台灣規格來話顯示電話機電路和主要部份電路分析

Caller ID 來話顯示的電路表現終端主要可分為幾項 : 1. 來話顯示附加盒 ( Caller ID Adjunct Box ) 2.來話顯示電話機 ( Caller ID Phone ) 3. 無線電話機附加來話顯示功能 ( Caller ID Cordless Phone ) 等等.
Adjunct box 依其功能的分類大概有分為 3 key ,4 key功能,常見的機種大概有分為 30, 60, 90, 99 等不同的來話顯示記憶組數.一般 3 key 的機種就是有 “ 向上查詢,向下查詢,刪除 “ 三個功能鍵,而 4 key的機種除了上述三個功能鍵外,又加上 ” 回撥 “ 功能,可以讓使用者從記憶組中直接叫出來電的號碼做回撥電話的功能.
Caller ID 來話顯示功能除了上述的 Caller ID adjunct box 外,Caller ID 的另外一項常見到的產品就是 Caller ID Phone .也就是把 Caller ID 功能結合於一般的電話機終端產品上,現在有大概以下幾種產品出現 : Caller ID Phone,Caller ID Cordless phone, Caller ID 900MHz Cordless phone 等,在加上電話產品後其功能又可有多樣性的變化如來電直接儲存在電話機的記憶組當中,電話號碼過濾,電話號碼銀行等.這幾樣產品都是目前 Caller ID 產品的主流.
由於來話顯示功能的通訊協定再各國的規範中並不一致,所以在電路的設計上自然會因為不同的國家需求有所不一樣.在台灣的規格的來話顯示設計,因為將會有 DTMF 和 FSK 兩種不同的訊號資料出現,所以在來話顯示終端的電路上,一定要有容許兩種不同系統之訊號接收,我們稱它為雙系統來話顯示 ( Dual-System Caller ID ).
台灣規格的Caller ID Phone 主要的電路組成大致會分為幾個部分 :
1. 電話局線介面 ( Co. Line Interface ).
2. 振鈴電路與鈴聲偵測 ( Ringer and Ringer DET. ).
3. 音頻信號觸發 ( Tone Wake up ).
4. FSK 訊號接收 ( FSK Receiver ).
5. DTMF 訊號解碼 ( DTMF Decoder ).
6. 通話迴路 ( Speech Network ).
7. 微處理器 ( uP ).
8. 液晶顯示器 ( LCD ).
9. 電池電路 ( Battery ).

2.4G RF MOUSE PCB

2.4G RF Dongle Application Circuit

2.4G RF Mouse application circuit

慈濟電子報 - 每週證嚴法師說故事(守禮重道的祖孫)

每週證嚴法師說故事 - 守禮重道的祖孫
　　記得幾年前，有一位老菩薩，帶著七、八歲剛上小學的孫子來花蓮靜思精舍看我。老菩薩告訴我，她的孫子年齡雖小，卻很懂得做人的道理，而且還為她上了一課──
這個孫子平時在家裡常常問她說：「阿嬤！您怎麼不會講國語呢？」老菩薩心想：我活到這一大把年紀，還常常讓孫子說不會講國語，實在很不好意思．．．．。於是她決定去參加晚上的補習課程，從最基本的國語注音發音開始學起。
　　但是老人的記性較差，她上課回來自己複習，有時會忘了怎麼唸，因此常常請教孫子。有一次，她又忘了怎麼唸，於是，她抱著一分好玩的心態，叫喊著：「來！來！小不點！」，結果，孫子只看了她一眼，卻不肯過去。老菩薩又再次叫他，結果這回他連頭也不抬一下，完全不理她。
　　老菩薩就走過去問道：「為什麼阿嬤叫你，你都不回答？」
　　孫子說：「您叫誰啊？」
　　老菩薩說：「當然是叫你啊！你怎麼不過來一下呢？」
　　孫子說：「阿嬤！我不叫『小不點』！這樣稱呼是不尊重別人的，而且，您要我教您讀書，那我就是老師，可是您這樣稱呼我，那我講的話您怎麼會記得呢？學校老師說過要『尊師重道』呀！」
　　這位老菩薩聽到孫子的話嚇了一跳，說：「我的乖孫子真的很棒！真像個小老師耶！」於是她牽著孫子的手說：「謝謝你，小老師，還給阿嬤上了一課！」
雖然這個小孩子才讀小學一年級，可是因為他謹記老師的教誨，所以他講的話，連阿嬤都覺得很有道理。
的確，我們待人處事應遵循於理，像這對祖孫確實是很明理啊！現在這位老菩薩國語講得朗朗上口，因為她很細心，不論多微小的事她都非常注意，即使是孫子所講的話，她也謹記奉行，因此能夠學有所成。

