傳統光學滑鼠過介面的問題

傳統光學滑鼠核心是一部迷你攝像機，稱光學感應器，利用漫反射原理拍攝取像。

發光LED小角度斜射粗糙面產生漫反射陰影，感應器連續拍攝並運算比較各幅影像的差異特徵值，最後得知游標的移動方向和移動量。

簡單點說，就是滑鼠如果在太光滑或者太粗糙都可能造成滑鼠移動不暢。例如，光學滑鼠在光滑的桌面會無法移動，在花紋墊上則會拖拉不順，而在凹凸面上又會不停抖動。

Broadcom全新GPS解決方案支援 GLONASS衛星系統

Broadcom全新GPS解決方案支援 GLONASS衛星系統

上網時間:2011年02月24日

博通(Broadcom)公司推出兩款新型 GPS 系統單晶片解決方案，可支援俄羅斯研發的全球導航衛星系統GLONASS ，從而使適用於導航的衛星數量增加一倍。 BCM47511 獨立型 GPS 接收器以及 BCM2076 整合型接收器不但具備藍牙與 FM 調諧器功能，且能同時支援 GPS 與 GLONASS 雙衛星系統，適於智慧手機、行動電話、PDA、可攜式媒體播放器與可攜式導航裝置(PND)等應用。

BCM2076 與 BCM47511 GPS 接收器能增加對於 GLONASS 的支援，除了使用既有的30顆美國 GPS 衛星外，還能使用額外的21顆 GLONASS 衛星(預期未來將可使用24顆)，這一數量比目前適用於導航的衛星數量多了將近一倍。特別是在都會區許多 GPS 衛星往往受到建築物阻礙時， GLONASS 系統額外提供的 21 顆衛星將可大幅改善現有 GPS 接收器的定位效能與精確度。

BCM47511 的 GPS 核心使用主機式(host-based)系統架構，可分開 GPS 晶片運算與 CPU 的處理功能以大幅降低系統成本，同時還能讓 GPS /GLONASS 導航軟體進行客製化與最佳化的運算。此軟體運算架構可與 BCM4750 和 BCM4751 這兩款現有的 Broadcom GPS 解決方案完全相容，因此不但能在系統設計上快速完成且可縮短產品上市時間。

BCM47511 GPS 接收器的運算處理工作已經做好分配，因此可執行大多數的運算密集型作業，而由主機軟體執行受特定電信與平台條件影響的最終運算。此外， BCM47511 所需耗電量很低，且具備超低耗電的導航追蹤模式，同時還整合低壓差(LDO)穩壓器於晶片中以支援 GNSS 溫度補償石英振盪器(TCXO)以及選配的低雜訊放大器(LNA)，進一步降低週邊所需材料的成本。

BCM2076 組合晶片是一款先進的藍牙 + FM + GNSS 整合解決方案，適用於同時需要藍牙、GNSS 及 FM 接收器/發送器的可攜式設備與無線裝置上。還具備音訊、Bluetooth 4.0以及更佳的音訊壓縮技術， BCM2076 組合晶片與現有 Broadcom BCM2075 藍牙 + FM 接收器/發送器產品相容。

除了支援GPS 與 GLONASS 雙衛星系統外，BCM2076 組合晶片還支援輔助衛星系統和區域衛星系統，例如 SBAS (衛星強化系統) 與 QZSS (日本準天頂導航衛星系統)。 BCM2076 可讓藍牙核心在維持高度的靈敏接受度時，所需低耗電可達最佳化，而且與 Bluetooth 4.0 完全相容。BCM2076 並整合 SmartAudio 技術，具備封包遺失補償(PLC)與寬頻語音技術，進而強化聲音的品質。

整合式 InConcert 協同 WLAN 共存技術減輕藍牙與 Wi-Fi 間可能發生的無線電干擾狀況，此外並降低把藍牙與 Wi-Fi 設計到行動裝置裡的複雜度。突發緩衝作業(在播放音樂、錄製與 A2DP 作業間，可讓主機有 90% 的時間保持在休眠狀態進而可達到省電的功能)。MP3、AAC+ 晶片解碼技術，可進行低耗電的音樂播放。同時也支援可程式化的 5 頻音效等化器。

