.1%。
此文章源自《電子工程專輯》網站:
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