USB 3.0市場終於準備起飛？

USB 3.0市場似乎終於有起飛的跡象──最近USB設計論壇(USB Implementers Forum， USB-IF)認證通過了近120種符合USB 3.0規格(或稱SuperSpeed USB)的產品；此新版USB規格號稱傳輸速率可由原先的每秒480Mbits，提升至每秒5 GigaTransfers。

USB-IF表示，這批通過認證的產品涵蓋主機板、筆記型電腦、外接式儲存裝置、儲存控制器、硬碟機、PCI Express與ExpressCard擴充卡，以及單獨的晶片；擔任該組織的主席、同時也是英代爾(Intel)高層主管的Jeff Ravencraft表示："自第一批通過認證的SuperSpeed USB產品在2009年的英代爾科技論壇(IDF)期間發表後，我們看到這個產業的生態系統不斷成長。"

產品通過認證的公司，包括華碩(Asustek)、Buffalo、D-Link、Fujitsu、HP、PLX、TI、Samsung以及WD；Ravencraft表示，快速的"同步轉發(synch and go)"功能，是USB 3.0技術中最具號召力的使用者方案，而工程師們也在開發基於該功能的各種應用。

Ravencraft在近日於美國三藩市舉行的2010年IDF上表示，今年3月，現在已經併入瑞薩電子(Renesas)的NEC宣佈，該公司的USB 3.0控制器晶片已經出貨達300萬顆，估計今年總出貨量可達2,000萬顆。此外臺灣廠商技嘉(Gigabyte)也透露，該公司今年第一季的USB 3.0主機板出貨量達到100萬片，估計全年度出貨量可達500萬片。

根據市場研究機構In-Stat估計，到2014年，USB出貨量總計將達45億埠，其中有超過10萬埠支援3.0規格。

以上的新訊息在三藩市IDF開幕期間發佈，該會議可說是USB 3.0初次登場的舞臺；而在會議開始之前，有部分週邊設備與系統廠商表示，USB 3.0的發展速度實在是令人沮喪的緩慢。在去年的IDF上，英代爾展示了一款名為Light Peak、預期可能成為USB 4.0+規格的光學互連裝置，讓首批通過認證的USB 3.0產品被搶走不少風采。

更糟糕的是，當時有消息來源指出，英代爾把支援USB 3.0規格的相關計畫延後了至少一年，可能會到2011或2012年，才會將支援USB 3.0週邊的晶片組推向主流市場；而在今年的IDF上，英代爾架構事業群總經理Dadi Perlmutter不願透露該公司將於2011年推出的晶片組是否支持USB 3.0。

在今年，業界消息來源透露，英代爾在夏天之前拒絕放行USB 3.0外接主機控制器(external host controller)的1.0版本規格，這激怒了許多原本說外接控制器與相關產品可在2009年開始出貨的週邊設備與系統廠商。而現在USB 3.0外接主機控制器已經開始供貨。

包括DisplayLink、Fujitsu、與NEC合併之後的瑞薩電子、TI以及SMSC等供應商，都預期會展示採用USB 3.0規格的晶片；首波產品有很多都鎖定在儲存應用領域。

參考原文： Update: USB 3.0 poised to take off--finally，by Rick Merritt
此文章源自《電子工程專輯》網站:
http://www.powersystems.eet-china.com/ART_8800620820_2400004_NT_c8b98838.HTM