此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800635527_617723_NP_30bdd610.HTM 

CIDCW TEST

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布施如播種，以歡喜心滋潤種子，才會發芽。

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有心就有福，有願就有力；自造福田，自得福緣。

2010年台灣IC產業成長41.5% 優於全球市場表現

上網時間:2011年02月17日

工研院IEK ITIS計畫日前公佈最新出爐的2010年第四季暨全年度台灣半導體產業回顧與展望報告；總計 2010年台灣IC產業產值達新台幣1兆7,686億元，較2009年大幅成長41.5 %，優於全球半導體成長率31.8%。

其中IC設計業產值為4,548億新台幣，較2009年成長17.9%；製造業為8,841億新台幣，較2009年成長53.3%；封裝業為2,970億新台幣，較2009年成長48.8%；測試業為1,327億新台幣，較2009年成長51.5%。

第四季及2010年全球半導體產業概況

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的資料，2010年第四季(10Q4)全球半導體市場銷售額達755億美元，較上季(10Q3)衰退4.0%，較去年同期(09Q4)成長12.2%；銷售量達1,633億顆，較上季(10Q3)衰退5.4%，較去年同期(09Q4)成長5.4%；ASP為0.462美元，較上季(10Q3)成長1.5%，較去年同期(09Q4)成長6.4%。

總計2010年全球半導體市場全年總銷售額達2,983億美元，較2009年成長31.8%；2010年全球IC總出貨量達6,615億顆，較2009年成長25.0%；2009年ASP為0.451美元，較2009年成長5.5%。

以各區域市場來看，美國半導體市場10Q4銷售額達137億美元，較上季衰退4.5%，較去年同期成長19.3%；日本半導體市場銷售值達119億美元，較上季衰退5.3%，較去年同期成長9.8%；歐洲半導體市場銷售值達99億美元，較上季成長2.1%，較去年同期成長12.1%；亞洲區半導體市場銷售值達399億美元，較上季衰退4.9%，較去年同期成長10.6%。

2010年全年度美國半導體市場總銷售值達537億美元，較2009年成長39.3%；日本半導體市場銷售值達466億美元，較2009年成長21.6%；歐洲半導體市場銷售值達381億美元，較2009年成長27.4%；亞洲區半導體市場銷售值達1,600億美元，較2009年成長33.8%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為0.90，創2009年6月以來新低，已連續三個月低於1；12月半導體B/B值雖走跌，但代表需求的訂單金額仍成長，顯示半導體廠投資意願並未轉弱，尤其邏輯晶圓代工的先進製程投資仍大。

台積電今年資本支出高於去年的59億美元，全球晶圓也從去年27 億美元擴大到54億美元，是半導體產業今年投資意願最高的族群。SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示，北美半導體設備商的接單持續穩定，去年12月設備訂單仍在成長軌跡，半導體廠對2011年市場仍深具信心，預期投資金額將繼續成長。

台灣半導體產業 2010年表現暨分析

在台灣半導體產業部分，2010年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,270億元，較上季衰退10.7%，較去年同期成長13.0%。其中設計業產值為新台幣1,039億元，較上季衰退13.6%，較去年同期成長0.4%；製造業為新台幣2,094億元，較上季衰退13.8%，較去年同期成長10.9%；封裝業為新台幣785億元，較上季衰退1.3%，較去年同期成長32.4%；測試業為新台幣352億元，較上季衰退0.8%，較去年同期成長33.8%。

首先觀察IC設計業，10Q4由於電子產品已逐漸步入傳統淡季，再加上歐美地區暴風雪重創聖誕節買氣，以及新台幣大幅升值等因素影響，造成國內IC設計業面臨明顯的季節性衰退。國內IC設計廠商持續面臨消化庫存壓力，特別是電腦及週邊IC、2G/2.5G手機基頻晶片等，營收表現遠不如預期。10Q4台灣IC設計業產值達新台幣1,039億元，較10Q3衰退13.6%。