晶圓廠不太行 中國力推fabless可行？

晶圓廠不太行　中國力推fabless可行？
上網時間:2009年08月07日中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠(fabless)半導體新創公司的計畫，並期望藉此將當地IC業年產值提升2億美元。
由於產品種類少、又缺少具經驗的規劃者，中國無晶圓廠IC業迄今都無特出表現；為此中國官方將去年宣佈的5.86億美元規模經濟振興方案經費，撥出一部分做為提供無晶圓廠新創IC公司的補助。此外有關單位也與產業高層合作，規劃目標市場以及吸引創投業者資金的方案。
規模僅次於Intel Capital、為中國半導體產業最大投資者之一的風險資本業者Walden International董事長Lip-Bu Tan亦參與了上述規劃；由於Tan也是EDA供應商Cadence Design Systems的執行長，未來Cadence也期望能成為那些新創公司的設計工具供應商。
中國的電子系統製造業日益壯大，若扶植本土的新創IC設計業者，亦可成為華為(HuaWei)、中興(ZTE)、聯想(Lenovo)與康佳(Konka)、TCL等產品領域涵蓋3C市場的廠商之後盾。
「中國市場主要的吸引力就是大，而且確實需要半導體元件供應內需市場；」Tan表示：「中國目前是電子零組件消耗大國，因此也是培植本土無晶圓廠業者的時機。」
分析師估計，中國IC市場規模將在2013年成長到1,001億美元的規模，佔全球晶片市場的35%，其12%的年成長率將是全球IC市場的兩倍。擁有如此優勢，中國希望能師法台灣經驗，培植出像是聯發科(MediaTek)那樣年營收達數十億美元的無晶圓廠IC設計公司。
但一家新創IC公司想要闖出名號，並不是件容易的事；在市場研究機構IC Insights的全球前五十大無晶圓廠半導體業者排行榜上，目前還看不到任何一家中國公司。數年前雖出現過兩家中國IC廠商的影子，但隨著它們的營收掉到1.48億美元水準之下，也在榜上除名。
這兩家公司為顯示器晶片供應商香港商晶門科技(Solomon SysTech)，以及知名的多媒體處理器供應商珠海炬力(Actions Semiconductor)；它們在2006年曾分別以2.5億美元與1.7億美元的營收擠進IC Insights排行榜；但自08年以來，兩家公司的營收都下滑到9,500萬美元水準。
IC Insights總裁Bill McClean表示，很多新創IC設計公司都像流星一樣，也許擁有一項很好的產品，但卻無法延續其優點。
成立於2003年、供應CMOS感測器的上海格科微電子(GalaxyCore)執行長Stanly Zhao表示，現在對無晶圓廠半導體新創公司來說是艱困時刻，他已經看到太多的中國無晶圓廠新創公司倒閉破產，情況跟2005、06年那時完全不同。
Zhao透露，格科迄今募得的資金約在1,000萬美元左右，該公司業績穩定成長，在08年達到2,400萬美元規模。他對新進者的忠告是：「最大的挑戰在於你無法在中國找到優秀的設計工程師──但有成千上百的低水準人才。」
中國第一波成立的新創IC業者未能取得成功的原因，是因為它們大多都是「一招半式闖天下」；Walden的Tan表示，新一代的新創公司必須要是「平台式方案供應商」，能支援從手機、機上盒、數位相機到Netbook等多種產品的設計。
此外Tan也建議，中國該學習台灣的成功經驗，吸引原本任職Intel、TI等美國大廠的中國工程師回流，才能彌補本土產業人士經驗不足的缺憾：「美國公司訓練了不少台灣籍工程師，後來取得台灣政府與VC資金的支持回鄉創業；中國也將出現相同的案例，但可能是未來四年。」
成員包括不少無晶圓廠IC供應商的產業組織全球半導體聯盟(GSA)執行總監Jodi Shelton則表示，她花了六個月的時間與台灣、上海與北京等地的產業高層洽談，以釐清阻礙中國半導體產業成長的真正原因。
Shelton發現，中國有不少營業規模在1,000萬美元左右的IC供應商，都是小型的利基廠商；而看來在五年內，中國很難會出現年營收達到2.5億~5億美元之間的大公司。她也認同對中國產業界「領導者真空」狀態的評論，並建議當地公司該進行整併。
IC Insights的McClean表示，中國有機會在培植無晶圓廠設計公司方面取得更大成功，比該國迄今還在蹣跚前行的半導體製造業建立之路還有機會；但這並不代表前者是簡單任務：「在30家新創無晶圓廠公司中，可能只會有一家或兩家能擠進全球前五十大公司排行榜。」
McClean認為，新創公司要取得持久力與優良的成長性很難，而且所需的代價是越來越昂貴；像高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)與Nvidia等公司都是借鏡。
(參考原文：China cranks up fabless startup efforts，by Rick Merritt)
此文章源自《電子工程專輯》網站:http://www.eettaiwan.com/ART_8800580769_480102_NT_4ba081e8.HTM