10Q4在台灣IC設計業主要廠商動態方面，為晨星於12月24日在台掛牌上市，並正式跨入3G、智慧型手機晶片領域。晨星主要的產品包括電視晶片、顯示器晶片、2G/2.5G手機晶片，目前積極跨入3G、智慧型手機等晶片開發。在3G產品方面，計劃先推出中國大陸規格TD-SCDMA，接著再推全球主流規格WCDMA，相關產品將於2011上半年完成開發。至於智慧型手機方面，則計劃先參與Andriod平台的設計，再挑選適合時間點推出。

晨星手機晶片主要以大陸山寨市場為主，其最大的競爭對手就是聯發科。聯發科已在大陸2G/2.5G手機晶片市場上佔有半壁江山，而且3G、智慧型手機市場積極與大陸海思半導體合作。晨星在3G、智慧型手機晶片才剛起步，未來與聯發科的競爭可能仍須有一段路要走。

而在IC製造業的部分， 10Q4雖然步入傳統淡季，然 12吋晶圓廠產能依舊吃緊，加上國際IDM大廠淡出半導體製造的趨勢愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業淡季效應不明顯的有利環境，因此晶圓代工業產值達到1,484億新台幣，較上季僅微幅衰退3.6%，而較去年同期成長17.7%。

10Q4因DRAM產業供過於求，ASP大幅下跌，且在總體製程技術落後韓廠的情況下，成本競爭壓力大增，在避免虧損擴大下進行減產，使以DRAM為主IC製造業自有產品產值為610億新台幣，較上季大幅下滑31.5%，較去年同期下滑2.7%。因此，10Q4台灣IC製造業產值達到2,094億新台幣，較2010Q3衰退13.8%，較去年同期成長10.9%。

10Q4在台灣IC製造業主要廠商動態方面，為台積電將代工東芝(Toshiba) 40nm晶圓。日本半導體大廠Toshiba宣佈旗下系統晶片事業部進行組織重整，2011年將切割為邏輯系統晶片事業部及類比影像IC事業部等二大事業單位，並自2011年起將擴大先進製程委外代工，包括台積電、三星電子及Globalfoundries等均將成為Toshiba 40nm晶圓代工廠。

Toshiba為2010年全球第三大半導體公司，主要產品線為NAND Flash及系統晶片，Toshiba決定除了NAND Flash外，其餘的系統晶片產品線進行聚焦及晶片製造的委外代工，這也突顯了全球IDM公司轉型的重要趨勢。展望未來這類IDM轉型的案例將不斷上演，對台灣的晶圓代工產業來說是巨大的商機，應加緊進行產能的建置，迎接 IDM擴大釋單的利多。

最後，在IC封測業的部分， 10Q4雖然通訊市場需求仍持續強勁，但受到季節性影響，部分消費電子、網路市場客戶需求轉淡，以及金價波動和新台幣匯率勁揚等因素，使得10Q4台灣封裝業營收呈現持平表現。

因此，10Q4台灣封裝產值為785億新台幣，較10Q3微幅下滑1.3%，較去年同期成長32.4%；測試業產值為352億新台幣，較10Q3微幅下滑0.8%，較去年同期成長33.8%。10Q4整體封測產業因受惠通訊市場出貨仍強勁，較10Q3僅小幅衰退1.1%，為總體IC產業裡表現最佳之次產業。

10Q4在台灣IC封測業主要廠商動態方面，為日月光增資以低腳數為主的山東威海廠6,000萬美元。日月光威海廠主要為分離式元器件封測業務，是日月光在大陸投資佈局中，最大的類比IC封測據點，目前已獲得德儀、意法半導體、英飛凌等大廠訂單。

日月光2011年將以三大成長動能搶市，其中一項即為低腳數的分離式元件市場，日月光低腳數封裝2009年佔整體營收比重僅2~3%，預計2010年將提高到10%，2011年的市佔率將有機會進一步成長。

低腳數產品主要應用在電源管理IC，是成長最快的領域，雖然在初期分離式元件毛利率會較低，但隨著分離式元件數量增加，將有助於提振毛利率，預計低腳數產品將替日月光挹注2011年成長動能。

2010年第四季我國IC產業產值統計及預估 (單位：億新台幣)
（來源：工研院IEK ITIS計畫，2011/02）

（下一頁繼續：2010年第四季半導體產業重大事件分析）

2010年第四季半導體產業重大事件分析

˙中國大陸「三網融合」商機啟動：

中國大陸正式決定開始加速推動電視網、電信網、互聯網等「三網融合」，滿足未來手機、電視、電腦等各種上網應用需求，隨時隨地實現全數位化生活。「三網融合」將帶動中國大陸網路建設、行動終端、內容與應用服務產業的發展，整體建設高達6,880億人民幣。

「三網融合」趨勢將衍生出多樣化終端產品的需求，包括電腦、手機、電視等不同終端將共同往增加聯網能力、提升運算能力、與增添創新人機介面等方向融合。「三網融合」市場商機具有本土性，中國大陸系統商具有優勢，將可優先掌握終端產品標準與規格，台灣IC設計業者如何抓住「三網融合」趨勢與商機，實是重要議題。

˙Intel揮軍晶圓代工業：

Intel與可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠Achronix簽訂22nm代工合約，市場認為英特爾有意進軍晶圓代工領域，恐將撼動台積電龍頭地位。Intel與Achronix簽訂晶圓代工合約，主要是想擴展CPU以外的製造實力，以面對將來可能的商機。

Achronix初期的訂單對Intel的營收貢獻不到1%，然而晶圓代工業的市場大餅除了已吸引全球第一大記憶體公司Samsung外，也讓全球最大邏輯晶片半導體公司Intel感到心動。台灣晶圓代工產業面對全球半導體前兩大公司Intel、Samsung對晶圓代工市場的高昂興趣，必須提高警覺，不斷強化技術、產能、及服務能力。

˙Intel投資10億美元於越南胡志明設封測廠：

全球最大晶片龍頭Intel在越南胡志明市的封測廠在10月29日開幕，這座耗資10億美元興建的廠房是Intel旗下最大的封測廠，該廠房佔地4.5萬平方公尺。Intel是第1個投資越南的科技廠商，這座廠房是越南最大的生產廠房，預計可以僱用4,000名員工，將培養強健的數位工作人力，讓東南亞的消費者以及企業更容易取得科技。

Intel在越南建廠顯示「越南產業發展開始朝向精密製造業」，象徵越南在越趨成熟製造業的產業鏈中向上提升。Intel的一舉一動向來吸引其他業者跟進，無疑提振業界對越南的投資信心，未來越南將獲得更多國際大廠青睞。對國際化的公司而言，越南的優勢在於勞動成本低於中國大陸，又鄰近大陸市場，並積極參與區域貿易協定等，越南是大陸以外可分散風險的選擇之一。

台灣半導體產業未來展望

ITIS計畫預估2011年第一季台灣半導體產業衰退5.8%，仍難擺脫淡季效應；晶圓代工渴望維持持平表現。受到淡季效應影響，加上第一季工作天數減少、以及新台幣兌美元仍面臨升值壓力，預估台灣半導體產業2011Q1將較上季衰退5.8% 。

台灣晶圓代工產業第一季的產能利用率，受惠智慧型手機、平板電腦晶片需求的暢旺以及IDM擴大委外代工，使得台積電、聯電的高階製程產能持續滿載，而整體的產能利用率，也將維持在90%以上的水準。預估晶圓代工第一季可望較上季維持持平表現。

以各產業別來看，IC設計業部分，2011Q1由於歐美市場買氣前景仍然不明，國內IC設計業仍將持續處於庫存調整階段。雖然新興產品如平板電腦、智慧型手機等商機可望逐漸顯現，但對帶動國內IC設計業者營收仍須進一步觀察。預估2011Q1台灣IC設計業營收為1,003億台幣，較2010Q4衰退3.5%。展望2011全年，台灣IC設計業預估營收為4,847億台幣，年成長6.6%。

在IC製造業部分，預估2011Q1台灣IC製造業產值達1,955億新台幣，較2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圓代工產業因高階製程持續滿載，僅較上季微幅衰退0.6%；雖然DRAM產業ASP已出現止跌反彈現象，但預估仍會較2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，台灣IC製造產業的產值可達新台幣9,627億元，年成長率達8.9%。