分析師預估09年全球超過兩成手機採用觸控面板

分析師預估09年全球超過兩成手機採用觸控面板
上網時間:2009年08月07日
市場研究機構DIGITIMES Research 日前舉辦「從小尺寸邁向中大尺寸應用觸控顯示技術發展及機會分析」研討會，分析師楊仁杰預估，2009年全球將有超過20%的手機採用觸控面板，出貨量將達2.4億片。
DIGITIMES Research認為，尤其Palm Pre於2009年6月在北美地區上市後，蘋果(Apple) iPhone在北美市場獨佔手機多點觸控應用狀況不再，帶動其他廠商陸續推出配備多點觸控功能手機，可望加速拉抬投射電容式觸控面板出貨量。
加上目前投射電容式觸控面板成本持續下滑，有機會低於目前高階手機觸控技術主流－全平面電阻式觸控面板，投射式電容觸控面板取而代之機會極大。該機構預估，至2012年，全球手機將有39.2%採用觸控面板，而具備多點觸控功能者則將達9.5%。
在該場研討會上，台灣觸控面板大廠茂光學經理羅毅真，也詳盡描述了投射式電容觸控面板操作原理、生產技術、面板架構、製程及觸控特性，更說明觸控面板廠商如何去除觸控面板鬼點(Ghost Point)問題。
投射式電容觸控面板架構主要可分為玻璃/玻璃(G/G)及玻璃/薄膜/薄膜(G/F/F)等2種，其中，G/G架構因採用半導體曝光顯影製程，可擁有較高解析度，但初期成本較高；而G/F/F架構由於採印刷製程，解析度較差，但厚度較薄，甚至有機會製成曲面。
從電阻式觸控面板產業跨入投射電容觸控面板的廠商較適合發展G/F/F架構，而G/G架構則較適合原本生產彩色濾光片廠商投入。
台灣觸控IC供應商禾瑞亞，則描述了微軟對Windows 7觸控面板認證項目，及目前禾瑞亞研發中的3種即將導入Windows 7認證的觸控面板技術，包括投射式電容觸控面板及矩陣式電阻觸控面板，其中，投射式電容觸控面板已獲微軟認證。
目前台廠獲微軟Windows 7認證的廠商除禾瑞亞外，尚有廣達的光學式觸控面板及達虹的投射式電容觸控面板。
此文章源自《電子工程專輯》網站:http://www.eettaiwan.com/ART_8800580733_480502_NT_fb51550a.HTM

慈濟電子報 - 每日靜思語

不論遇到什麼事，都當作是在修苦行，要甘心承受。

七月11.5萬人領失業給付 未見明顯趨緩

更新日期:2009/08/04 12:05
勞保局公布七月份失業給付核付件數為十一萬五千件，比六月份所創下的十三萬四千件歷史新高略降，初次請領件數降為一萬四千件，但因剛踏出校園的社會新鮮人就業保險年資未滿一年，因此，就算失業無法領取失業給付，失業情勢雖未惡化，也未見明顯趨緩。（黃悅嬌報導）
勞保局代總經理羅五湖表示，七月份失業給付初次請領件數為一萬四千人，比起上個月略減兩千人，總核付件數則為十一萬五千件，總核付金額為二十二億三千萬，比起六月份的十三萬四千件及二十五億元的歷史高峰略降，但與今年以來平均十一萬件核付件數差不多，由於社會新鮮人不符領取失業給付條件，因此，失業率攀升未必反映在失業給付。
行政院長劉兆玄等政府官員預測失業情勢將於九月趨緩，羅五湖指出，由於就業保險法今年五月修正施行後，中高齡及身心障礙者可延長失業給付至九個月，因比較基礎改變，因此，失業給付何時反映失業情勢，很難預估。

慈濟電子報 - 每日靜思語

以歡喜心做事，即使忙碌卻不感到辛苦，反而覺得甘甜。