最後，在IC封測業部分，2011Q1受到淡季影響，消費性電子產品需求下滑，加上匯率因素和工作數減少，預估2011Q1台灣封裝及測試業產值分別達新台幣735億和330億元，較2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年，台灣封裝及測試業產值分別達新台幣3,277億和1,474億元，年成長分別為10.3%和11.1%。

此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800634860_480102_NT_235c0760.HTM 

Integrated sensor

2011-02-14 大陸滑鼠品牌分佈

2.4GHz FCC pertest

 為方便 2.4GHz 射頻模組的應用以便產品研發後可快速通過 FCC 的認証,縮短開發時程, 2.4GHz 射頻模組可先到實驗室做 FCC Part 15.249 的預測試(pretest)動作,以確保符合要求。

待測的 RF module 必需要有 3 個 TX 發射頻道進行測試,一般選用在低頻道 2405MHz、中頻道 2447MHz、高頻道 2477MHz。待測物模組,必需安裝在特 殊的測試製具,藉由 MCU 對 RF IC 模組進行控制頻道切換及發射,在 EMC 暗室中進行測試。

        主要是對於工作於 902 ~ 928MHz, 2400 ~ 2483.5 MHz, 5725 ~ 5875 MHz, and 24.0 ~ 24.25 GHz 頻帶的設備必須遵循 FCC Part 15.249 部分,允許的場強最高 50mV/m (距離 3m)。諧波限制在 500μV/m,同時其他雜波信號被限制在 50dBc,但對發射的內容和持續時間則沒有限制。

雷射滑鼠

無透鏡方式的雷射滑鼠光機引擎,是利用雷射的相干性與干涉,直接發射後反射,並且直接的接收,也是目前高端雷射滑鼠使用的一種技術。在其早期的特性是對滑鼠墊的材質有要求,只要配合好了,可以提供超越其他光學引擎的超高精度定位性能,目前已經有一些廠家進行了改進,使其具備能在幾乎任何材質上進行解析的能力（如潔淨的玻璃等）,使引擎不在是依靠滑鼠墊材質去解析,而是去識別材質上的微塵物進行定位等,這也是目前最先進性能最強的滑鼠定位引擎。

        無透鏡的雷射滑鼠光機引擎會由 PCB、感應 Sensor IC、支架 Holder 三者所構成,其為 Laser Diode Lamp VCSEL 發射出 Laser 光源,支架 Holder 讓 Laser Diode 與 Sensor IC 形成一個距桌面固定的高度及角度,使用入射角和反射角相等的反射原理產生中心法線,而讓 Sensor IC 感測到光斑成像。

再來幾個對2011年半導體產業前景的預測

上網時間:2011年01月28日

2011年已經過了快一個月，各家市場分析機構對產業前景的預測報告仍陸續出爐，以下是 Arete Research所列出的 2011年預測：

1. IC市場大亂鬥

消費性電子、手機與PC三大領域出現重疊性衝突，半導體產業界也將掀起策略性戰役，甚至可能出現前所未有的結構性改變；可能的情況有：

˙Qualcomm、Broadco、Marvell與ST-Ericsson將群起搶攻原本是聯發科(Mediatek)的灰色手機市場，拉攏生產低價智慧型手機的客戶。

˙晶片製造商的Android產品交貨期，在18個月內由4天延長到20天。

˙隨著28奈米製程量產，GHz等級處理器價格將在2011年跌到10美元以下。

˙CSR與Synaptics可能在今年成為被併購的對象──CSR的藍牙與GPS專長，會使其成為Intel與Marvell等廠商有興趣的目標，而後兩家公司都試圖擴展無線產品版圖，而且CSR與Broadcon之間的法律問題已經解決。Synaptics則是因為其專長的觸控面板模組技術當紅，身價也不高，因此可能成為具吸引力的收購標的。

˙Intel與ARM兩大陣營的晶片供應商或晶圓代工廠，可能會產生不少侵權糾紛。

2. DRAM市場很難過

記憶體市場今年的主流趨勢，會是原本居次的 NAND快閃記憶體領域表現將超越DRAM，並取代成為該市場的主角。Arete Research估計，DRAM市場2011年將衰退26%，但NAND市場反而將取得28%的成長，營收規模由220億美元擴張至290億美元。

該機構並預測，DRAM價格在 2010年第四季下跌30%之後，將於 2011年前兩季再分別出現29%與12%的跌幅。從需求端來看，主要的問題在於記憶體買家的應用支出已經由傳統PC轉向智慧型手機與平板裝置；PC市場的成長表現仍將是今年影響DRAM市場的最關鍵因素。

而此趨勢顯然也對記憶體廠商的資本支出計畫產生重大影響，2011年DRAM廠商資本支出規模減少了40%，但 NAND快閃記憶體業者資本支出則成長了85%，這是歷史上首度出現DRAM資本支出被NAND超越的情形。

不過儘管NAND快閃記憶體業者大舉投資，但今年應該不會出現供過於求現象，因為三大供應商的新廠(Toshiba、IMFS與Samsung)要到2012年上半年才會全線量產，因此到2012年中，該市場不至於出現供應過剩。

3. 半導體設備產業前景好轉

半導體資本設備業前景已出現改善跡象，雖然DRAM產業水深火熱，但晶圓代工廠商資本支出規模創紀錄，以及邏輯晶片業者加速投資，可望帶動晶圓廠前段設備(WFE)市場在2011年成長8%，達到320億美元規模。

因此短期內可望看到半導體設備訂單狀況出現好轉；先前Arete Research預測，半導體設備供應商訂單可能會在2011年前兩季分別下滑5~10%，但現在由於一連串邏輯晶片業者資本支出計畫的宣佈，前兩季的半導體設備業訂單狀況可望縮小跌幅至5%或出現5%的成長。

4. 終端市場表現平淡

雖然Intel對PC與伺服器市場抱持樂觀態度，但Arete Research仍維持對該市場今年度出貨成長率10%的預測，並認為PC應用半導體市場2011年營收可能僅有5%的成長表現。來自新興市場的資料中心、企業用PC需求，將抵銷已開發市場的政府與消費性PC需求。而資料中心會是 2011年成長最快速的市場。

智慧型手機(與平板裝置)風潮，將使無線晶片市場表現在 2011年超越其他邏輯半導體市場，但是激烈的價格競爭會限制該市場的成長率僅達到10%左右水準；根據Arete Research預測，平板裝置市場今年出貨量約有5,600萬台(平均售價估計400美元)，總銷售金額規模約220億美元。

在電視市場部分，Samsung與LG在2011年都沒有達到預期銷售目標，主要是因為LED背光電視的價格高出一般CCFL背光液晶電視30~50%，無法吸引消費者。Arete Research預測，電視市場的買氣會在2011上半年緩慢好轉，同時LED晶片庫存會回歸正常水位，以及LED背光電視新機種也陸續上市。該機構估計LED背光液晶電視出貨量，今年將出現三倍成長，達到1.02億台規模。

5. LED市場熱絡

隨著LED背光陸續進駐低階液晶電視機型，可望推動今年 LED 市場進一步成長；LED晶片平均銷售價格因為來自筆記型電腦/電視背光模組需求的減緩，在2010年第四季下滑了10~15%，Arete Research估計，LED晶片將在2011年上半年再下滑30%，而且還可能再經歷另一波下滑才會趨於穩定。但是LED出貨量今年應可由原先預測的9,500萬顆，提升至1.02億顆。

6. MOCVD設備供應過剩

Arete Research估計，2010年LED生產用的MOCVD設備出貨量為245台，市場呈現供過於求局面；該類設備訂單主要來自中國。而雖然MOCVD設備2011年出貨量估計有730台，但是到2012年可能減至638台。

據傳中國官方將取消對LED廠商購置MOCVD機台的補貼，但目前尚未證實；Arete Research認為，中國本土的LED產業投資熱潮在2011上半年不會消退，但是由於當地缺乏專業人才，自製LED晶片品質也不佳，因此短時間內可能會面臨現實考驗。

編譯： Judith Cheng

(參考原文： M&A and other predictions for 2011，by Mark LaPedus)

此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800633415_480202_NT_31416785.HTM 

雷射滑鼠電子電路設計

雷射滑鼠的電子電路,分別由 MCU、Sensor IC、Encoder 和開關按鍵、E2PROM、電源穩壓電路所形成,如果是無線滑鼠產品則必需還要加上 RF IC 無線電路以及電池電路..等。MCU 則為整体程序的動作處理,要負責與 Mouse Sensor IC、Encoder、按鍵介面的進行資料溝通。 E2PROM 則為一些設定資料數據的儲存處,可以視產品功能需求而省略或增加。電源穩壓電路則為滑鼠的主要電源供應電路。

        隨著 IC 半導体的技術整合與演進,雷射滑鼠的電路已由單獨分立的元件電路,簡化成 Integrated 整合型的電路。Integrated 是一種必然的趨勢,只是因為各家廠商擁有不同的技術層次和隨著產品不同的功能應用,所產生出來的 Integrated 產品方案會有所差異.一般可分為 Sensor IC + VCSEL、MCU + Sensor IC、MCU + Sensor IC + VCSEL、MCU + RF IC、Sensor IC + VCSEL + Lens …幾類方案。但是不管如何變化與整合,對於雷射滑鼠這種較高階的產品,電路設計最重要的重點是有良好的穩定生產良率以及方便的 Laser VCSEL 光機調整。

         MMI-76 是一個 Sensor IC + VCSEL + Lens 以類似 LED molding 封裝製程的 Integrated 產品,由於整合了 VCSEL 元件和 Lens 結構於 Sensor IC package 中,省略了廠商調整做雷射引擎光機調整以及光源控制的困擾,內含 1.8V 的穩壓電路,可以直接使用 1.8V direct 供應或選擇使用 3V 電壓驅動方式以節省外圍周邊電路。MMI-76 擁有 40ips/20g 高速動作檢測和 3200 DPI 的解析度、使用 I2C 的 MCU 溝通介面、IC 本體封裝高度只高於 PCB TOP 表面 1.75mm、智慧型可程式的電源省電架構…等功能優勢,適合使用於 Wireless Laser Mouse 和 USB Laser Mouse 的設計應用方案。

慈濟電子報 - 每週證嚴法師說故事(多疑的公鳥)

每週證嚴法師說故事 - 多疑的公鳥
有一棵大樹，上面有個鳥巢住了兩隻鳥──一隻公的，一隻母的。牠們為了儲存冬季的糧食，採了很多水果回來，將巢放得滿滿的。
有一天，因為陽光很強，這些水果被曬得脫水而使體積變小了。公鳥從外面採果回來時，看到原本滿滿的水果，怎麼變少了呢？就對母鳥說：「我們一同辛苦地採水果，為什麼你獨自吃了而不告訴我？」母鳥說：「我沒有吃啊！」公鳥說：「水果明明減少了，你怎麼說沒有吃呢？」母鳥委屈地說：「我真的沒吃啊！」
公鳥一生氣就起了瞋恨心，用嘴一直啄母鳥，啄得牠遍體鱗傷。母鳥受不了這樣的虐待，傷心地飛走了。之後，忽然下了一場大雨，水果因雨水浸泡又膨脹起來，和原來一樣佔滿了鳥巢。這時公鳥才知道自己誤會了母鳥，覺得很後悔！牠在鳥巢旁一直啼叫，希望呼喚母鳥回來。雖然晝夜不停地呼喚，但是再也看不到母鳥的蹤影了。
這則故事，可以警惕我們：「信任」，是待人處事不可或缺的因素。凡事要冷靜思考，要懂得包容、體貼他人；莫讓「疑念」佔據自己的心而言行失當，造成遺憾。
有寬大的心量，做人做事才能圓融，也才能保持心境的安寧自在。希望大家時時多用心，在日常生活中努力自我鍛鍊開闊、坦誠及慈悲的胸襟。

祝大家,兔年快樂,行大運.